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優(yōu)質(zhì)灌封膠配方-收縮率小，耐溫性高，粘附性良好

2019版《雙組份有機硅粘合劑、灌封材料制造工藝配方精選匯編》

02. 《雙組份有機硅粘合劑、灌封材料制造工藝配方精選匯編》

資料合訂本：８7６頁(yè)合訂本（上、下冊）（大１６開(kāi)）
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      剛剛過(guò)去的2017年，我國硅橡膠材料新技術(shù)迅猛發(fā)展，涌現出許多優(yōu)秀的高性能新材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新配方。這些國內外優(yōu)秀的新技術(shù)。促進(jìn)著(zhù)我國企業(yè)健康地發(fā)展，縮短了和先進(jìn)國家的整體的差距。有些優(yōu)秀的技術(shù)趕上甚至超過(guò)了發(fā)達國家的技術(shù)水平。有機硅產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資本與技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，門(mén)檻較高，而且高耗能、易污染。目前，國內不缺資金，缺的是技術(shù)。

       有機硅灌封膠由于具有優(yōu)異的電絕緣性能、耐高溫性能和耐老化性能，良好的化
學(xué)穩定性，加工工藝簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)廣泛應用于電子灌封領(lǐng)域，起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，不僅可以提高電子產(chǎn)品的使用性能，還能穩定電子元件的參數。但普通的有機硅灌封膠存在熱導率低、阻燃性能和粘接性能差等缺點(diǎn)，嚴重影響了其應用范圍。隨著(zhù)現代信息技術(shù)的發(fā)展，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化及電器功率的提高，導致電子產(chǎn)品單位面積的熱量不斷增加，這對有機硅灌封膠提出了導熱和阻燃的新要求。目前一般是通過(guò)添加大量的導熱填料和無(wú)機阻燃劑來(lái)制備同時(shí)具有導熱和阻燃性的有機硅灌封膠，這樣往往造成灌封膠的物理機械性能、流動(dòng)性等下降，如何有效提高灌封膠的導熱和阻燃性能而不明顯降低其它性能是目前研究的難點(diǎn)。

        由于有機硅灌封膠本身的導熱性差(熱導率僅0.2W/m ? K) ，導致電器所產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去，從而使電子元器件的可靠性和壽命下降:同時(shí)其極限氧指數為18% 左右，阻燃級別低，且隨著(zhù)歐美對電子電器產(chǎn)品的材料和工藝標準的嚴格規定，也會(huì )影響我國元器件的出口。因此，賦予有機硅灌封膠導熱和阻燃功能，同時(shí)保持其較好的絕緣性能，對于現代電子工業(yè)的發(fā)展具有重要意義。 

        自從我公司推出每年一期的有機硅制品、硅橡膠材料系列新技術(shù)匯編以來(lái)，深受廣大企業(yè)的歡迎，在此，我們衷心地感謝致力于新材料創(chuàng )新的新老客戶(hù)多年來(lái)對我們產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)的認同，由衷地祝愿大家工作順利，身體健康，家庭幸福!

        本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供的我國及有機硅產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝配方匯編的技術(shù)資料。資料中每個(gè)項目包含了最詳細的技術(shù)制造資料,現有技術(shù)問(wèn)題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、配方、產(chǎn)品性能測試，對比分析。資料信息量大,實(shí)用性強,是從事新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、參與市場(chǎng)競爭的必備工具！是產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的重要情報資料。

資料分為上、下兩冊，Ａ４紙大，共８７６頁(yè)現貨發(fā)行，歡迎訂購！

2019《雙組份有機硅粘合劑、灌封材料制造工藝配方精選匯編》內容介紹

１      抗傳導干擾的灌封配方制備及應用

          較于現有抗傳導干擾方法，操作方便、成本低；適用于電源灌封，起到減少傳導干擾的作用；相較于現有電磁屏蔽膠效果更佳，且是液體形

          式，固化后能適應復雜構造的小型化電源器件，實(shí)用性強．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１

２      加成型有機硅封裝配方制備及用途

          理性能高，膠體固化后無(wú)需外殼保護，導熱系數高，大大提高了干式變壓器的耐老化性能以及使用壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８

３      電子灌封膠配方制備技術(shù)

          具有合適的強度、較高的絕緣性能和易于拆除的優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０

４      耐濕熱的ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)和應用

          屬于材料化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。耐濕熱的ＬＥＤ封裝硅膠，通過(guò)選用特定的原料相互配合，得到了耐濕熱的ＬＥＤ封裝硅膠，提高了ＳＭＤ器件的

          耐濕熱性能，解決了ＳＭＤ器件儲存過(guò)程中吸潮，在無(wú)鉛回流焊制程中時(shí)易裂膠和脫膠的問(wèn)題，進(jìn)而降低了風(fēng)險，提高了生產(chǎn)效率．．．．．．．．．２９

５      ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)和應用

          解決了熒光粉與封裝膠水在混合均勻后在靜置過(guò)程中沉降，在固化過(guò)程中沉降和分散不均勻的難題，用于封裝ＬＥＤ中，特別使用該ＬＥＤ

          封裝膠水生產(chǎn)的白光ＬＥＤ，色溫集中度極大提高，降低了不良率，降低了成本．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４２

６      雙組分有機硅灌封膠配方

          具備良好的阻燃性能、與基材的粘接性能和優(yōu)異的流動(dòng)性能，而且不會(huì )導致鉑催化劑的中毒，環(huán)保安全，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．５７

７     改性高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠配方

          其交聯(lián)劑為甲基苯基丙烯酸酯改性的含氫硅樹(shù)脂，并添加粘接劑，強度高，對基材粘接性?xún)?yōu)異．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６７

８     汽車(chē)動(dòng)力電池用低比重阻燃導熱灌封膠配方制備技術(shù)

          比重低，使用時(shí)有良好的流動(dòng)性能和可操作性。其固化物具有優(yōu)異的阻燃性能和較好導熱性能，環(huán)保無(wú)鹵，符合歐盟ＲＯＨＳ和ＲＥＡＣＨ

          法規，非常適用于汽車(chē)動(dòng)力電池及其模組的灌封保護．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４

９     雙組分有機硅灌封膠配方

         涉及制備所述雙組分有機硅灌封膠的方法及其用途，在內部結構復雜、微孔結構較多的接線(xiàn)盒灌封中使用本發(fā)明的雙組分有機硅灌封膠，可

         實(shí)現接線(xiàn)盒內部小間隙填充、表面平整無(wú)瑕疵．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．９０

１０ 導熱有機硅橡膠技術(shù)領(lǐng)域，特別是導熱有機硅橡膠電池灌封膠

         具有優(yōu)良的導熱性能和流動(dòng)性能，并且絕緣性能好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１００

１１ 新能源高導熱低比重有機硅灌封膠配方

         導熱率≥０．９５Ｗ／ｍ．Ｋ；比重≤１．６ｇ／ｍｌ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１０７

１２ ＬＥＤ電子產(chǎn)品用氧化石墨烯改性的有機硅導熱灌封膠配方制備技術(shù)

         具有合適的粘度，導熱系數１．１?１．４ｗ／ｍ·ｋ，固化產(chǎn)物具有較好的力學(xué)性能和電性能，可在常溫或者加溫，可廣泛應用于散熱要求

          較高的集成電子元器件、大功率ＬＥＤ芯片、集成電路板和電路模塊等的封裝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１１４

１３ 低粘度、高導熱的環(huán)氧改性有機硅灌封膠配方

          粘度低２０００～６０００ｍｐａ·ｓ，流動(dòng)性?xún)?yōu)良，導熱率２．０～３．０Ｗ·ｍ＜ｓｕｐ＞?１＜／ｓｕｐ＞·Ｋ＜ｓｕｐ＞?１＜／ｓｕｐ＞

          固化物具有良好的力學(xué)性能，可廣泛用于對導熱性能要求較高的汽車(chē)、芯片、ＬＥＤ封裝等領(lǐng)域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２０

１４ 有機硅改性環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料及ＬＥＤ封裝膠配方

          折射率高、透光率高、儲存穩定性好，并且具有良好的耐高低溫性能、耐ＵＶ性能及耐冷熱沖擊性能，可滿(mǎn)足戶(hù)外戶(hù)內ＬＥＤ顯示屏用的全

          彩ＲＧＢ白光ＬＥＤ封裝的性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１２８

１５ 用于ＬＥＤ照明燈具封裝的抗硫化ＬＥＤ封裝硅膠配方

          Ｂ組分膠中的苯基乙烯基含氫聚硅氧烷在固化過(guò)程中形成分子內交聯(lián)且同時(shí)與Ａ組分膠中的苯基乙烯基聚硅氧烷形成分子間交聯(lián)結構，增加

          了交聯(lián)密度，使材料更加致密，從而提高了封裝硅膠的抗硫化性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１４０

１６ 大功率集成ＬＥＤ封裝用的有機硅橡膠復合物配方

          透光率超過(guò)９７％，因引入了復合含氫硅油作為固化劑，引入含有環(huán)氧基團的改進(jìn)硅烷偶聯(lián)劑作為粘接促進(jìn)劑，提高耐溫性和抗熱沖擊性．．．．．１４５

１７ 用于ＬＥＤ照明燈具封裝的高折光率、高粘接性ＬＥＤ封裝的硅膠配方

          折光率為１．５９～１．６１，并且具有粘接力好、強度高、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１５４

１８ 灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，涉及到導熱阻燃電子灌封膠配方制備技術(shù)

          具有優(yōu)良的阻燃性、高導熱性，而且環(huán)保安全，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６０

１９ 萘基超高折ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)

          折射率超過(guò)了１．５６，折射率主要為１．５７～１．６２，對各種ＬＥＤ基材粘接性能好，膠體固化后硬度跨度范圍較大，可以達到邵氏

          ３０Ｄ～７５Ｄ，且耐硫化性能優(yōu)異，可靠性好，可見(jiàn)光透過(guò)率良好；該硅膠方便易操作，且貯存穩定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．１６５

２０ ＬＥＤ電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結的導熱硅膠配方

          封裝膠水灌封在鋁，ＰＣＢ，ＰＰ等材質(zhì)中，與這些材質(zhì)能夠很好的兼容和粘結，耐候、防潮和保密性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１７４

２１ 雙組份低硬度、高彈性、低遷移、室溫固化有機硅灌封膠配方制備技術(shù)

          具有無(wú)腐蝕、無(wú)回粘、低硬度、低遷移、低熱失重、粘接性好、固化快、表干快的特點(diǎn)，滿(mǎn)足光電轉換器等電子器件的灌封要求．．．．．．．．．１８３

２２  用于ＵＶ封裝有機硅封裝膠組合物配方

          Ａ組分在體系中提供特殊的樹(shù)脂結構，保證膠水的耐ＵＶ性能的同時(shí)，又有很好地增加其粘接性能和耐熱性能．．．．．．．．．．．．．．．．．１９０

２３  高抗中毒加成型灌封膠配方制備技術(shù)

          粘度小、流動(dòng)性好，使用中時(shí)無(wú)明顯不干中毒現象，且固化完全．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．１９６

２４  耐冷熱沖擊的高折射ＬＥＤ封裝膠組合物配方制備技術(shù)

          具有優(yōu)良的粘接性能、耐冷熱沖擊性能、透北率、折射率和硬度等性能，能滿(mǎn)足高功率ＬＥＤ封裝的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２０４

２５透明的有機灌封膠，制備了具有良好導熱性能的透明有機硅灌封膠

         可以大大提高灌封膠的熱性能，及時(shí)將熱量散出，延長(cháng)壽命，提高可靠性，保證光源輸出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２１３

２６ 耐高溫低光衰的高折ＬＥＤ封裝硅膠配方

          除了新型乙烯基甲基苯基封端硅樹(shù)脂外，又加入含有甲氧基的擴鏈劑，大大提高封裝硅膠的耐光衰性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２０

２７ 高導熱、高粘接強度有機硅灌封膠配方

          具有高粘接強度、高導熱機械性能好、電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２２５

２８ 加成型導熱阻燃有機硅灌封膠配方制備技術(shù)

          解決但加成型液體硅橡膠，由于分子本身呈非極性、粘接性差，作為灌封材料使用時(shí)，水分會(huì )通過(guò)橡膠與基材之間的空隙，滲入器材內部導

          致腐蝕和絕緣失效問(wèn)題。加熱固化溫度為６０～１１０ｏＣ　，時(shí)間為０．３－１．0小時(shí)。熱導率達到０．６１～?。保罚保祝恚?，

          粘度為３６５０ ～ ５６００ｍＰａ?ｓ，是一種非常適合在光伏組件的接線(xiàn)盒中應用的灌封膠．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２３５

２９ 高折射率ＬＥＤ封裝硅膠

          在配方的分子結構設計中，引入主鏈含有苯環(huán)，端基含有環(huán)烯烴官能團的分子結構，除了具有優(yōu)異的光學(xué)結構，高的折光率，而且具有極低

          的吸水性，極低的水汽透過(guò)率，并提供了硅氫加成反應需要的雙鍵，比單純的苯基有機硅，折光率相近，但具有低透水性與吸水性．．．．．．．．２４３

３０ 縮水甘油醚改性雙組份透明灌封膠配方制備技術(shù)

          配方合理，利用縮水甘油醚改性硅烷偶聯(lián)劑，具有更好的粘接性，能快速深層固化的同時(shí)，又降低了單獨使用氨基硅烷偶聯(lián)劑及其他偶聯(lián)劑

          時(shí)產(chǎn)生的黃變現象，經(jīng)實(shí)驗測試，固化后可保持２年內不黃變，綜合性能好，有效保證ＬＥＤ產(chǎn)品的性能，延長(cháng)使用壽命。工藝步驟簡(jiǎn)潔，

          易于實(shí)現，生產(chǎn)率高．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２４９

３１ 高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠

          在配方的分子結構設計中，不含有苯環(huán)，而是引入主鏈含有環(huán)己基、樹(shù)脂含有環(huán)己基的分子結構，除了具有優(yōu)異的光學(xué)結構，高的折光率，

          而且具有極低的高溫及ＵＶ黃變性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２５５

３２  膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域

          特別是涉及高折射率高韌性耐硫化ＬＥＤ封裝硅膠配方，固化后的材料的內應力降低，提高了產(chǎn)品的耐冷熱沖擊的性能及耐高溫性能．．．．．．．２６１

３３  電力電子器件用灌封膠配方

          提供電力電子器件用灌封膠，通過(guò)選擇合適配比及材料的Ａ組分和Ｂ組分，制得結構均勻、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉強度、粘結

          強度好同時(shí)具有優(yōu)異的導熱能和介電性能的灌封膠．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２６９

３４ 雙組分縮合灌封膠配方

          具有高粘結性能，可長(cháng)期使用不脫離基材．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２７５

３５ 用于大功率ＬＥＤ封裝的有機硅膠配方制備技術(shù)和使用方法

          特別是高硬度、高折射率、高透光率的有機硅膠配方制備技術(shù)，用于大功率ＬＥＤ封裝的有機硅膠，高硬度、對各種ＬＥＤ基材的粘接性能

          好、折射率大于１．５４、透光率超過(guò)９９％、可靠性高、貯存穩定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２７９

３６  耐高溫ＬＥＤ燈絲封裝膠配方

         具有優(yōu)異的耐熱穩定性，適用于ＬＥＤ燈絲封裝，耐高溫開(kāi)裂，長(cháng)期點(diǎn)亮出油少．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２８６

３７ ＬＥＤ芯片封裝用觸變膠配方

          觸變指數高且可調控，硫化后彈性高、拉伸強度與撕裂強度高，透光率好。適用于ＬＥＤ燈絲燈的芯片點(diǎn)膠封裝工藝，點(diǎn)膠后及固化過(guò)程中

          均具備良好的形狀保持能力．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．２９４

３８  預分散高觸變封裝硅膠的制備方法

          改進(jìn)新技術(shù)工藝，可改善觸變劑的分散效果和膠料的混合均一性，提高觸變性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３０１

３９  雙組份有機硅灌封膠機其制備工藝

          能夠實(shí)現有機硅膠寬溫度區間應用及阻燃性能、介電常數、線(xiàn)收縮率等一系列指標，能夠滿(mǎn)足了大功率ＬＥＤ灌封應用需求．．．．．．．．．．．３１０

４０ 觸變性有機硅封裝膠的制備方法

          通過(guò)改進(jìn)制備方法，可改善觸變劑的分散效果和膠料的混合均一性，提高觸變性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３１９

４１ 高導熱型的有機硅灌封膠配方

         長(cháng)期工作不收縮、不變形、無(wú)龜裂?？蓮V泛應用于電源、變壓器、點(diǎn)火線(xiàn)圈、觸發(fā)器、電抗器、電阻器等電子產(chǎn)品的灌封、澆注工藝中．．．．．．３２７

４２ 雙組份灌封硅膠配方

          使用空心微粉作為預發(fā)泡填料，使用前Ａ和Ｂ組分中即有穩定的泡沫存在，具有密度低、泡孔均勻、孔徑小等優(yōu)點(diǎn)。由于制備的灌封硅膠為

          閉孔材料，因此也具有優(yōu)良的抗沖擊性、反彈性、柔軟性、隔音性、防水性和防汽性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３３２

４３ ＬＥＤ光學(xué)透鏡用縮合型雙組份灌封膠配方制備方法

          具有易流平、消泡好、易同步固化、收縮率小、伸長(cháng)率高、附著(zhù)力好的優(yōu)點(diǎn)，能夠提高灌封膠使用時(shí)的生產(chǎn)效率，對ＬＥＤ光學(xué)透鏡與基材

          起更好的保護作用，延長(cháng)ＬＥＤ燈具的使用壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４０

４４ 高折射率ＬＥＤ燈絲封裝膠配方

          具有優(yōu)異的觸變性和可操作性，折射率高，出光效率高，適用于ＬＥＤ燈絲的封裝，不產(chǎn)生開(kāi)裂現象．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３４８

４５ 雙組份低硬度高導熱有機硅灌封膠配方

         該有機硅灌封膠熱導率達到２．５～３．６Ｗ／（ｍ·ｋ），并且長(cháng)時(shí)間使用后導熱率變化?。常担?/p>

４６ 高透明室溫深層固化電子灌封膠配方

          具有高強度和高透光率特點(diǎn)?，F有技術(shù)提高方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３６５

４７ 雙組份高導熱室溫固化有機硅灌封膠配方

         具有優(yōu)異的導熱性能：熱導率達到１～２Ｗ／（ｍ·ｋ），具有優(yōu)異的機械性能且自身粘度低，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７１

４８ 封裝材料技術(shù)

          涉及高亮度、高折射率ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)，具有高亮度、高折射率、粘接性強、耐侯性強的特點(diǎn)，硅膠的透光率超過(guò)９９％，制

          備工藝操作簡(jiǎn)單，易于量產(chǎn)，適用作ＬＥＤ封裝硅膠．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．３７７

４９ ＰＤＣ專(zhuān)用的高強度高粘接封裝硅膠配方

          與現有技術(shù)相比，具有優(yōu)異的固化深度和粘接強度，尤其對尼龍６６和ＰＣＢ的粘接性能十分優(yōu)異，耐候性佳，耐冷熱沖擊效果好．．．．．．．．３８４

５０ 高功率ＬＥＤ封裝用環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠配方制備技術(shù)及用途

          封裝膠耐高溫、耐紫外輻射、透光性好、折射率高，工藝簡(jiǎn)單，成本低，可廣泛應用于高功率ＬＥＤ封裝領(lǐng)域．．．．．．．．．．．．．．．．．３９４

５１ ＬＥＤ軟燈條有機硅灌封膠配方制備

          采用原位處理白炭黑做補強填料，賦予灌封膠優(yōu)良的強度和透明性，具有粘結性好、耐老化、抗黃變、透光性好等特點(diǎn)。灌封膠成本遠低于

          硅樹(shù)脂補強的體系，能顯著(zhù)提高ＬＥＤ軟燈條的柔韌性，粘劑用量少，無(wú)硅樹(shù)脂，性?xún)r(jià)比高，粘度適中，膠料具有很好的操作性。不含揮發(fā)

          性溶劑，安全無(wú)毒、環(huán)保無(wú)異味．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４０５

５２ ＬＥＤ封裝硅膠

          具體涉及高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠，屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域。高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠具有硬度高、耐硫化、粘接性?xún)?yōu)異，且耐冷熱沖擊

          性能優(yōu)異等有益效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４１３

５３ 電力電子器件用灌封膠配方制備技術(shù)

          應用于不同功率密度的電力電子器件中，也可應用于微電子行業(yè)。制備工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，性能優(yōu)越，且生產(chǎn)過(guò)程無(wú)副產(chǎn)物．．．．．．．．．．４２２

５４ 用于水下ＬＥＤ燈灌封膠的制備方法

          所得ＬＥＤ燈封裝用膠防水性和透光率高，而且粘結力好、韌性和塑性好，可有效提高ＬＥＤ燈的使用壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．４３３

５５ ＬＥＤ封裝用雙組份低模量有機硅密封膠配方制備技術(shù)

          屬于有機硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。通過(guò)對羥基封端二甲基硅氧烷分子量及多種擴鏈劑的選擇與應用，在添加其它助劑，制備了雙組份低模量、具

５６ 導磁型有機硅灌封膠配方

          有機硅灌封膠具有較好的導磁性，能有效屏蔽電磁輻射．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４４６

５７  雙組分縮合型室溫硫化有機硅電子灌封膠配方制備技術(shù)

          具有優(yōu)異的抗老化性能，填料的添加使其具有良好的力學(xué)性能，催化劑及結構助劑可以提高交聯(lián)密度使其具有好的粘結性能，解決了現有電

          子灌封材料力學(xué)性能差和粘結性能不理想的問(wèn)題．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５４

５８ 雙組份加成型有機硅粘接灌封配方制備及用途

          粘度小，流動(dòng)性好，對鋁片、玻璃和不銹鋼等材質(zhì)在一定溫度下具備良好的粘接性，大大提高了雙組份加成型有機硅灌封膠對于電子器件如

          ＬＥＤ電源的防水性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４５９

５９ 改性有機硅封裝膠配方及其含硅氫基的聚硅氧烷的制備方法

          使用方便、具有高折光指數、高粘結性能、高絕緣性，固化后抗沖擊強度高等功能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４７８

６０ 加成型硅橡膠制備方法

          低粘度、高導熱、低熱膨脹和高絕緣，為光伏接線(xiàn)盒提供可靠持久的保護．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４８６

６１ 有機硅灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及低釋氣量加成型無(wú)鹵阻燃導熱有機硅液體灌封膠配方制備技術(shù)

          灌封膠流動(dòng)性好，可在室溫和加熱固化，具有優(yōu)良的導熱性和阻燃性，在１２０°Ｃ×２４ｈ的條件釋氣量低于０．５％，尤其適用于ＬＥＤ

          行業(yè)中密閉體系下具有導熱阻燃需求的灌封．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．４９４

６２ 雙組分縮合型有機硅灌封膠配方制備技術(shù)和應用

          能夠在密閉條件下，溫度保持１５０℃，老化３０天，膠體不會(huì )出現脫落、氣孔、開(kāi)膠及還原這些異?，F象，完全滿(mǎn)足ＬＥＤ驅動(dòng)電源或防

          水電源的防水、粘接性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５０４

６３ ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)

          呈無(wú)色透明狀體，對ＰＰＡ及金屬有極好的粘附和密封性；具有一定硬度，適合用于平面無(wú)透鏡集成型大功率ＬＥＤ封裝；具有優(yōu)異的電氣

          絕緣性能和耐高低溫性能（－５０℃～２００℃）；膠水固化后經(jīng)過(guò)２７０℃的高溫回流焊，膠體對ＰＰＡ及金屬的粘附和密封性仍然良好．．．．５２８

６４  高功率ＬＥＤ封裝膠組合物配方及用途

          由Ａ組分和Ｂ組分混合脫泡后固化制成。高功率ＬＥＤ封裝膠組合物固化前后折光率均大于１．５２，透光率９５％以上，紅藥水測試效果

          好，適用于高功率ＬＥＤ封裝．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３３

６５  高透明脫醇型有機硅灌封膠配方

          其特征在于，其由Ａ組份和Ｂ組份組成，其中，所述的Ａ組份由１００份羥基硅此高透明脫醇型有機硅灌封膠透光率大于９７％，折射率大

          于１．４３，邵氏硬度為２０Ａ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５３９

６６ 高性能ＬＥＤ封裝用膠的制備方法

          所得ＬＥＤ燈封裝用膠折射率和透光率高，而且粘結力好、韌性和塑性好，可有效提高ＬＥＤ燈的使用壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．５４６

６７ 用于ＬＥＤ燈絲封裝的有機硅封裝膠配方

          由Ａ、Ｂ組分組成，Ａ組分在體系中提供特殊的觸變劑，保證膠水有很好的觸變性的同時(shí)，又有很好地流平性，操作性更強；固化后膠水的

          透光率不下降．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５３

６８ 透明灌封膠，Ａ劑和Ｂ劑組成

          通過(guò)引入特定的含氫聚硅氧烷，配合端乙烯基聚硅氧烷、支鏈型乙烯基聚硅氧烷，獲得透明灌封膠，其在保證較低粘度，良好透明度的同時(shí)，

          具備非常好的韌性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５５９

６９ 適用于高寒環(huán)境的加成型電子灌封膠配方

          由Ａ組份和Ｂ組份混合而成，通過(guò)配方設計，解決了膠體在熱脹冷縮過(guò)程中由于填料和膠體膨脹系數的差異和顆粒尖銳角的破壞所造成的膠

          體性能下降的問(wèn)題，使膠體在－６０℃溫度以下依然能夠正常工作。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，操作方便，適合于高海拔、極地高寒環(huán)境下的科

          研、探測儀器和設備的使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５６８

７０ 高導熱常溫固化有機硅灌封膠

          涉及電子電器灌封材料技術(shù)領(lǐng)域；具有高性?xún)r(jià)比、高導熱性能，又具備適宜的粘度、良好的流動(dòng)性、防沉性和柔韌性等特點(diǎn)，適用但不局限

          于電源模塊、倒車(chē)雷達、控制器、散熱器、變頻器、ＬＥＤ組件、電訊設備、光伏組件、計算機及其附件等電子電器的灌封領(lǐng)域．．．．．．．．．５７８

７１ 耐高溫高導熱硼雜有機硅環(huán)氧灌封膠及其制法和應用

         具有優(yōu)異的防潮耐濕性和耐熱性、高的力學(xué)強度和高的導熱性能，適合用作耐高溫高導熱的絕緣防潮耐濕封裝防護材料．．．．．．．．．．．．．５８５

７２  可深層固化高透明縮合型硅酮灌封膠配方

          配方體系具有良好的相容性，實(shí)現了深層整體固化的同時(shí)，保持了原有的高透明度，能夠很好地滿(mǎn)足深層透明灌封的需要，從而有利于在透

          明灌封領(lǐng)域的廣泛使用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．５９３

７３  適合高寒環(huán)境使用的灌封膠配方

          通過(guò)配方設計，降低了膠體在低溫環(huán)境下收縮和無(wú)規則顆粒對膠體造成的破壞，使膠體在－６０℃溫度以下依然能夠正常工作。制備工藝簡(jiǎn)

          單，操作方便，適合于極端低溫環(huán)境下的科研、探測儀器和設備的使用。．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６０１

７４  雙組分環(huán)氧電子灌封硅膠

          應用于電子零組件，達到粘結、密封、絕緣之作用，保證電子零組件使用壽命。不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產(chǎn)生活中使

          用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６１１

７５  雙組份縮合型ＬＥＤ有機硅灌封膠配方制備技術(shù)

          采用改進(jìn)的有機錫催化劑，避免了有機錫由于酸性對電子元器件、線(xiàn)路板等的腐蝕，達到無(wú)腐蝕、粘接性好、固化快、表干快的特點(diǎn)，滿(mǎn)足

          電子灌裝快速固化、縮短生產(chǎn)時(shí)間的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６１６

７６  用于提高較大功率ＬＥＤ有機硅雜化樹(shù)脂參雜脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠配方

          具有極佳的耐紫外和耐黃變性能，工藝性佳，透光率高，光衰小，抗硫化污染的有機硅雜化樹(shù)脂參雜脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂ＬＥＤ封裝膠?？朔?/p>

          脂環(huán)族環(huán)氧體系的脆性、高吸濕性等缺點(diǎn)，適合用于高端ＬＥＤ、大功率ＬＥＤ或基于紫外的白光或藍光ＬＥＤ的封裝．．．．．．．．．．．．．６２１

７７ 高強度ＩＧＢＴ大功率模塊封裝硅膠配方及其封裝工藝

          封裝膠強度高，可以抵抗外部的沖擊，耐候性佳，與ＩＧＢＴ功率模塊具有很好的兼容和粘附強度。有效的起到對ＩＧＢＴ功率模塊的保護

          絕緣作用。滿(mǎn)足在大功率、高頻率、高電壓、大電流的ＩＧＢＴ功率模塊封裝要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６２９

７８  加成型雙組分導熱灌封膠配方制備技術(shù)

          具有優(yōu)異的導熱性、流動(dòng)性和粘接性能。其中，增粘劑可作為加成反應的主交聯(lián)劑，復配含氫硅油發(fā)生固化反應，提高灌封膠對基材的粘接

          性能，有效防止水氣滲透電子器件，保證路燈電源、變壓器等在室外工作時(shí)不受雨雪天氣的影響，增強設備的可靠性．．．．．．．．．．．．．．６４１

７９  用于電子電器絕緣防潮以及導熱阻燃的有機硅灌封膠配方

          灌封膠對各種電子元器件起到絕緣保護，以及將工作熱量快速導出以延長(cháng)壽命的作用，同時(shí)具有混合后迅速觸變的性能，特別適用于灌封器

          件存在微小縫隙的場(chǎng)合．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６５１

８０  透明有機硅ＬＥＤ燈條灌封膠配方制備技術(shù)

          具有高透光率和強度，優(yōu)異的粘結性和耐黃變性，深層固化快、貯存穩定的產(chǎn)品；用于電子電器的灌封，滿(mǎn)足高透光率高強度要求的場(chǎng)合。

          制備方法簡(jiǎn)單，固化時(shí)間可調，操作方便．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６０

８１  高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠配方

          透光率達９０％以上，同時(shí)ＡＢ反應時(shí)自生成的、均勻釋放的水分子使得整個(gè)體系可以快速的深層固化?？梢詰糜陔娮釉骷墓喾?，尤

          其適合ＬＥＤ燈條的整體灌封，并具有較高的裝配效率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６６９

８２ 抗滲油ＬＥＤ顯示屏模組有機硅灌封膠

          適用于ＬＥＤ顯示屏灌封，具有成本低、粘度低、高韌性、防水性能優(yōu)異的特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６７５

８３ 力學(xué)性能優(yōu)異的雙組份高導熱灌封膠配方制備技術(shù)

          在體系中添加單封端乙烯基硅油和端氫基聚硅氧烷，通過(guò)改變二者的含量，可以對力學(xué)性能（硬度、斷裂伸長(cháng)率）進(jìn)行調節，進(jìn)而提高抗沖

          擊、抗開(kāi)裂等性能，最終可以得到力學(xué)性能優(yōu)異的高導熱灌封膠．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６８１

８４ 雙組份自粘性加成型阻燃導熱室溫固化有機硅灌封膠配方

          具有良好的光學(xué)性能、導熱性能和較好的粘度，并能滿(mǎn)足高低溫環(huán)境下長(cháng)期使用的要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６８８

８５ 高強度、耐熱性?xún)?yōu)異、對基材粘接性?xún)?yōu)異的高折射率ＬＥＤ封裝硅膠配方

          具有高強度、耐熱性?xún)?yōu)異、對基材粘接性?xún)?yōu)異等優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９３

８６ ＬＥＤ有機硅灌封膠配方

          用于ＬＥＤ元件時(shí)，混合物清澈透明，相容性好，在５０～６０℃或室溫固化后對ＬＥＤ里的ＰＰＡ、ＰＣ、鍍鋅鋁和熒光粉等材料均具有

          良好的附著(zhù)力，無(wú)隔層現象；并且具有高透光率、耐冷熱沖擊、耐高溫老化、耐光老化和優(yōu)異的介電性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．６９９

８７ ＬＥＤ大功率封裝硅膠配方制備技術(shù)

          提高了體系固化后的硬度、耐熱性及耐硫化性，且在高溫紫外光下不易黃變．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７０６

８８  縮合型雙組份灌封用有機硅凝膠配方制備技術(shù)

          由Ａ組分和Ｂ組分組成，Ａ組分和Ｂ組分的比例，按質(zhì)量比為１０：１～１．２，兩種組分在室溫下充分混合后經(jīng)縮合交聯(lián)而形成高，具有

          優(yōu)異柔韌性，且流動(dòng)性好、可自脫泡、粘接力強、存儲穩定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１３

８９ 雙組份有機硅灌封膠配方制備技術(shù)

          粘度低，流平性好，適用于戶(hù)內外ＬＥＤ顯示屏和燈飾模塊的灌封；具有極佳的耐熱性、耐潮性、耐寒性，可以延長(cháng)電子配件的壽命，并且

          ＬＥＤ顯示屏可達到ＩＰ６５防水等級．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７１９

９０ 太陽(yáng)能組件用縮合型雙組份ＲＴＶ灌封膠配方制備技術(shù)

          具有固化速度均勻、利于機器自動(dòng)打膠、固化產(chǎn)品對基材粘結性好、密閉環(huán)境固化不返原、阻燃性好等優(yōu)點(diǎn)，制備簡(jiǎn)單、安全、可控性好，

          且適合流水線(xiàn)生產(chǎn)，利于推廣使用和擴大生產(chǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７２６

９１  風(fēng)能組件灌封用加成型雙組份ＲＴＶ灌封膠配方制備技術(shù)

          優(yōu)越性在于：具有固化速度均勻、利于機器自動(dòng)打膠、固化產(chǎn)品對基材粘結性好、阻燃性好的風(fēng)能錠子灌封用加成型雙組份ＲＴＶ灌封膠．．．．．７３２

９２  碳納米管阻燃導熱有機硅灌封膠的制備方法

          以不同粘度的端乙烯基硅油復配為基礎膠，含氫硅油為交聯(lián)劑，以碳納米管為導熱填料，添加阻燃劑氫氧化鋁，制得的有機硅灌封膠同時(shí)具

          有良好導熱性和阻燃性，并且制備方法簡(jiǎn)單，易于操作．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７３９

９３  低粘度快固化高柔性雙組份縮合型灌封硅膠配方制備技術(shù)

          具有較好的性能，可以滿(mǎn)足ＬＥＤ行業(yè)高發(fā)光密度，高的生產(chǎn)效率的需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７４５

９４  新型透明深層固化電子灌封膠配方制備技術(shù)

          具有高透明性、催化劑用量低，固化深度范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，使用后灌封膠的力學(xué)性能、電子器件的光效等有顯著(zhù)提高．．．．．．．．．．．．．．．７５４

９５  雙組分縮合型有機硅透明電子灌封膠配方制備技術(shù)

          巰基與氨基共改性硅烷作為增黏劑，提高了該灌封膠的黏結性，尤其適合對玻璃、金屬、塑料的黏結，解決了透明灌封膠易脫落的問(wèn)題。適

          用于電源模塊、照明燈具等的灌封，黏結度高，不易脫落．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６１

９６  具有高折射率的改性有機硅封裝膠及改性的含硅氫基的聚硅氧烷的制備方法

         具有折射率高、粘結力強、不易開(kāi)裂等特點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７６５

９７ 低粘度高導熱型有機硅電子灌封膠配方制備技術(shù)

         具有高熱導率，達到２．５～３．０Ｗ·ｍ－１·Ｋ－１，而且粘度較低，為２０００～３０００ｍＰａ·ｓ，流動(dòng)性很好，阻燃效果佳，生產(chǎn)

          成本低．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７７３

９８ 碳納米管原位補強的ＬＥＤ封裝硅膠配方制備技術(shù)

          采用碳納米管原位補強ＬＥＤ封裝硅膠，提高了硅膠的機械力學(xué)性能，同時(shí)保證其有很高的透光率．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７８０

９９ 大功率ＩＧＢＴ封裝用雙組份有機硅凝膠配方制備技術(shù)

          采用高純度硅油為原料，熱穩定性好、揮發(fā)份低、介電強度高，可以滿(mǎn)足大功率ＩＧＢＴ模塊的使用要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７８５

１００高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠配方

          高折射率的ＬＥＤ封裝硅膠具有高折射率、高強度、高粘接性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．７９４

１０１ＬＥＤ封裝硅膠配方

          特別是耐硫化的ＬＥＤ封裝硅膠，屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域。具有對銀、ＰＰＡ、玻璃等附著(zhù)力優(yōu)異，透光率超過(guò)９８％，且因為引入含苯基官

          能團、支鏈型乙烯基及提高乙烯基ＭＱ樹(shù)脂用量，提高了交聯(lián)密度，固化硬度，從而提高了封裝膠層的耐硫化性能．．．．．．．．．．．．．．．８００

１０２高分子材料，具體涉及封裝太陽(yáng)能電池片用雙組份液體硅膠備和使用方法

          封裝太陽(yáng)能電池片用雙組份液體灌封硅膠具有粘度低、彈性體機械強度高、透光率高的特點(diǎn)，對含氟背板、太陽(yáng)電池片、光伏玻璃都有較牢

          固的粘接．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８０７

１０３涉及適用于各種電子元器件的低粘度導熱電子灌封膠制備方法

          粘度較低，具有優(yōu)異的流動(dòng)性，導熱性能好，阻燃級別高，可滿(mǎn)足小于０．２ｍｍ的縫隙的灌封要求，施工方便；固化后強度高，防塵、防

          潮、防震動(dòng)性能好，可以有效的保護電子元器件，提高電子元器件的使用壽命．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８１５

１０４高折射率、高透光率高功率ＬＥＤ封裝硅膠配方

          采用雙組份包裝方式，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單易行、存儲方便對環(huán)境沒(méi)有特殊要求，存儲期長(cháng)、利于生產(chǎn)。使用中，經(jīng)簡(jiǎn)易的混配后形成的硅膠粘接

          力好、強度高，高透光率、高折光率，且具有優(yōu)異的耐高溫、抗老化耐候性好等優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８２４

１０５ＬＥＤ封裝硅膠配方制備方法

          對各種ＬＥＤ基材粘接性能好，透過(guò)率超過(guò)９８％，該硅膠方便易操作，且貯存穩定性好．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８３１

１０６雙組份透明環(huán)氧樹(shù)脂ＬＥＤ貼片封裝膠配方

          透明、粘度小、粘結力強、不易開(kāi)裂、耐高溫高蝕且耐低溫的脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠，克服現有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠即脆性、高吸濕性、低透光

          率、耐紫性差等缺點(diǎn)，更適合用做戶(hù)外ＬＥＤ及大功率ＬＥＤ封裝膠，且制備工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，國內技術(shù)領(lǐng)先．．．．．．．．．．．．．８３８

１０７無(wú)鹵阻燃導熱有機硅電子灌封膠配方

          具有高導熱、阻燃與絕緣于一體的電子灌封膠。安全環(huán)保、阻燃和導熱性能高、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８４４

１０８硅凝膠，具體是用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠配方

          兩組分混合后不會(huì )快速凝膠，因而有較長(cháng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì )很快固化，固化時(shí)間可用溫度和抑制劑用量自由控制；膠固化后呈半

          凝固態(tài)，對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８５２

１０９汽車(chē)控制系統的電子部件用的灌封膠配方

          屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域。配方合理而可有效地提升灌封膠的阻燃性能；可極大地改善導熱效果，可及時(shí)有效的將集成電路板中原器件所散

          發(fā)的熱量向外界傳導；電性能優(yōu)異；粘接性能良好；耐腐蝕性理想。推薦的制備方法工藝簡(jiǎn)練，對工藝要求和設備不苛刻．．．．．．．．．．．．８５７

１１０太陽(yáng)能光伏組件封裝用雙組份灌封配方

          可有效地提升密封膠的阻燃性能；可顯著(zhù)地改善導熱效果，及時(shí)有效地將旁路二極管所散發(fā)的熱量向外界導出；抑制水蒸汽透過(guò)性能優(yōu)異；

          具有優(yōu)異的電性能；耐候性和腐蝕性理想。推薦的制備方法工藝簡(jiǎn)練，對工藝要求和設備不苛刻．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．８６３

１１１雙組份高強度透明室溫固化有機硅灌封膠配方

          膠具有優(yōu)異的光學(xué)性能：透光率達到９４．２－９５．５％；具有理想的力學(xué)性能：邵氏硬度達５４－６２、斷裂伸長(cháng)率達７３－９５和拉

          伸強度達３．０２－３．８９；１５０℃下不產(chǎn)生黃變；適合于對光學(xué)性能和力學(xué)性能具有嚴苛要求的太陽(yáng)能電池片的灌封．．．．．．．．．．．８７１

利用新技術(shù)-大力發(fā)展高性能高端產(chǎn)品，提高企業(yè)核心競爭力

有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性的兩類(lèi)。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱(chēng)硅凝膠）收縮率極小、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生?？梢约訜峥焖俟袒?。

雙組份有機硅電子灌封膠特點(diǎn)：
產(chǎn)品為雙組份加成型中溫硫化硅橡膠，分A、B組份包裝，硫化前粘度低，持別適合真空澆注成型產(chǎn)品。室溫操作時(shí)間長(cháng)，加溫可快速硫化，由于硫化過(guò)程為加成聚合，無(wú)低分子放出，與縮合型產(chǎn)品相比，收縮率小，耐溫性高，具有可靠的優(yōu)異電氣性能，可在-50-250°C范圍內使用，可經(jīng)受戶(hù)外長(cháng)久大氣老化，具有難燃，抗污閃等特性。

1． 技術(shù)要求：灌封膠是一種導熱絕緣材料，要求固化時(shí)不放熱，無(wú)腐蝕﹑收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封，澆注，形成導熱絕緣體。

2．灌封膠材料主要特點(diǎn)：
1）室溫固化，加熱可快速固化，易于使用；
2）在很寬的溫度范圍內（-60℃-250℃）內保持橡膠彈性，電性能優(yōu)異，介電常數與介電損耗非常小，導熱性較好；
3）防水防潮，耐化學(xué)介質(zhì)，耐氣候老化25年以上；
4）與大部分塑料，橡膠，尼龍及聚苯醚ppo等材料粘附性良好；
5）符合歐盟rohs環(huán)保指令要求。

3．灌封膠用途
高壓絕緣器件的制造，如避雷器、合成絕緣子、高壓互感器、高壓開(kāi)關(guān)等。耐高低溫惡劣條件下使用的電子元件灌封材料。太陽(yáng)能光伏組件接線(xiàn)盒（junction box）,特別是對防水導熱有要求的電子電器產(chǎn)品。

4．質(zhì)量要求及來(lái)料檢驗：
1）固化前：檢查外觀(guān)，應為白色流體；a，b組粘度適宜，（a組5000～15000cps，b組粘度50～100cps）
2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作時(shí)間20～60分鐘，初步固化時(shí)間3～5 h,完全固化時(shí)間不超過(guò)24h；
3）固化后：硬度25～35（shore a）; 導熱系數≥0.3[w（m·k）];介電強度≥20kv/mm ；介電常數（1.2mhz）3.0～3.3；體積電阻率≥1.0×1016ω·cm；線(xiàn)膨脹系數≤2.2×10-4 m/(m·k)；阻燃性能94-vo。
雙組份電子灌封膠水使用方法和范圍是怎么樣的
電子灌封膠一般用于電子產(chǎn)品的灌封方面，其中有單組份的，也有雙組份的，這里介紹雙組份電子灌封膠水使用方法。
配 比： A：B = 100：30(重量比)
可使用時(shí)間： 25℃×3-4小時(shí)(100g混合量)
固化 條件： 100℃×2小時(shí) 或90℃×4小時(shí)

5．注意事項
● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;
● 使用時(shí)請先檢查A劑，觀(guān)察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻;
● 按配比取量，且稱(chēng)量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全;
● 灌注后，膠液會(huì )逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請進(jìn)行抽真空處理，這樣可使產(chǎn)品中的空氣排出，獲得更好的耐壓及電氣絕緣性能;
● 固化過(guò)程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

      一、2019《雙組份有機硅粘合劑、灌封材料工藝配方精選匯編》資料收錄了國際、國內優(yōu)秀灌封膠材料制造新技術(shù) 信息量大，配方全！是生產(chǎn)灌封膠廠(chǎng)家提高產(chǎn)品質(zhì)量，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)必備資料

? ? ? ?         資料收錄了國內外科研院校、磁性材料研究單位、磁性材料生產(chǎn)企業(yè)的優(yōu)秀新技術(shù)工藝配方。例如： ?

?????? ★  加成型有機硅封裝配方制備及用途。性能高，膠體固化后無(wú)需外殼保護，導熱系數高，大大提高了干式變壓器的耐老化性能以及使用壽命。

?????? ★  耐濕熱的LED封裝硅膠配方制備方法，通過(guò)選用特定的原料相互配合，得到了耐濕熱的LED封裝硅膠，提高了SMD器件的耐濕熱性能。

?????? ★  LED封裝硅膠配方及其制備方法和應用。生產(chǎn)的白光LED，色溫集中度極大提高，降低了不良率，降低了成本。

?????? ★  車(chē)動(dòng)力電池用低比重阻燃導熱灌封膠配方及其制備方法，比重低，使用時(shí)有良好的流動(dòng)性能和可操作性。

?????? ★  用于UV封裝雙組份有機硅封裝膠組合物。保證膠水的耐UV性能的同時(shí)，又有很好地增加其粘接性能和耐熱性能。

?????? ★  有良好導熱性能的透明雙組分有機硅灌封膠，可以大大提高灌封膠的熱性能，及時(shí)將熱量散出，延長(cháng)壽命，提高可靠性，保證光源輸出。

?????? ★  導熱、高粘接強度雙組分有機硅灌封膠，具有高粘接強度、高導熱機械性能好、電性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。

?????? ★  電力電子器件用灌封膠。結構均勻、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉強度、粘結強度好同時(shí)具有優(yōu)異的導熱性能和介電性能。

?????? ★  LED光學(xué)透鏡用縮合型雙組份灌封膠配方制備，具有易流平、消泡好、易同步固化、收縮率小、伸長(cháng)率高、附著(zhù)力好的優(yōu)點(diǎn)。

?????? ★  雙組份低硬度高導熱有機硅灌封膠，該有機硅灌封膠熱導率達到2.5～3.6W/(m·k)，并且長(cháng)時(shí)間使用后導熱率變化小。

?????? ★  雙組份高導熱室溫固化有機硅灌封膠，具有優(yōu)異的導熱性能：熱導率達到1～2W/(m·k)，具有優(yōu)異的機械性能且自身粘度低。

?????? ★  雙組份加成型有機硅粘接灌封配方制備及用途。粘度小，流動(dòng)性好，對鋁片、玻璃和不銹鋼等材質(zhì)在一定溫度下具備良好的粘接性。

?????? ★  低釋氣量加成型無(wú)鹵阻燃導熱有機硅液體灌封膠配方及其制備方法，該灌封膠流動(dòng)性好，可在室溫和加熱固化，具有優(yōu)良的導熱性和阻燃性。
?????? ★  適用于高寒環(huán)境的加成型電子灌封膠。膠體在-60℃溫度以下依然能夠正常工作。適合于高海拔、極地高寒環(huán)境下的科研、探測儀器和設備的使用。

?????? ★  新研制抗傳導干擾的灌封配方制備及應用，較于現有抗傳導干擾方法，操作方便、成本低；適用于電源灌封，實(shí)用性強。

??????

      二、2019《雙組份有機硅粘合劑、灌封材料制造工藝配方精選匯編》解決工藝技術(shù)、產(chǎn)品應用領(lǐng)域技術(shù)問(wèn)題是企業(yè)研制和改善工藝、改進(jìn)配方、降低成本、提高企業(yè)產(chǎn)品效益的良師益友

?????          資料中每項新技術(shù)工藝配方，都是針對現有技術(shù)的改進(jìn)和提高，對現有技術(shù)問(wèn)題的新的解決方案和辦法。掌握這些優(yōu)秀新技術(shù)，有利于提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。例如：

            
?????? ★  如何解決SMD器件儲存過(guò)程中吸潮，在無(wú)鉛回流焊制程中時(shí)易裂膠和脫膠的問(wèn)題？

?????? ★  如何解決熒光粉與封裝膠水在混合均勻后在靜置過(guò)程中沉降，在固化過(guò)程中沉降和分散不均勻的難題？

?????? ★  如何解決現有電子灌封材料力學(xué)性能差和粘結性能不理想的問(wèn)題？

?????? ★  如何解決膠體在熱脹冷縮過(guò)程中由于填料和膠體膨脹系數的差異和顆粒尖銳角的破壞所造成的膠體性能下降的問(wèn)題？

?????? ★  如何解決透明灌封膠易脫落的問(wèn)題？

?????? ★  如何克服純脂環(huán)族環(huán)氧體系的脆性、高吸濕性等缺點(diǎn)？

?????? ★  如何克服現有環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠即脆性、高吸濕性、低透光率、耐紫外性差等缺點(diǎn)？

?????? ★  如何提高干式變壓器的耐老化性能以及使用壽命的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高封裝硅膠的抗硫化性能的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高灌封膠耐溫性和抗熱沖擊性的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高灌封膠的熱性能，及時(shí)將熱量散出，延長(cháng)壽命，提高可靠性，保證光源輸出的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高灌封膠使用時(shí)的生產(chǎn)效率，對LED光學(xué)透鏡與基材起到更好的保護作用，延長(cháng)LED燈具的使用壽命的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高LED軟燈條的柔韌性，粘劑用量少，無(wú)硅樹(shù)脂，性?xún)r(jià)比高，粘度適中，膠料具有很好的操作性的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高交聯(lián)密度使其具有好的粘結性能，解決了現有電子灌封材料力學(xué)性能差和粘結性能不理想的問(wèn)題。

?????? ★  如何提高雙組份加成型有機硅灌封膠對于電子器件如LED電源的防水性差的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高較大功率LED有機硅雜化樹(shù)脂參雜脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠。具有極佳的耐紫外和耐黃變性能的問(wèn)題？

?????? ★  如何提高灌封膠對基材的粘接性能，防止水氣滲透電子器件，保證路燈電源、變壓器等在室外工作時(shí)不受雨雪天氣的影響，增強設備的可靠性問(wèn)題？

?????? ★  如何提高體系固化后的硬度、耐熱性及耐硫化性，且在高溫紫外光下不易黃變的問(wèn)題？

      三、溝通企業(yè)與科研院校的技術(shù)合作的橋梁、掌握燒國內外新技術(shù)動(dòng)向、投資新產(chǎn)品決策依據

                       通過(guò)這些技術(shù)資料，您可以及時(shí)掌握國內科研院校、研究所、生產(chǎn)企業(yè)的最新技術(shù)成果?？梢杂嗅槍π缘嘏c優(yōu)秀技術(shù)成果的研制院校、科研單位建立技

          術(shù)合作，共贏(yíng)發(fā)展。國家也鼓勵高等院校、科研院所科研人員在完成所在單位工作任務(wù)的前提下，以專(zhuān)職、兼職或受聘的形式在轉化基地開(kāi)展中試、試制、

          實(shí)用推廣等成果產(chǎn)業(yè)化活動(dòng)。

???     ?有機硅制造及相關(guān)研制企業(yè)單位可以通過(guò)這些技術(shù)資料，了解競爭對手的技術(shù)水平、跟蹤最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)向、提高研發(fā)起點(diǎn)、加快產(chǎn)品升級和防范知識

          產(chǎn)權風(fēng)險，為自主創(chuàng )新、技術(shù)改造、產(chǎn)業(yè)或行業(yè)標準制定和實(shí)施“走出去”戰略發(fā)揮重要作用。也是新產(chǎn)品引進(jìn)、投資決策的重要依據。

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