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1    一種在玻璃表面進行化學鍍銅的方法 

      步驟：(1)將玻璃進行超聲清洗，然后進行調整；(2)將步驟(1)處理后的玻璃進行預浸處理；(3)將步驟(2)處理后的玻璃進行活化、還原處理；(4)將步驟(3)處理后的玻璃置于化學鍍鎳液中進行化學鍍鎳，然后烘干；(5)將步驟(4)處理后的玻璃浸入化學鍍銅液中進行化學鍍銅，烘干后即得成品。本發(fā)明提供的方法簡化了工藝流程，降低了成本，減少了環(huán)境污染；且處理得到的玻璃材料金屬層均勻性好、附著力高，能夠有效避免鍍層與玻璃發(fā)生分離。

2    一種線路板環(huán)保型化學沉銅溶液及沉銅方法

      包括以下質量濃度組分：硫酸銅5?20g/L，氫氧化鈉5?25g/L，絡合劑5?20g/L，還原劑5?15g/L，穩(wěn)定劑0.01?0.1g/L，加速劑0.2?2g/L，PH調節(jié)劑0.5?3g/L，絡合劑和加速劑的質量比濃度為1：（0.02?0.3）。該線路板環(huán)保型化學沉銅溶液能快速改善小孔徑的線路板沉積效果差、沉不上銅和背光不良問題，提升品質良率；且使用其他更加有效的無毒無害物質替代甲醛作為還原劑，可以有效地減少有害氣體對員工身心健康的影響，同時也避免了環(huán)境的污染。

3    三維多孔陶瓷表面化學鍍銅鍍液、制備方法及鍍銅工藝 

      適用于陶瓷表面化學鍍銅?；瘜W鍍銅鍍液每升含有如下成分：20g硫酸銅、24g乙二胺四乙酸二鈉、40g酒石酸鉀鈉，其余為去離子水，配置攪拌過程中按照每升8mg持續(xù)加入亞鐵氰化鉀作為穩(wěn)定劑直至攪拌均勻，將三維多孔陶瓷放入化學鍍銅鍍液中，同時緩慢滴加10ml/L的甲醛溶液作為反應的還原劑，保持溫度在55℃?60℃之間，時間為30min，PH值控制在12?13，反應進程當中加入0.01g的維c促進化學鍍銅反應。其步驟簡單，使用效果好，配置成本低，能夠解決陶瓷相在與其他相結合之前存在的表面潤濕性問題。

4    一種無鎳化學鍍銅液配方及其制備方法  

      組分：銅鹽、絡合劑、PH調整劑、分散劑、復合穩(wěn)定劑。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術，在鍍銅液中創(chuàng)造性地使用了復合穩(wěn)定劑，經(jīng)鍍銅實驗驗證，具有很高的沉積速率，同時還能保持高的背光等級。本發(fā)明所使用的無鎳化學鍍銅液，不論是銅鹽、還是分散劑以及復合穩(wěn)定劑，添加的濃度與現(xiàn)有技術相比都要低得多，即更加環(huán)保，且不論從沉積速率還是背光等級上均能取得很好的效果。

5    一種在Mo粉表面化學鍍銅的新方法 

      步驟：S1.向含有Mo粉、酒石酸鉀鈉的水溶液中加入銀氨溶液，接著過濾以收集產(chǎn)物，得到表面吸附有銀離子的Mo顆粒；S2.將步驟S1得到的Mo顆粒分散于化學鍍銅溶液中，加熱至35～45℃，在不斷攪拌的情況下加入甲醛溶液以進行反應；S3.反應結束后，收集產(chǎn)物，干燥后得到表面化學鍍銅的Mo粉。提供的Mo粉表面化學鍍銅的新方法，解決了現(xiàn)有技術中在Mo粉表面化學鍍銅前需要進行敏化和活化處理，工藝復雜、成本高，易引入雜質粒子等問題。

6    一種印制線路板化學鍍銅用膠體鈀活化液的制備方法 

      先將二氯四氨鈀與氯化銨加去離子水攪拌溶解，得到鈀含量為2~3%的混合液；然后在該混合液中加入氯化亞錫，攪拌均勻并加熱至40℃反應；當體系從黃色變成棕褐色后，加入體積濃度為80%的水合肼，攪拌均勻并升溫至60℃熟化2小時；反應結束后冷卻至室溫，最后加入吸附促進劑、稀鹽酸，攪拌均勻，經(jīng)過濾，即得膠體鈀活化液。提高了產(chǎn)品收率，可獲得高活性的膠體鈀活化液。采用本發(fā)明方法制得的膠體鈀活化液，可縮短化學鍍銅的誘發(fā)時間，獲得銅鍍層高背光級數(shù)。

7    改善碳/鎂復合材料界面及其潤濕性的碳纖維表面銅涂層的制備方法 

      首先對碳纖維進行表面預處理，然后采用化學鍍法，以化學鍍液pH為6.0?9.5、化學鍍時間為2?10min、溫度為50?80℃的條件下，在碳纖維表面制備一層厚度約為0.2?3.5μm的銅涂層，之后再進行550?670℃高溫加熱處理，得到均勻致密的銅涂層。制備的銅涂層改性碳纖維作為鎂?鋁合金基復合材料增強體可以提高復合材料的界面潤濕性并改善鎂合金的浸滲效果。銅涂層改性后，碳纖維與鎂合金基體的界面接觸角從127°減小到了41°。制備方法成本低，綠色安全且工藝穩(wěn)定。除此之外，銅涂層還可以改善復合材料的界面結合狀態(tài)且抑制界面不良產(chǎn)物Al4C3相生成。

8    塑料薄膜刷鍍銅工藝

      包括：采用物理氣相沉積法對塑料薄膜進行第一鍍銅處理，在所述塑料薄膜的一表面制備第一銅膜，另一表面制備第二銅膜；采用刷鍍鍍銅方式對第一銅膜、第二銅膜進行第二鍍銅處理，在第一銅膜上制備第三銅膜，在第二銅膜上制備第四銅膜；第二鍍銅處理的陽極為刷鍍輥；第二鍍銅處理所采用的鍍銅液包括水、硫酸銅、硫酸、氯離子、1,4?環(huán)己二酮單乙二醇縮酮、鄰苯二甲酰亞胺鉀鹽和多元醇化合物。該鍍銅工藝鍍速快，能獲得結晶細致、連續(xù)、均勻的銅膜層，且對原有鍍銅膜層無任何不良影響，鍍后膜層結合力優(yōu)良，一次性刷鍍成膜即可使膜面方阻達到成品要求，且塑料薄膜不被刺孔，適合放大化應用。

9    一種噴墨打印在陶瓷基板上非甲醛化學鍍銅的環(huán)保型鍍液的化學配方  

      將噴墨技術與化學鍍技術相結合制備高導電銅層線路的方法。本工藝使用噴墨打印與非甲醛化學鍍銅的雙環(huán)保型的工藝方法，簡單、高效、環(huán)保，解決了傳統(tǒng)PCB銅線路制造工藝中會產(chǎn)生大量有毒有害物質的問題，克服了傳統(tǒng)非甲醛鍍液需要添加鎳離子才可以進行自催化的缺陷。本工藝采用氧化物/氮化物陶瓷作為基板，具有優(yōu)異的電絕緣性能，極高的導熱能力，良好的焊接特性和較高的附著強度，克服了傳統(tǒng)塑料PCB基板導熱性差，易碎等問題。該工藝的鍍液在低溫下也可以穩(wěn)定的進行工作，適用的pH范圍寬泛，所制造的銅導電線路色澤優(yōu)異，電阻率低，基板的散熱能力優(yōu)秀，十分適合應用于高端產(chǎn)品。

10    一種PVD設備鍍銅膜工藝 

        第一鍍銅成膜腔和第二鍍銅成膜腔均設置有可切換軌道，日常使用第二鍍銅成膜腔生產(chǎn)，待第二鍍銅成膜腔內的銅靶材使用完后，切換第一鍍銅成膜腔生產(chǎn)，第二鍍銅成膜腔開腔更換靶材，整機不停線，待24小時后第二鍍銅成膜腔安裝好靶材后，再由第一鍍銅成膜腔切換為第二鍍銅成膜腔生產(chǎn)，整機運行時間延長，整個設備維護率由5.13％將至3.22％，降低設備維護率，提升設備生產(chǎn)產(chǎn)能。

11    柔性納米纖維膜表面無鈀化學鍍銅方法 

        步驟：將濃度為0.5wt％?3.0wt％的聚乙烯醇?乙烯共聚物納米纖維懸浮液均勻噴涂于基材表面，干燥后，得到納米纖維膜；將所得納米纖維膜經(jīng)等離子體處理，浸入濃度為5wt％?20wt％的丙烯酸水溶液中處理，洗滌干燥，得到改性納米纖維膜；將所得改性納米纖維膜置于硝酸銀溶液中處理20?50min，洗滌干燥，得到活化納米纖維膜；將所得活化納米纖維膜置于化學鍍液中，60?80℃下處理1?3h，洗滌干燥，得到柔性導電膜。本發(fā)明通過對特殊結構的納米纖維膜進行改性處理，使丙烯酸均勻結合在納米纖維膜表面，經(jīng)活化鍍銅處理，所得柔性導電膜性能優(yōu)異。

12    一種延展性良好的厚化學鍍銅溶液配方及其制備方法 

化學鍍銅溶液由化學鍍銅A液、化學鍍銅B液、化學鍍銅M液、去離子水混合而成；化學鍍銅A液包括160?220g/L可溶性銅鹽、80?160g/L還原劑，化學鍍銅B液包括180?220g/L氫氧化鈉、30?60ml/L甲醇、20?60g/L絡合劑、0.1?0.5g/L穩(wěn)定劑，化學鍍銅M液包括1?2g/L穩(wěn)定劑、2?5g/L增塑劑、1?3g/L潤濕劑、200?400g/L絡合劑?；瘜W鍍銅溶液在保證沉積速率的同時，降低化學鍍銅層的脆性，得到延展性良好的化學鍍銅沉積層，制備得到的化學鍍銅膜具有良好的延展性和耐彎折性能，進而增加PCB孔金屬化的可靠性。

13    鍍銅液添加劑、鍍銅液、鍍銅薄膜及其制備方法

        鍍銅液添加劑、鍍銅液、鍍銅薄膜及其制備方法、負極集流體、鋰電池。鍍銅液添加劑包括質量比為(0.8～1.2)：(1.6～2.4)：(2.4～3.6)的吡咯烷二硫代氨基甲酸鈉、芐基三苯基溴化膦及2?(羥甲基)噻吩。鍍銅液添加劑可以在不影響原有化學鍍銅工藝性能的基礎上，完全改善鍍銅薄膜易出現(xiàn)針尖狀穿孔的弊病，保證了鍍銅薄膜的致密性和連續(xù)性，且可以起到降低膜面方阻的作用。

14    一種陶瓷濾波器電鍍銅/銀的生產(chǎn)工藝

        步驟：步驟S1：采用超聲波清洗將陶瓷基材進行除油處理；步驟S2：氧化，采用強氧化劑對陶瓷基材進行氧化還原，使陶瓷基體中微量金屬初步活躍；步驟S3：活化，采用弱酸對已做過氧化工序的陶瓷基材進行活化處理；步驟S4：沉鈀，對陶瓷基材采用化學鈀進行沉鈀處理；步驟S5：化學鍍銀，對經(jīng)過步驟S4后的陶瓷基材進行化學鍍銀成膜處理；步驟S6：電鍍銅/銀，對經(jīng)過上述步驟S5后的陶瓷基材進行表面電鍍；步驟S7：清洗烘干。適合用于全自動電鍍流水線進行生產(chǎn)，適用于大批量進行生產(chǎn)；確保覆銀/覆銅膜厚一致性更好，而且均勻，到電性能的一致性的要求；降低覆銀的成本。

15    一種化學銅的生產(chǎn)工藝及方法

        化學銅組分按重量份數(shù)包括五水合硫酸銅30?50份、次亞磷酸鈉4?10份、甲醛1?3份、穩(wěn)定劑2?6份、PH緩沖劑5?15份、絡合劑2?6份、觸酶劑硫酸鎳2?5份、檸檬酸3?8份以及水10?20份，生產(chǎn)工藝簡單，化學銅穩(wěn)定性好，鍍出的鍍層外觀色澤亮麗，有金屬光澤，其中雜質含量很少，還可以加快鍍速，進一步提高生產(chǎn)效率。

16    一種化學鍍銅催化劑以及使用其形成金屬網(wǎng)格的方法

        化學鍍銅催化劑包含鈀納米顆粒和分散劑，其中，所述分散劑選自聚酯型超分散劑、聚丙烯酸酯型超分散劑和聚烯烴類超分散劑中的一種或多種。所提供的化學鍍銅催化劑具有優(yōu)異的催化活性，在使用本發(fā)明的化學鍍銅催化劑(特別是當催化劑中包含聚烯烴類超分散劑時)形成金屬銅網(wǎng)格線時，具有減少化學鍍銅過程中金屬網(wǎng)格的起鍍時間、降低金屬銅網(wǎng)格線線寬等優(yōu)點，具有較高實用性；并且本發(fā)明的化學鍍銅催化劑具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，可以常溫放置更長時間而不出現(xiàn)沉淀。

17    雙絡合體系低應力化學鍍銅液及其制備方法和應用

        該低應力化學鍍銅液包括以下組分：絡合劑25?50g/L；銅離子1.2g?2.2g/L；還原劑2?8g/L；表面活性劑0.01?1g/L；穩(wěn)定劑0.01?0.2g/L；加速劑0.001?0.1g/L；氨基磺酸0.015?0.2g/L；余量為去離子水；調節(jié)pH為12.5?13；所述絡合劑包括乙二胺四乙酸四鈉和酒石酸鉀鈉兩種。低應力化學鍍銅液為雙絡合體系，穩(wěn)定，線上使用周期長；同時通過加入氨基磺酸鍍和穩(wěn)定劑可顯著降低鍍銅層內應力，有效解決了由于鍍銅層內應力過高，導致在新型材料出現(xiàn)的孔壁浮離等問題；將該低應力化學鍍銅液用于新型材料的化學鍍銅，銅層表面平整、光滑，可減少因鍍層品質造成的信號或頻率的損失。

18    粉末冶金材料鍍銅工藝

        冶金材料依次進行堿洗、酸洗、電解、鍍鎳、鍍銅和鈍化處理，涉及鍍銅工藝技術領域。通過鎳作為打底材料，可以有效增強在冶金材料表面的鍍銅效果；同時在對冶金材料經(jīng)過每一步處理工序后，對冶金材料都進行一次三級漂洗處理，進而有效去除前一道工序給冶金材料殘留的處理液，一方面提高冶金材料下一步工序處理效果，另一方面也是有效避免了冶金材料中殘留液對下一道工序槽造成污染；在對冶金材料的表面完成鍍銅處理后，使用純水對冶金材料進行清洗，清除多余的銅液，接著對冶金材料的表面進行鈍化處理，有效防止工件變色，提高冶金材料的表面質量。

19    一種鍍層均勻的化學鍍銅工藝 

        包括混凝爐，所述混凝爐內部開有混凝腔，所述混凝腔開口朝上，所述混凝爐上端面固定連接有一個固定架，所述固定架上端面固定連接有一個動力箱；通過將密集度較高的待鍍工件放置在分離盤上，利用離心力以及分離臂上的磁鐵將鍍銅層較厚的工件與鍍銅層較薄的工件分離開來，使得鍍銅層較薄的工件重新接觸加入了催化劑的鍍銅液，保證了同一批次的鍍銅工件的鍍銅層厚度均勻，還利用了活塞板與密封板，將固體催化劑與鍍銅液實現(xiàn)了在保證隨時反應基礎上的固液分離，避免催化劑的浪費以及控制反應速率。

20    一種化學鍍銅液及其制備方法和應用

        化學鍍銅液包括溶解在去離子水中的如下組分：五水硫酸銅5?20g/kg，還原劑2?20g/kg，絡合劑20?100g/kg，穩(wěn)定劑0.001?0.02g/kg，增韌劑0.001?0.02g/kg，加速劑0.001?0.02g/kg，pH調整劑10?20g/kg和去離子水；絡合劑為四羥丙基乙二胺。化學鍍銅液的活性高且穩(wěn)定性好，化學鍍銅液可以形成金屬銅網(wǎng)格，取代傳統(tǒng)的ITO。

21    塑料用化學鍍銅液及其制備方法 

        組分：硫酸銅10～16g/L，二甲胺基硼烷8～12g/L，絡合劑60～70g/L，穩(wěn)定劑40～50mg/L，加速劑50～70mg/L，殼寡糖改性物0.5～1g/L，精氨酸改性物0.2～0.4g/L，表面活性劑70～90mg/L，碳酸鈉5～8g/L，其余為去離子水，塑料用化學鍍銅液的pH值為11～13。還提供了該塑料用化學鍍銅液的制備方法。所提供的塑料用化學鍍銅液的鍍銅效果較好。

22    一種低應力化學鍍銅液及其制備方法

        組分：1～20g/L可溶性銅鹽，1～50g/L主絡合劑，1～45g/L輔助絡合劑，1～30g/L pH調節(jié)劑，1～20g/L還原劑，1×10?3～3×10?2g/L復合穩(wěn)定劑，1×10?3～2×10?1g/L復合表面活性劑，1×10?3～5×10?1g/L應力消除劑和1～20g/L反應加速劑；其中，所述應力消除劑為可溶性鎳鹽和唑類化合物中的一種或幾種的復合；所述反應加速劑為含有羥基的有機酸；進一步提出一種低應力化學鍍銅液的制備方法。

23    一種三合一化鍍高錫青銅鍍液配方及其制備方法 

        一次性完成去油、除銹和鍍出高錫青銅三大功能。該鍍液不需加溫，無氣體產(chǎn)生是高節(jié)能，無污染，獲得鍍層成本低廉的好化鍍液。

24    一種化學鍍銅液及其制備方法

        保括銅離子供體、加速劑、含N雜環(huán)物質、鎳鹽、還原劑、含醚基的兩親物質。所述化學鍍銅液能夠有效消除銅層表面的應力，同時具有合適的鍍速以及穩(wěn)定性，還具有優(yōu)異的背光效果。

25    沉銅組合物及沉銅方法

        通過選擇合適和穩(wěn)定劑，使在沉銅的過程沉銅穩(wěn)定，避免了銅離子的聚集，使得在沉銅的過程中達到晶粒細化的目的，避免部分區(qū)域銅富集增長形成斑塊，提高了沉銅的光亮度和均勻性，保證沉銅的致密性，避免銅層稀疏，避免部分區(qū)域沉銅厚度降低，甚至出現(xiàn)銅空洞的現(xiàn)象，提高沉銅層的機械性能。

26    化學鍍銅液以及利用化學鍍銅液鍍銅基板的方法

        化學鍍銅的方法包括堿性除油、微蝕、預浸、活化、解膠以及沉銅。其中，堿性除油、微蝕、預浸、活化以及解膠為預處理工序，將膠體鈀顆粒吸附于待鍍銅的PCB板上；沉銅工序通過化學鍍銅液將銅離子催化還原于待鍍銅PCB板。化學鍍銅液中，聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸鈉作為組合添加劑具有環(huán)境友好和廉價易得的特性，能夠在保證沉銅速率的同時，有效提升鍍銅效果。

27    應用于PCB的化學鍍銅溶液智能制備工藝

        步驟：1）按重量份計，在反應裝置中加入甲醛，在反應裝置的過濾網(wǎng)中加入五水硫酸銅，旋轉攪拌10分鐘；2）在反應裝置中依次加入100g/L的氫氧化鈉溶液，4,4'?聯(lián)吡啶，硫代乙醇酸，2?乙酸碘苯，聚乙二醇，去離子水，分散均勻；3）在反應裝置的過濾網(wǎng)中加入酒石酸鉀鈉、乙二胺四乙酸，旋轉攪拌10分鐘，即可。本發(fā)明拌桿旋轉可對過濾網(wǎng)內的原料進行攪拌，提高混合效率，而刮板旋轉，使得刮刀對過濾網(wǎng)內壁進行刮動，使得過濾網(wǎng)內壁粘附的原料和雜質刮除，防止堵塞過濾網(wǎng)，方便對過濾網(wǎng)的拆卸清洗及作業(yè)人員使用。

28    化學鍍銅膨松液及其制備方法和應用

        提供的化學鍍銅膨松液穩(wěn)定性好、對碳酸鹽容忍度高、滲透性能好，對高頻高速基材除膠效果較好，可以延長槽液使用壽命，減少廢水排放。

29    一種雙面印制線路板化學鍍銅前處理工藝及處理設備

        在使用時可以將需要鍍銅的線路板上的灰塵進行快速的清理，使用方便快捷省時省力。

30    一種化學鍍銅溶液及其應用

        15分鐘沉積速率可達到25?35微英寸，快速沉積速率能夠覆蓋多層板外層銅箔與樹脂結合處及內層銅與樹脂結合處的縫隙，以修復線路板背光珍珠環(huán)后的沉銅定位孔無銅問題，從而提高多層板品質。本發(fā)明還提供了一種化學鍍銅溶液在多層線路板背光珍珠環(huán)定位孔無銅后沉銅工序中的應用。

31    一種化學鍍銅光亮劑及其制備方法

        組分：苯基二硫丙烷磺酸鈉70～75g，氮唑添加劑5～9g，環(huán)氧添加劑4～8g，表面活性劑8～10g，其余為去離子水。本發(fā)明還提供了該化學鍍銅光亮劑的制備方法。本發(fā)明所提供的化學鍍銅光亮劑能提高化學鍍銅的沉積速度，且形成的鍍銅層的光亮度、韌性、抗熱沖擊性均較好。

32    單晶硅異質結太陽能電池用化學鍍銅方法

        包括：在待鍍件表面噴涂表面處理溶液，再通過鈀離子活化處理和還原處理，然后將處理后的待鍍件浸入由15?20g/L的銅鹽、1?5g/L的還原劑、0.05?0.15g/L的穩(wěn)定劑和20?30g/L的絡合劑組成的鍍銅液中，一定時間后將鍍銅后的鍍件表面用去離子水清洗，再以風刀吹去，最后烘干，本方法在實際應用中能夠提高單晶硅異質結太陽能電池的鍍層結合力，保持較快的鍍銅速度，最終所得產(chǎn)品品質較高，符合產(chǎn)業(yè)化的需要。

33    適用于覆銅板的沉銅方法

        包括如將覆銅板放入微蝕液進行前處理，以及將處理后的覆銅板放入沉銅液中進行沉銅。微蝕液由以下重量百分的組分組成：50%的雙氧水3～5%，濃硫酸4～6%，微蝕液穩(wěn)定劑1～2%，其余為水。沉銅液由以下重量百分的組分組成：硫酸銅10～15%，乙二胺四乙酸二鈉鹽5～10%，四羥丙基乙二胺5～10%，氫氧化鈉5～10%，聯(lián)吡啶0.1～0.4%，鄰菲羅啉0.1～0.5%，亞鐵氰化鉀0.1～0.5%，甲醛10～15%，聚乙二醇4000為0.01～0.04%，其余為水。

34    化學銅鍍液配方及其制備方法

        以次氯酸鈉或乙醛酸為還原劑的化學鍍銅體系的工藝參數(shù)范圍很大，鍍液壽命長，能自行限制鍍層，無有害的甲醛蒸汽，制備的銅鍍液具有安全、環(huán)保的優(yōu)點。添加亞鐵氰化鉀作為光亮劑，可使鍍層中Cl的含量略微降低，改善鍍層微觀組織結構，增大晶粒尺寸。亞鐵氰化鉀還可抑制化學鍍銅過程中的部分副反應的發(fā)生，減少施鍍過程中參與副反應的次氯酸鈉的消耗。

35    無電鍍銅以及抵消鈍化

        向基材施加含有選擇的六元雜環(huán)氮化合物的水性組合物。所述含有選擇的六元雜環(huán)氮化合物的水性組合物抵消了所述基材上的銅的鈍化以改善無電鍍銅工藝。

36    一種PCB板化學鍍銅活化劑及其制備方法

        組分：二水合氯化亞錫16.0％?16.5％；氯化鈀0.4％?0.6％；濃鹽酸43.5％?44.5％；甲基磺酸2.3％?2.6％；氫氧化鈉2.3％?2.5％；氯化銨0.1％?0.3％；檸檬酸0.05％?0.1％；余量為去離子水；操作簡單，簡化了鍍銅工藝。

37    鋁基材直接化學鍍銅的溶液及其應用方法

        該溶液包括以下質量濃度百分比的組分：銅鹽5?15g/L、亞硫酸鹽20?60g/L、絡合劑10?50g/L、還原劑10?30g/L、緩沖劑10?50g/L、緩蝕劑0.05?0.5g/L、表面活性劑0.05?0.1g/L和余量的水；將上述組分按照配比均勻混合后，用緩沖劑調節(jié)pH至7.0?8.0后形成鍍銅溶液。鋁基材直接化學鍍銅的溶液，解決了傳統(tǒng)鍍銅腐蝕鋁的問題，和鍍液攻擊光刻膠的問題。在晶圓級封裝領域，可以完全替代真空鍍銅，降低成本，提高生產(chǎn)率。

38    化學鍍銅浴配方及其制備方法

        化學鍍銅浴為含有肼化合物作為還原劑、不含甲醛、pH值為5～10的化學鍍銅浴，該化學鍍銅浴至少含有胺類絡合劑或胺化合物、與氨基羧酸類絡合劑。

39    一種鋼絲電化鍍銅工藝

        工藝是通過下述步驟來實現(xiàn)的：堿洗、酸洗、水洗、電化鍍銅、鍍后處理。利用本發(fā)明的工藝能夠順利在鋼絲表面生成均勻、致密、平整、光潔的鍍銅層，具有電鍍效率高、成本低、工藝簡單、鍍液安全無毒的優(yōu)點。

40    化學鍍銅組合物、鍍銅產(chǎn)品和化學鍍銅方法

        化學鍍銅組合物，包括：銅溶液(A)，包括銅鹽、鎳鹽和絡合劑；堿性溶液(B)，包括鎳鹽、絡合劑和堿性化合物；以及穩(wěn)定劑(C)。其中，相對于所述銅溶液(A)和堿性溶液(B)的總重量，鎳鹽的總含量為大于等于0.05重量％且小于等于1重量％。

41    無電銅或銅合金鍍浴和用于鍍覆的方法

        進一步涉及一種用于在襯底的表面上沉積至少一個銅或銅合金層的方法、層系統(tǒng)以及用于提供本發(fā)明的無電銅鍍浴的多部分試劑盒。

42    一種預鍍銅膜的鋁誘導化學鍍方法

        解決傳統(tǒng)工藝中利用鋁誘發(fā)電偶化學鍍時只能以銅基作為基體的問題。方法：將405nm光敏樹脂采用3D打印制備成基體材料，尺寸為Ф30*100mm。對基體材料進行預處理，得到產(chǎn)物A，將產(chǎn)物A置于溫度為50℃～70℃、pH為4～5的化學鍍銅溶液中預鍍銅層，得到產(chǎn)物B，將產(chǎn)物B與鋁箔結合，得到鋁銅電偶C，將鋁銅電偶C加入到金屬鹽絡合物溶液中，反應60min～90min，得到化學鍍金屬層。獲得一種預鍍銅膜的鋁誘導化學鍍方法。

43    一種雙面鍍銅聚酰亞胺薄膜及其制備方法

        得到了超薄、銅與PI基體具有高粘結性、電學性能優(yōu)異的雙面鍍銅聚酰亞胺薄膜。

44    一種化學鍍銅液及其制備方法和應用

        化學鍍銅液活性高，90s內沉積銅厚度達到0.3μm以上；穩(wěn)定性好，槽液壽命達到30天；可以通過化學沉積法形成線寬為3?5μm的金屬銅網(wǎng)格，形成的金屬銅網(wǎng)格結構致密，銅面平整，無裂紋、斷線問題，網(wǎng)格和線路間沒有銅粉，銅膜與基材的結合力好，無脫落現(xiàn)象。

45    一種異質結太陽能電池用化學鍍銅液及其制備方法

        組分：銅鹽15～20g，絡合劑35～40g，穩(wěn)定劑40～45mg，還原劑10～15g，pH調節(jié)劑5～10g，表面活性劑60～80mg，其余為去離子水。本發(fā)明還提供了該異質結太陽能電池用化學鍍銅液的制備方法。本發(fā)明所提供的異質結太陽能電池用化學鍍銅液具有較好的穩(wěn)定性和鍍銅效果。

46    一種水平沉銅液及其制備方法

        提供的水平沉銅液的穩(wěn)定性好、沉積速率高，得到的鍍層光亮度好、平整度好，且具有良好的韌性和延展性，顯著提高了鍍件的使用壽命以及產(chǎn)品質量。

47    一種改性金屬表面活化鍍銅提高鍍層結合力的方法

        方法簡單、高效，且條件可控，易實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。本發(fā)明可得到致密、導電性高、結合力強的銅鍍層。

48    用于印制線路板的水平化學鍍銅工藝

        步驟：1)將水平鍍銅槽清洗干凈；2)先所述水平化學鍍銅槽中加入化學鍍銅溶液，所述化學鍍銅溶液包括有去離子水、CuSO4·5H2O、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、甲醛、氫氧化鈉、硫代硫酸鈉、聯(lián)喹啉、亞鐵氰化鉀、2?2聯(lián)吡啶；3)加熱所述水平化學鍍銅槽至35?45℃，啟動循環(huán)過濾泵；4)將催化、速化水洗后的印制線路板置入所述水平化學鍍銅槽中，噴淋浸泡；5)取出所述印制線路板，用自來水清洗干凈，并用熱風將其吹干；6)轉入全板鍍銅工序。

49    在非金屬材料表面上形成銅金屬層的方法

        將碳基化學鍍催化劑油墨噴涂在非金屬材料表面然后干燥所述碳基化學鍍催化劑油墨；以及將表面具有該碳基化學鍍催化劑油墨的非金屬材料浸泡在一化學鍍溶液中，進而在碳基化學鍍催化劑油墨上形成一銅金屬層；可以為現(xiàn)有化學鍍銅工藝中使用的催化劑提供一種替代方案，實現(xiàn)不需要使用六價鉻和鈀作為催化劑的目標，并且具備環(huán)保，低成本和節(jié)省時間的優(yōu)點。

50    一種在碳纖維表面化學鍍銅的方法

        依次對碳纖維進行敏化、活化和還原處理，然后在pH為1～3的鍍銅溶液中進行化學鍍銅，實現(xiàn)了在碳纖維表面化學鍍銅，節(jié)省了高溫去膠、除油、粗化和中和的過程，簡化了化學鍍銅的過程，有效地降低了化學鍍銅的成本。

51    一種化學鍍銅前處理方法  

        利用沉銅微蝕液從銅基體表面上蝕刻掉0.5pm?3pm的銅；所述沉銅微蝕液中，每升沉銅液中含有硫酸銅10?15g，乙二胺四乙酸二鈉鹽18?36g，四羥丙基乙二腔22?35g，氫氧化鈉16?27g，聯(lián)吡啶0.05?0.18g，鄰菲羅啉0.07?0.16g，亞鐵氰化鉀0.05?0.14g，甲醛7?18g，聚乙二醇4000 0.01g，余量為水。本發(fā)明提供一種環(huán)保、清潔、沉銅層延展性好、銅純度高的沉銅微蝕液來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硫酸鈉，適用于生產(chǎn)高品質要求的電子線路板，并且，層延展性好，銅純度高，積速度可控，可根據(jù)客戶的要求適當控制沉積速度。

52    電鍍銅工藝方法及包括其形成的銅互連層的半導體器件 

        在電鍍銅工藝過程中，在介電層上形成溝槽，并在溝槽內依次沉積阻擋層和銅種子層，用電鍍的方法沉積一層銅，但控制本次電鍍工藝，使沉積的銅不將溝槽的開口封閉，然后通過電鍍液的酸性腐蝕性對溝槽頂部的銅進行蝕刻，由于溝槽本身開口較小，且開口處更容易接觸電鍍液，因此溝槽的開口進一步變大，最后，用電鍍銅將溝槽填滿，多余的銅由平坦化工藝去除，如此可避免形成的銅互連層內有空洞。

53    適用于服裝棉織物的化學鍍銅的工藝

        該化學鍍銅工藝包括如下步驟：(1)配制鍍銅溶液體系；(2)將棉織物用聚二甲基二烯丙基氯化銨水溶液浸軋；(3)將步驟(2)處理后的棉織物上附加一層硼氫化鈉溶液，待其干燥；(4)制備納米銀粒子/乙二醇混合溶液，取該混合溶液，用噴墨打印機，在步驟(3)處理后的棉織物上添加銀納米顆粒；(5)將步驟(4)處理后的棉織物完全浸入在步驟(1)的鍍銅溶液體系中，進行化學鍍沉積。采用一種化學鍍銅液體系，該化學鍍銅液含有銅鹽、還原劑、絡合劑、以及催化劑，采用的催化劑是納米銀粒子，可有效降低生產(chǎn)成本，使棉織物達到高導電率的最佳化學鍍銅條件。

54    一種ABS塑料化學鍍銅液及其制備方法

        制備而成：五水合硫酸銅2?3g/L、七水合硫酸鐵0.2?0.5g/L、酒石酸鉀鈉3?5g/L、次磷酸鈉4?6g/L、硫酸銨0.8?1g/L、復合穩(wěn)定劑0.01g/L；所述復合穩(wěn)定劑由NaSCN、CTAB按質量比1：3?5組成。的有益效果為：采用特定重量配比的NaSCN、CTAB作為復合穩(wěn)定劑，相比于現(xiàn)有技術公開的采用硫脲的化學鍍銅溶液，獲得了更優(yōu)的鍍層沉積速率，最高達到9.35μm/h。同時大大提高了化學鍍銅溶液的穩(wěn)定性。

55    金屬表面的鍍銅方法

        將無鍍銅部分與修復液接觸進行化學反應，化學反應時的加熱溫度為30～40℃；在無鍍銅部分與修復液反應后進行水洗和干燥；其中，所述修復液的溶質為硫酸銅、硫脲和次磷酸鈉，修復液的溶劑為水；實現(xiàn)快速鍍銅的新方法，呈膜均勻，光量平整，導電性能好。

56    化學鍍銅活化液及其制備方法 

        氯化鈀1～10份，氯化亞錫100～400份，氯化鈉50～200份，鹽酸10～100份，絡合劑0.1～50份，緩沖劑1～200份，穩(wěn)定劑0.1～10份，抗氧化劑0.05～10份，濕潤劑0.1～10份；其中，絡合劑為乙二胺、三甲基胺、三乙基胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺中的一種或多種；緩沖劑為乙二胺四乙酸、甘氨酸、丙酸、蘋果酸、2?環(huán)己胺基乙磺酸中的一種或多種?；瘜W鍍銅活化液的穩(wěn)定性較高，能夠適應水平線化學鍍銅工藝中的劇烈循環(huán)攪拌。

57    無電鍍銅組合物和用于在基材上無電鍍銅的方法

        以提高在基材上的銅沉積速率。來自無電鍍浴的銅可以在低溫和高鍍速下進行鍍敷。

58    一種IC封裝基板表面電鍍銅均勻性的處理方法 

        第一步、將覆銅層疊板放入烤爐中進行烤板，第二步、對第一步中經(jīng)過烤板后的覆銅層疊板，依次進行減銅作業(yè)、鉆孔作業(yè)和孔化作業(yè)后，得到半成品板體，第三步、對第二步中的半成品板體的表銅層進行電鍍銅作業(yè)。

59    一種附載體超薄銅箔及其制備方法  

        包括步驟：(1)對金屬箔載體層進行預處理；(2)在金屬箔載體層表面電沉積合金層；(3)在合金層表面沉積超薄銅箔層：在含有光催化劑的硫酸銅混合溶液中通過光催化沉積法在金屬箔載體層上形成超薄銅箔層。能夠得到可與載體穩(wěn)定分離的超薄銅箔，剝離后的超薄銅箔致密性、均勻性好，具有優(yōu)異的抗拉性能，在減小銅箔厚度的同時提高超薄銅箔性能。

60    一種超疏水結構材料的制備方法   

        包括：一、對基體進行預處理；二、化學鍍銅；三、制備Cu(OH)2針尖狀微/納米結構；四、低表面能物質修飾。本發(fā)明利用多巴胺在在堿性環(huán)境下自聚合及其能黏附于各種基體上的特性，通過聚多巴胺輔助還原銀，銀顆粒催化化學鍍銅及可利用長鏈硫醇、脂肪酸或硅氧烷進行后處理，解決了目前超疏水涂層基體普適性差及低表面能物質修飾選擇單一等問題，所制備材料表面水滴角皆大于150°，并具有優(yōu)異的油水分離效果。