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１   應(yīng)用于ＰＣＢ上化學金鈀金鍍層的化學鍍金液
滿足金鈀金工藝中，前后兩個金槽使用同一個體系鍍金液的需求，鍍金配方金沉積速率適中，穩(wěn)定性好，普遍可以達到１０ＭＴＯ以上，且可獲得焊盤表面平整、光亮致密、無色差的金鍍層。

２   化學鍍鈀／鍍金方法
即使在緊湊尺寸的單個電極或具有窄Ｌ的布線中，也可以僅選擇性地在銅上形成鈀／金鍍膜而不產(chǎn)生異常的鈀沉淀?；瘜W鍍鈀／鍍金工藝包括：通過將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來進行銅表面電勢調(diào)節(jié)處理；對已經(jīng)調(diào)節(jié)銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行無電鍍鈀處理；對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行化學鍍金處理，在鈀鍍膜上形成鍍金膜。

３   用于微型電機ＰＣＢ板的分層鍍金方法
化學鍍鈀／鍍金工藝包括：通過將絕緣基材浸入在含有一種或多種選自硫代硫酸鹽和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中來進行銅表面電勢調(diào)節(jié)處理；對已經(jīng)調(diào)節(jié)銅的表面電位以在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行無電鍍鈀處理；對在銅上形成鈀鍍膜的絕緣基材進行化學鍍金處理，在鈀鍍膜上形成鍍金膜滿足一些微型電機ＰＣＢ鍍金工藝的參數(shù)需求。

４   一還原型非氰鍍金液、鍍金方法以及鍍金產(chǎn)品
利用還原化合物直接在鎳底材金屬表面還原沉積金鍍層，從而避免了置換反應(yīng)鎳氧化物可能引發(fā)的金鎳層間的密著性較差、粒界腐蝕等問題，同時針對還原化合物對鍍液穩(wěn)定性的影響，因此利用金屬離子改質(zhì)劑來提高鍍液穩(wěn)定性，并微量共析至鍍層中，提高了鍍層焊接性能。

５   玻璃器皿鍍金工藝
       采用超聲波清洗和高壓純水清洗，可以有效減少玻璃器皿表面雜質(zhì)殘留；采采用階段式降溫，可以保證油性底物干燥更加快速充分，保證其與玻璃器皿表面緊密吸附；采用水性彩色漆，可以減少有機溶劑的污染，同時增強漆與鋁膜之間的吸附，采用階段式降溫，可以有利于殘余水分和溶劑揮發(fā)，同時避免因快速降溫而發(fā)生變形，致使脫落。

６  亞微米金屬顆粒薄膜功能材料器件領(lǐng)域
      更具體地，涉及一種納米金亞微米薄膜及其應(yīng)用。該納米金亞微米薄膜設(shè)置于基底上，該納米金亞微米薄膜的粒徑范圍為５?１４ｎｍ，厚度為１５０?５５０ｎｍ；該納米金亞微米薄膜在近紫外區(qū)形成共振吸收帶，展現(xiàn)局域表面等離子體的共振相干特性?？捎米鹘贤夤舱駜x或近紫外探測儀的探測元件。

７   化學快速還原鍍金液及其應(yīng)用
      該鍍金液穩(wěn)定性優(yōu)異，沉積速率快，獲得的鍍金層表面平整，均勻、光亮且致密；且具有更好的抗腐蝕性以及鍍錫回流和打金線性能。

８   還原型化學鍍金液及其制備方法和使用方法以及應(yīng)用
      鍍金層相貌致密，無漏鍍現(xiàn)象，鍍金層的厚度在０．０５?３μｍ，且鍍金層與基材的結(jié)合力好，可滿足應(yīng)用要求；的還原型化學鍍金液對于目前現(xiàn)有的ＥＮＡＧ工藝、ＥＰＡＧ工藝和ＥＮＥＰＡＧ工藝均可達到應(yīng)用要求。

９   在半導體硅器件上化學鍍Ｎｉ、Ａｕ的工藝
      其工藝步驟包括配制鍍鎳液、配置鍍金液、氯化金活化液配置、一次鍍鎳、鎳燒結(jié)、硝酸處理、二次鍍鎳和鍍金；采用的方法在半導體硅器件上形成的Ｎｉ、Ａｕ鍍層，其鍍層金屬細膩、均勻，鍍層金屬顆粒小且致密，鍍層粘附性好。

１０多層鍍金薄膜結(jié)構(gòu)及其在金屬表面真空鍍金的方法
       鍍金薄膜為多層結(jié)構(gòu)，ＴｉＣ和Ｔｉ過渡層以減小殘余應(yīng)力，增加涂層與金屬基體之間的結(jié)合強度。該鍍金薄膜具有良好的耐磨性，同時與基體具有較高的結(jié)合強度。外表為金色，不變色，不含鉻，從而提高不銹鋼表帶、表殼的使用壽命。

１１金微納米陣列制備方法
       該微納陣列以金微納米結(jié)構(gòu)為表面修飾層，修飾層與基底的結(jié)合力強，不容易脫落導致電極失效，并且修飾后的基質(zhì)表面積極大地增加，其化學活性顯著增加，其在催化、光學以及電學方面顯著提高，使其應(yīng)用在微電子、新能源、化工等領(lǐng)域。提供或制備化學沉積溶液，化學沉積溶液中含有金鹽溶液和弱還原劑；和將基質(zhì)置于所述化學沉積溶液中，在基質(zhì)表面形成金微納米陣列。

１２無氰化學浸金溶液
       不使用氰化金鉀類高毒物質(zhì)，不含氰元素，減少對操作人員的健康影響和工作環(huán)境的安全隱患，還大大減少對于環(huán)境的負擔和影響，同時所鍍金層的鍍層穩(wěn)定、附著性好，分布均勻。

１３有關(guān)使用濺鍍機鍍金的鍍金方式
       根據(jù)國際照明委員會（ＣＩＥ）規(guī)定的ＣＩＥ色坐標Ｌ＊ａ＊ｂ＊表達方式，以ａ＊為?０．５至?０．８間、ｂ＊為?１．０至?１．８的色彩表現(xiàn)的展示黑鈦色而鍍金上述鍍金目標體，因此展現(xiàn)增加黑鈦色的再現(xiàn)性，控制產(chǎn)生異色現(xiàn)象，由此提高對徽章或裝飾物等鍍金目標體鍍金品質(zhì)的技術(shù)。

１４在注塑件表面進行局部化學鍍金的工藝
       包括鍍有機膜遮蔽、獲得起鍍種子和局部鍍金等步驟，實現(xiàn)在注塑件表面局部化學鍍金，特別是可在任意三維曲面上實現(xiàn)任意尺寸形狀的局部鍍金，大大降低了鍍金的成本，且相對于傳統(tǒng)使用遮蔽夾具的方式，本發(fā)明局部鍍金的效果也更加顯著、方便，實用性強。

１５半置換半還原型化學鍍金液配方及應(yīng)用方法
       當化學鍍鎳層浸入到本化學鍍金液，前面３分鐘左右主要發(fā)生置換反應(yīng)，主要反應(yīng)為：２Ａｕ＋＋Ｎｉ＝２Ａｕ＋Ｎｉ２＋；金層當達到一定厚度后，鎳層被金層逐步覆蓋后，雖然金層有孔隙，但后面的鍍金速率變慢很多；化學鍍液中還原劑開始發(fā)揮作用，主要反應(yīng)為：還原劑＋Ａｕ＋＝Ａｕ＋氧化劑，將金離子還原成金單質(zhì)，繼續(xù)實現(xiàn)金層加厚的過程；這樣達到相同金厚的時，沉金時間縮短了，避免了因化學鍍金液過度腐蝕鎳層，大量減少終端客戶上錫不良的狀況。

１６快速制備金納米柱的方法
       解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的過程復雜、實驗條件嚴苛、步驟繁瑣、耗時長的技術(shù)問題；采用電子束曝光技術(shù)或者激光干涉光刻技術(shù)在鍍金Ｓｉ片上制備出排列規(guī)則、直徑不同的納米孔陣列，將鍍金Ｓｉ片放入燒杯中，然后在此燒杯中注入由去離子水、氯金酸和檸檬酸鈉組成的溶液進行反應(yīng)，取出鍍金Ｓｉ片，自然條件下晾干，在不同直徑的納米孔陣列中得到不同直徑的金納米柱；工藝簡單，操作簡便，成本低，重復性強，能夠快速制備出排列有序的金納米柱。

１７工業(yè)純Ｔｉ表面上含Ａｕ納米粒子梯度耐磨涂層的制備方法
       主要包括工業(yè)純Ｔｉ的再結(jié)晶退火、表面機械研磨處理、磁控共濺射、硝酸選擇性溶解、熱氧化。通過具有良好潤滑和韌性的Ａｕ納米粒子和高硬度的ＴｉＯ２的結(jié)合獲得具有高韌性和高硬度的耐磨表層，同時通過設(shè)計并獲得的梯度涂層有效改善涂層與金屬基體之間界面應(yīng)力、提高了涂層與基體的結(jié)合，從而使工業(yè)純Ｔｉ的摩擦磨損性能得到明顯提高。

１８化學置換鍍金溶液及雜質(zhì)鎳及雜質(zhì)銅的連續(xù)純化系統(tǒng)
       可在含鎳膜層的基板上通過化學的置換反應(yīng)以生成金膜層而形成含金膜層的基板，其中金膜層是沉積在鎳膜層的表面上。利用主要螯合劑以螯合金離子而形成具２０～１８ｎｍ顆粒大小結(jié)構(gòu)的金錯合物，并通過分離單元中具孔隙大小為２０～１８ｎｍ的ＰＥ逆滲透膜而分離金錯合物，同時還利用雜質(zhì)移除單元的螯合型離子交換樹脂而選擇性吸收鎳雜質(zhì)及銅雜質(zhì)。可達到每分鐘０．００７５～０．００８４μｍ的沉積速率而沉積出厚度高達０．１２μｍ的優(yōu)良金膜層。

１９鍍金液及其制備方法
       通過添加特定的胺類化合物，使鍍金層金面顏色優(yōu)良為金黃色，在保持較高沉積速率（０．０５?０．０９μｍ／１０ｍｉｎ）的同時，耐微蝕性優(yōu)良，能耐４～５次微蝕而不出現(xiàn)甩金，可穩(wěn)定應(yīng)用于制品鍍鎳或鍍鎳合金后的鍍金過程。

２０新的化學鍍金浴
       該化學鍍金浴可以全面提高鍍覆穩(wěn)定性、鍍覆后的外觀和鍍覆速度。本發(fā)明的化學鍍金浴含有水溶性金化合物、還原劑、絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑，其中，所述穩(wěn)定劑為下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２相同或不同，表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

２１新的化學鍍金浴的鍍覆能力維持管理方法
       用于在建浴時或鍍覆處理中，不使用氰化鉀等的有毒物質(zhì)，將鍍覆穩(wěn)定性、鍍覆后的外觀和鍍膜形成速度全部長時間、穩(wěn)定地維持管理。本發(fā)明的鍍覆能力維持管理方法為穩(wěn)定地維持含有水溶性金化合物、還原劑和絡(luò)合劑的化學鍍金浴的鍍覆能力的方法，其中，定期補給下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２相同或不同，表示氫原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

２２抑制微放電效應(yīng)的多孔Ａｕ涂層的制備方法
       首先在鍍銀鋁合金表面構(gòu)筑多孔結(jié)構(gòu)，然后通過溶膠凝膠法在多孔結(jié)構(gòu)表面隨形沉積ＴｉＯ２薄膜，最后采用化學鍍法在ＴｉＯ２薄膜表面制備Ａｕ薄膜，從而在鍍銀鋁合金表面形成一種抑制微放電效應(yīng)的多孔Ａｕ涂層，可極大提高鍍銀鋁合金表面的孔隙率和孔數(shù)量，從而提高鍍銀鋁合金表面的微放電抑制特性及其環(huán)境穩(wěn)定性。

２３包含１種或２種以上的堿金屬化合物
       所述堿金屬化合物不是作為堿金屬僅含鈉的化合物、且所述堿金屬化合物不是僅堿金屬的鹵化物、僅亞硫酸鉀、或者僅酒石酸鉀鈉的用于無電解鍍金的金析出促進劑，包含該金析出促進劑的無電解鍍金液，使用其的鍍金方法和金析出促進方法等。

２４基于鎳鈀金工藝的快速還原化學鍍金液
       鍍液適宜的ｐＨ值為５．５～６．８，適宜的溫度為８０～９０℃，采用該化學鍍金液，金沉積速率快，穩(wěn)定性好，且可獲得表面平整、光亮致密金鍍層，特別具有較好的鍍錫回流和打金線性能，能提高線路板可靠性及使用壽命。

２５能夠在ＥＮＩＧ工序和ＥＮＥＰＩＧ工序兩者的鍍金形成中使用的鍍金浴
       含有水溶性金鹽、還原劑和絡(luò)合劑，不含有氰的化學鍍金浴，其特征在于，所述還原劑含有甲酸或其鹽，以及肼類。

２６復配無氰鍍金液配方及其制備方法
       該復配無氰鍍金液對鎳層的腐蝕很小，且具有穩(wěn)定性好、鍍敷效果佳、金鹽利用率高的優(yōu)點。也具有制備方法簡單和生產(chǎn)成本低的特點。

２７干燥介導金納米顆粒自組裝制備金基底的方法及其應(yīng)用
       先在金納米顆粒上修飾ｍＰＥＧ?ＳＨ；然后高溫干燥介導ｍＰＥＧ?ＳＨ修飾的金納米顆粒在９６孔板基底組裝；接著在組裝了金納米顆粒的基底上沉積金原子，形成均一的金基底；該方法可以用于ＥＬＩＳＡ檢測反應(yīng)，具有簡單、快捷和試劑用量少的優(yōu)點，能夠有效避免檢測過程中的非特異性吸附，為環(huán)境監(jiān)測和疾病診斷提供新的平臺。

２８快速沉積金層的化學鍍金液配方
       鍍液適宜的ｐＨ值為６．５－７．２，適宜的溫度為７５－８５℃。所提供的鍍金液無氰化物，鍍液穩(wěn)定性好，鍍速快，２０ｍｉｎ可鍍厚０．４μｍ以上，鍍層外觀金黃，色澤鮮亮，滿足大多數(shù)產(chǎn)品鍍厚金要求。既能夠滿足功能性電子電鍍的要求，也可以作為裝飾性鍍金液使用。

２９包括特定腈化合物的不含氰化物的非電解金電鍍?nèi)芤?/span>
       所述電鍍?nèi)芤壕哂锌沙掷m(xù)性并展示良好的槽液穩(wěn)定性和電鍍性能。

３０抑制基底金屬的腐蝕的技術(shù)工藝
       能夠?qū)崿F(xiàn)良好的引線接合性且不包含有害物質(zhì)的化學鍍金液。為實現(xiàn)該目的，在被鍍覆物表面上，作為以化學鍍覆形成化學鍍金膜的還原型化學鍍金液采用包括水溶性金化合物、檸檬酸或檸檬酸鹽、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸鹽、六亞甲基四胺、以及包括碳數(shù)為３以上的烷基和三個以上氨基的鏈狀多胺的化學鍍金液。

３１鍍金用金鹽的制備方法
       具體說是一種無氰鍍金試劑亞硫酸金鈉的制備方法，屬于化學技術(shù)領(lǐng)域，過程為“黃金碾壓－清洗金塊－黃金溶解－趕硝過程－堿化過程－堿化過程－清洗過程－絡(luò)合反應(yīng)－濃縮結(jié)晶”，工藝簡單，安全，過程不會產(chǎn)生危險的中間體，既可以有效降低氯離子又可以生產(chǎn)出無味綠色環(huán)保的產(chǎn)品。

３２納米二氧化硅－環(huán)氧樹脂復合材料的鍍金方法
       獲得的鍍金納米二氧化硅－環(huán)氧樹脂復合材料其鍍層穩(wěn)定性好。

３３還原型復合配位非氰化學鍍金液及方法
       使用的復合配位劑，能夠提高金離子穩(wěn)定性，鍍層致密平整；具有工藝穩(wěn)定性好，持續(xù)生產(chǎn)周期長，鍍層色澤鮮亮，耐蝕耐候性好等特點。

３４應(yīng)用于多芯片Ｔ／Ｒ組件封裝殼體的高硅鋁復合材料的鍍金方法
      １．在化學鍍鎳液中預鍍化學鎳；２．按常規(guī)鍍鎳方法第一次鍍鎳，鎳層厚度２～３微米；３．時效處理；４．活化處理；５．按常規(guī)鍍鎳方法第二次鍍鎳，鎳層厚度２～３微米；６．以純金板或鉑金鈦網(wǎng)作為陽極，高硅鋁復合材料為陰極，按常規(guī)鍍純金的方法，金層厚度２～３微米；７．鍍層結(jié)合力檢測。１０倍放大鏡下觀察鍍層無起皮鼓泡現(xiàn)象，鍍層結(jié)合力很好。

３５無電鍍金液配方及應(yīng)用
       該無電鍍金液可通過在相同的鍍浴中進行置換反應(yīng)和還原反應(yīng)而在不腐蝕基底金屬的情況下形成金鍍層，并且同時滿足無鉛焊接的焊接性和引線接合特性，并且具有優(yōu)異的穩(wěn)定性從而持續(xù)維持金沉積速率。

３６用于制備ＡＣＦ導電金球的無氰鍍金方法
       簡單易行，所得金鍍層與基底結(jié)合力良好、結(jié)晶細小致密，避免引入雜質(zhì)離子，避免使用氰化物，操作安全，可大規(guī)模生產(chǎn)。

３７石英玻璃毛細管內(nèi)壁鍍金的方法
       其通過各步驟的優(yōu)化設(shè)置及各步驟中流速、反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度等參數(shù)的調(diào)控實現(xiàn)了石英玻璃毛細管管內(nèi)壁的均勻鍍金，得到的鍍金膜不僅光亮均勻，在毛細管內(nèi)壁具有良好的附著性，不易脫落，而且激光信號具有良好的反射能力。該鍍金膜毛細管作為氣體樣品室用于激光拉曼氣體分析儀拉曼測試信號強度明顯增強。其用于測定空氣中的氮氣的相對峰值高度可達到不裝毛細管條件下相對峰值強度值的３倍以上。

３８環(huán)保型無氰化學鍍厚金鍍液及無氰化學鍍厚金方法
       采用新的配方比例，并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑，實現(xiàn)了各類制品（尤其是電路板）的環(huán)保型無氰化學鍍厚金工藝，由于不使用氰鹽類物質(zhì)，為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑。

３９鍍金覆蓋不銹鋼材料制備技術(shù)
       其特征在于，其具備：不銹鋼鋼板，其形成有鈍化膜，該鈍化膜的表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Ｃｒ／Ｏ值處于０．０５～０．２的范圍且Ｃｒ／Ｆｅ值處于０．５～０．８的范圍；以及鍍金層，其形成在所述不銹鋼鋼板的鈍化膜上。在不銹鋼鋼板上形成的鍍金層，即使在其厚度形成得較小的情況下，也能夠提高覆蓋率及密合性，由此能夠提供耐腐蝕性及導電性優(yōu)異且成本上有利的鍍金覆蓋不銹鋼材料。

４０化學鍍金處理方法
       在基材上形成基底合金層的工序；以及使用非氰基系金鍍浴、通過化學還原鍍直接在所述基底合金層上形成金鍍層的工序，該化學鍍金處理方法的特征在于，所述基底合金層為Ｍ１－Ｍ２－Ｍ３合金（其中，Ｍ１是從Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ和Ｓｎ中選擇出的至少一種元素，Ｍ２是從Ｐｄ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ａｇ和Ｒｕ中選擇出的至少一種元素，Ｍ３是從Ｐ和Ｂ中選擇出的至少一種元素。）。

４１無氰鍍金?。ǎ保┖薪痣x子與以下的化學式（化１）所表示的化合物
      

４２Ａｕ－堿土金屬氧化物納米線透明導電薄膜的制備方法
       采用熱蒸發(fā)設(shè)備，制備Ａｕ－堿土金屬氧化物納米線透明導電薄膜，得到薄膜的方塊電阻低至１８Ω／□，可見光透過率達９１％，表面功函數(shù)達２．８ｅＶ。

４３高硅鋁復合材料的鍍金方法
      １０倍放大鏡下觀察鍍層無起皮鼓泡現(xiàn)象，鍍層結(jié)合力很好；采用本發(fā)明方法鍍金的鍍層與高硅鋁基材結(jié)合力牢固達到ＧＪＢ１４２０《半導體集成電路外殼總規(guī)范》附錄Ａ規(guī)定的標準。

４４超高速空天飛行器強化隱身黃金覆層表面及其使用方法
       屬于機械工程；照明；加熱；武器；爆破領(lǐng)域，其特征是：在超高速空天飛行器的鋁制或鋁合金（或鈦等其它金屬及其合金）表面覆蓋一層黃金覆層，當超高速空天飛行器以高速穿越大氣層飛行時，在空氣壓力及摩擦熱能的作用下，黃金覆層將滲透進鋁或鋁合金等金屬表面，形成一種新的堅固耐熱的合金層，這種黃金覆層表面在超高速狀態(tài)下對雷達起到良好的隱身作用，可以長時間連續(xù)多次使用，不必每次飛行后重新涂裝。

４５環(huán)境友好型化學鍍金液配方及應(yīng)用      
      產(chǎn)品杜絕使用氰化物及含氰物質(zhì)，且不含鉛、鎘等限制使用的重金屬；具有儲存期長，持續(xù)生產(chǎn)穩(wěn)定性高，可焊接性能好，色澤鮮亮，耐蝕耐候性好等特點；既能夠滿足功能性電子電鍍的要求，也可以作為裝飾性鍍金液使用。

４６采用無氰化學鍍金液的雙槽連續(xù)鍍厚金方法
       金鍍層與基底結(jié)合力良好、外觀金黃、結(jié)晶細小致密。金層純度１００％；當金層進行焊接時，沒有產(chǎn)生“黑盤”現(xiàn)象。無氰化學鍍金液具有實際應(yīng)用的鍍液穩(wěn)定性?？煽朔脫Q鍍金工藝中金層較薄、還原型化學鍍金工藝中鍍液易受污染、化學鍍金液含有氰化物等問題。

４７線路板化學鍍金方法
       能防止導電窗沾金，在鍍金工藝中運用本發(fā)明方法，能減少金鹽消耗、降低鍍金成本，以降低ＰＣＢ板生產(chǎn)成本。

４８用于ＰＣＢ板的鍍金工藝
       通過在高濃度鍍金缸的后方設(shè)置低濃度鍍金缸，將金鍍層的沉積分為第一金鍍層的沉積和第二金鍍層的沉積，在高濃度鍍金缸完成第一金鍍層的沉積，以大概滿足金鍍層的厚度要求，而在低濃度鍍金缸完成第二金鍍層的沉積，使金鍍層的表面平整度和厚度均達到要求。滿足了低濃度鍍金缸的需要，減少或無需向低濃度鍍金缸添加金溶液；雙重節(jié)約金溶液，因此大幅度減少金溶液的損耗，大幅度降低生產(chǎn)成本。

４９在形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部時，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻膜厚的置換鍍金液配方制備和鍍敷處理技術(shù)
       用于在由導電性金屬構(gòu)成的導體層上形成依次層疊鎳層、鈀層、金層而成的接合部，其特征在于，置換鍍金液含有氰化金鹽、絡(luò)合劑和銅化合物，置換鍍金液中的絡(luò)合劑與銅化合物的摩爾比為絡(luò)合劑／銅離子＝１．０～５００的范圍，由絡(luò)合劑和銅化合物形成的化合物在ｐＨ４～６下的穩(wěn)定常數(shù)為８．５以上。

５０非電解鍍金液配方及應(yīng)用
       其能夠在鎳或鈀等的基底金屬的鍍膜上直接進行鍍金處理，并且可以形成０．１μｍ以上的具有厚度的鍍金膜，能夠形成均勻的鍍金膜而且能夠安全進行鍍敷操作。其特征在于，其含有水溶性金化合物并且含有六氫－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪和六亞甲基四胺中的任一種。優(yōu)選含有０．１～１００ｇ／Ｌ的上述六氫－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪或六亞甲基四胺。

５１置換型化學鍍金液配方及應(yīng)用
       以一水合檸檬酸一鉀二（丙二腈合金（Ｉ））為置換型化學鍍金液提供金離子來源，從而無需采用金氰化鉀為金源化合物，是一種環(huán)保的置換型化學鍍金液。由于置換型化學鍍金液在化學鍍過程中底材金屬易被腐蝕而產(chǎn)生較多的鎳氧化物，因此，利用鎳氧化去除劑去除底材金屬表面的鎳氧化物。實驗結(jié)果表明，利用的置換型化學鍍金液形成的鍍膜均勻性較好，粒界并無腐蝕狀況，焊錫濕潤性良好。

５２化學鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法
       銅線或鈀銅線接合的鈀金鍍膜封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝。此化學鈀金鍍膜，其位于一焊墊上，包含有一位于焊墊上的鈀鍍層；與一位于鈀鍍層上的金鍍層。此化學鈀金鍍膜以及打線接合于金鍍層上的銅線或鈀銅線成為封裝結(jié)構(gòu)。以鈀鍍層來取代已知鎳層的使用，以提升銅或銅鈀線與焊墊的打線接合強度。

５３單分散性高性能導電金球的制備方法
       解決了傳統(tǒng)化學鍍活化工藝中存在的錫離子干擾、酸性條件下活化、操作復雜以及化學鍍金浴的毒性等問題，制備過程簡單，可批量生產(chǎn)，具有良好的應(yīng)用前景。

５４無氰浸金液及無氰浸金工藝
       無氰浸金工藝為：浸金時，浸金液的溫度為６０－９５℃，浸金液的ｐＨ為４－６，浸金時間為４－１２ｍｉｎ。無氰浸金液及無氰浸金工藝，實現(xiàn)了各類制品，尤其是印刷電路板的無氰化鍍金，可在鍍件基體表面形成附著性良好、厚度小且分布均勻的浸金鍍層，由于不使用氰鹽類物質(zhì)，安全無公害，成本低，具有很好的經(jīng)濟效益和社會效益。

５５化學鍍金液配方及應(yīng)用
       其能夠在短時間內(nèi)包埋在覆蓋于基板上的抗蝕劑上所形成的單個或多個開口部，該開口部具有微米量級的基底材料露出部的寬度，尤其是具有１００μｍ以下的基底材料露出部的寬度，且高度為３μｍ以上。化學鍍金液中含有微細部析出促進劑，形成１００μｍ以下的微細圖案從而解決上述技術(shù)問題。

５６沉金藥水、沉金方法及電路板
       該沉金藥水包括溶劑、金鹽以及含不飽和鍵的有機物，金鹽和所述含不飽和鍵的有機物發(fā)生還原反應(yīng)獲得金原子。沉金藥水是通過還原反應(yīng)獲得金原子，然后金原子在電路板的金屬層表面結(jié)晶而形成金層，因此，該沉金藥水可以獲得較厚的金層；而且，可以獲得厚度均勻地金層，從而可以提高電路板的引線鍵合能力。

５７在碲化鎘、碲鋅鎘和碲錳鎘上化學鍍金鉑合金電極的方法
       用于解決現(xiàn)有的化學鍍方法制備電極時結(jié)合力差的技術(shù)問題。提高了ＣｄＴｅ、Ｃｄ１－ｘＺｎｘＴｅ和Ｃｄ１－ｘＭｎｘＴｅ（０＜ｘ＜１）半導體晶片與金鉑合金電極的結(jié)合力，得到了致密性好，與基底結(jié)合牢固，與外電路連接過程中無剝落現(xiàn)象，電學性能優(yōu)良的金鉑合金電極。

５８基材的微小尺寸線路上的無電鍍金方法
       鍍金浴中不添加氰化物故為低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的鹽類，做為鍍金浴的沉積穩(wěn)定劑，使金離子具有高安定性、高沉積速率及高附著性金，因此特別適用于具微小尺寸線路的基板上。

５９無氰化學鍍金鍍液配方及應(yīng)用
       采用新的配方比例，并以無氰鹽類作為穩(wěn)定劑，實現(xiàn)了電路板等制品的無氰化鍍金工藝，由于不使用氰鹽類物質(zhì)，為鍍金工藝提供了一種新型的無公害、成本低的途徑，本發(fā)明的推廣應(yīng)用具有極好的經(jīng)濟效益和社會效益。

６０置換無電鍍金溶液以及使用該置換無電鍍金溶液形成金鍍層的方法
       所述置換無電鍍金溶液包括有機溶劑和由有機溶劑解離以產(chǎn)生金離子的有機酸類金鹽。所述置換無電鍍金溶液能夠形成具有均勻的厚度的金鍍層并能夠提高與基體金屬的結(jié)合強度。此外，可使用各種印刷方法來將所述置換無電鍍金溶液形成為金鍍層。

６１在電容式觸摸屏表面進行化學鍍金的方法
       其可以使ＩＴＯ玻璃實際使用率得到提高、同時節(jié)約鍍金液的使用，降低了成本。鍍金保護膜為可耐強酸、耐高溫、Ｎｉ和Ａｕ金屬粒子不能附著的保護膜。

６２用于鍍金的檸檬酸金鉀及其制備方法
       在酸性和中性鍍金工藝中采用檸檬酸金鉀替代氰化亞金鉀，解決了鍍金工藝中使用檸檬酸金鹽所存在的產(chǎn)品覆蓋范圍過寬的問題，主要適用于酸性和中性鍍金工藝。

６３印刷線路板的表面處理方法
       要解決的技術(shù)問題是防止在化學鍍鎳金中出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象，保障焊接及打線工藝的可靠性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，對線路板采用化學沉鎳、化學沉鈀、化學鍍金處理，獲得鎳鈀金鍍層，有效的防止鈀面長期在空氣中氧化，保障了焊接結(jié)合或打線結(jié)合的可靠性。

６４涉及化學鍍金方法及電子部件
       不需要準備快速鍍金浴和加厚鍍金浴二種浴液，只用一種鍍金浴就能形成適合于焊料接合或引線接合的各種膜厚的鍍金膜，由于能以一種鍍浴，用一個工序就能高效地形成膜厚０．１５μｍ以上的化學鍍盒膜，所以工序能簡單化，對成本有利。

６５用于銅制材料的置換無電解鍍金液配方及應(yīng)用
       是不含有除了亞硫酸金鹽以外的亞硫酸鹽的用于銅制材料的置換無電解鍍金液，可以抑制亞硫酸金鹽的電鍍液中的自身分解，顯示了較高的液體穩(wěn)定性。

６６無電鍍金液配方及應(yīng)用
       其包括（ｉ）水溶性氰化金化合物；（ｉｉ）絡(luò)合劑；（ｉｉｉ）選自１位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸類化合物的至少一種化合物。所述無電鍍金液可以形成具有極佳粘著性的金鍍膜，而且不會對鎳、銅、鈷或鈀等之類的基底金屬膜造成腐蝕。

６７含有水溶性金化合物、絡(luò)合劑、甲醛焦亞硫酸鹽加合物配方及應(yīng)用
       可形成外觀良好的金鍍層，而不會由于鎳表面晶間腐蝕的進行而導致外觀不良。

６８一種無電鍍金浴包含水溶性金化合物、絡(luò)合劑、醛類化合物配方及應(yīng)用
       在穩(wěn)定的沉積速率下被實施，而不會腐蝕待鍍的底基金屬。由于高沉積速率和浸漬和還原的類型，在一種溶液鍍層的增厚是可能的，并且鍍層顏色沒有退化以提供良好的外觀，同時保持了金所固有的檸檬黃的顏色。

６９無電解鍍金浴的鍍敷能力維持控制方法
       是在將含有氰化金鹽、絡(luò)合劑、甲醛合酸式亞硫酸鹽加成物及胺化合物的無電解鍍金浴保持在７０－９０℃的狀態(tài)下穩(wěn)定地維持控制上述無電解鍍金浴的鍍敷能力的方法不引起由于鎳表面進行晶界侵蝕導致的外觀不良，可長期、穩(wěn)定地維持控制形成良好的被膜外觀的鍍金被膜的無電解鍍金浴的鍍敷能力，還可長期、穩(wěn)定地維持控制由于鍍敷處理消耗氰化金鹽的無電解鍍金浴。

７０金納米陣列電極的制備方法金納米陣列電極的制備方法
       其以聚碳酸酯濾膜為模板，經(jīng)過對聚碳酸酯濾膜進行化學鍍前處理、化學鍍、化學鍍后酸浸和清洗等處理，在前處理、酸浸和清洗各步操作中均輔以超聲波處理，化學鍍金后采用稀氰化鈉浸潤的脫脂棉輕擦濾膜的表面，再用甲醇清洗，利用機械作用和化學作用相結(jié)合的辦法，有效去除一表面的金膜，形成金納米陣列，具有高傳質(zhì)速率、低雙電層充電電流、能有效提高信噪比和檢測極限等優(yōu)點。設(shè)計巧妙、操作簡單，重現(xiàn)性好。