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1      包含核-殼結構的涂覆有銀的銅納米線的導電性糊劑組合物及包含其的導電性薄膜  

        含有有機硅樹脂粘合劑和烴系樹脂粘合劑的粘合劑混合物、以及有機溶劑，從而薄層電阻低，可以承受高溫，由此可以實現(xiàn)優(yōu)異的導電性和電磁波屏蔽特性。此外，上述導電性糊劑可以通過簡單的工序輕松制造成平面狀的導電性薄膜，它可以廣泛應用于電磁波屏蔽、太陽能電池電極、電子電路、天線等各種領域。

2      一種導電銅漿料及其制備方法 

        導電銅漿液添加了自制的復合功能劑，能與銅粉表面形成絡合物層阻止銅與氧原子接觸，顯著提高了銅粉的抗氧化性，此外復合功能劑的剛性結構還可以顯著提高分子鏈間的內(nèi)旋阻力，提高導電銅漿液的耐熱性，復合功能劑的親有機結構和親無機結構（有機硅結構）還能改善納米二氧化硅在環(huán)氧樹脂中的分散性及浸潤性，協(xié)同作用提升導電銅漿液固化后樣品的熱穩(wěn)定性和機械性能，最終制得的樣品耐熱性良好，至多可以適應160℃的高溫。

3      一種水基銅復合導電漿料及其制備方法 

        該導電漿料使用水為溶劑，綠色環(huán)保且成本低，固化、燒結后僅僅產(chǎn)生水蒸氣并隨管道排放到空氣中，不會產(chǎn)生其他有毒有害氣體，不會對環(huán)境產(chǎn)生危害，對人體健康也沒有負面影響；同時，通過各原料組分的共同作用，使得到的導電漿料具有良好的防氧化性、懸浮穩(wěn)定性、流變性、高溫穩(wěn)定性和導電性能，能實現(xiàn)低溫固化，高溫使用。

4      抗氧化導電銅漿及其制備方法

        步驟1、銅粉處理：銅粉通過酸液進行清洗，烘干后待用；步驟2、抗氧化銅粉制備：將第一熱塑性樹脂加熱溶解于第一有機溶劑中形成包覆液，將上述烘干后的銅粉加入至所述包覆液中，蒸發(fā)去除第一有機溶劑后得到抗氧化銅粉；步驟3、將上述制備得到的抗氧化銅粉與熱固性樹脂、第二熱塑性樹脂、輔助導電劑、固化劑、偶聯(lián)劑、第二有機溶劑進行混合，研磨后得到抗氧化銅漿。解決了銅漿導電性不如銀漿的問題，提高了導電銅漿的抗氧化性和導電性。

5      銅胺絡合物在銅導體漿料中的用途以及銅導體漿料和其制備方法

        采用銅胺絡合物作為粘結劑，在固化過程中，液體銅胺絡合物發(fā)生分解，其中的銅離子還原成銅，將不同的銅顆粒粘結在一起，使銅顆粒可以相互接觸，從而提高整體的導電性，并且本申請的含有銅胺絡合物的銅導體漿料穩(wěn)定性好，在放置一段時間后，銅導體漿料的粘度基本上不發(fā)生變化，并且方阻和接觸電阻均較小。

6      一種用于導電銅漿的導電增強助劑及其制備方法和高導電銅漿 

        提供的導電增強助劑，有機鎳鹽和有機胺，以及低價態(tài)磷酸鹽之可以形成穩(wěn)定存在的絡合物，吸附在銅漿的銅粉表面，形成致密的含磷化合物層，從而阻擋了氧等對于銅粉的氧化作用，且絡合物加熱分解可以形成還原性氣體，保護了導電粒子表面不被氧化，同時低價態(tài)磷酸鹽本身具有還原性，能夠阻止導電粒子表面的氧化。而絡合物加熱分解形成金屬原子作為導電粒子均勻的分布在導電銅漿中，增加了銅粉之間的接觸，增強導電性能。

7      銅漿料及其制備的銅電極以及光伏異質(zhì)結電池 

        銅漿料包括：表面含有鈍化層的銅粉、樹脂以及有機溶劑。通過利用表面含有鈍化層的銅粉制備獲得了一種適用于絲印后脈沖激光燒結的銅漿料，該銅漿料具有良好的細線印刷性且附著力大、可焊性好，含有鈍化層的銅粉能夠抵抗脈沖激光燒結對銅粉的氧化，降低金屬柵線的電阻率，提高電池效率。金屬柵線的電阻率接近低溫銀漿固化后的電阻率，銅漿料能替代目前異質(zhì)結電池使用的低溫銀漿，降低金屬化成本，使得異質(zhì)結電池更有市場競爭力。

8      一種超低銀含量低溫銀包銅漿料及其制備方法和應用

        與現(xiàn)有技術相比，以戊二酮衍生物為分散劑，乙酸丁酯為溶劑制備的改性銀包銅粉，粉體分散性好，抗氧化性好，采用改性銀包銅粉制備的漿料成本效益高，銀含量降低至10%左右時，也能夠保持較低的濕重、良好的印刷性和優(yōu)異的光電轉化效率。

9      一種毛細結構用的高粘附印刷銅漿及其制備方法

        該高粘附印刷銅漿包括以下重量百分比的原料制備得到：銅粉70?95%，有機載體5?30%；每份所述有機載體是由溶劑50?90%、增稠劑0.1?5%、分散劑0.5?5%、活化劑0.1?0.5%和余量為添加劑；所述增稠劑為瓜爾豆膠、黃原膠、阿拉伯膠、羧甲基纖維素中的至少一種；所述分散劑為聚乙二醇或/和甲基纖維素。通過采用上述配方制備得到的毛細結構用的高粘附印刷銅漿表面張力低，具有良好的粘結性能，印刷過程中銅漿能穩(wěn)定粘附于蓋板的表面，有利于提高印刷的準確性。

10    一種低電阻率燒結型銀包銅漿及其制備方法

        包括以下步驟：先制備去氧化后的銅分散溶液和還原劑溶液；進一步地，將去氧化后的銅分散液加入到還原劑溶液中，制備銅粉/還原劑懸濁液；進一步地，制備硝酸銀溶液，向銅粉/還原劑懸濁液中添加硝酸銀溶液進行反應，對反應液進行抽濾，烘干后可獲得銀包銅粉。所述有機載體包括溶劑、增塑劑、黏結劑、還原劑。制備的銀包銅漿與陶瓷基體具有良好的熱燒結匹配性以及導電性能，符合低溫共燒陶瓷領域的應用。

11    一種銅電極漿料用玻璃粉、導電銅漿的制備方法及應用工藝 

        制備的SiO2?B2O3?Al2O3?MO(M為Ca,Ba,Zn中的一種或兩種)玻璃粉中加入無機填料（Bi2O3,TeO2中的一種）形成均勻穩(wěn)定的粉體后，與銅粉、有機載體制備成導電銅漿，在MLCC基板、氧化鋁基板上端封、印刷后結合本發(fā)明的燒結工藝在650?700℃燒結下形成致密的電極層。該電極與基板良好的潤濕性，優(yōu)越的附著力、優(yōu)異的耐酸性與較低的方阻，可在片式電容、片式電阻廣泛地應用。

12    空氣中燒結的抗氧化銅漿料及其制備方法 

        包括：首先將納米石墨粉分散在異丙醇胺中，均質(zhì)處理后得到納米石墨漿料；然后將納米銅粉、玻璃粉在保護氣氛下研磨均勻，得到混合粉料；最后將納米石墨漿料、混合粉料和分散劑混合后，均質(zhì)處理后脫泡得到空氣中燒結的抗氧化銅漿料。制備方法制備得到的銅漿料具有更快的燒結時間，且燒結后的連接頭強度高、電學性能優(yōu)良，具有良好的應用前景。

13    一種MLCC用的玻璃粉及其制備方法、導電銅漿及燒結工藝

        制備的BaO?ZnO?B2O3玻璃粉中含有MnO2、CaO以及ZrO2，Mn2+/Ca2+在玻璃結構中充當玻璃外體，添加MnO2/CaO的鋇鋅硼系統(tǒng)玻璃粉能有效降低其燒結溫度并提高與NP0瓷介的潤濕性，增強玻璃粉與NP0瓷介結合力，同時添加ZrO2，增強玻璃粉在電鍍液中的化學穩(wěn)定性，能有效避免MLCC端電極在電鍍過程中由于電鍍液腐蝕造成的裂紋、孔隙等缺陷，該玻璃粉較低的玻璃軟化溫度Tf、較寬的ΔT，較高的流動溫度FT等特點，同時與NP0瓷介有著較的低潤濕角，良好的潤濕性與附著力。由該玻璃粉與銅粉、有機載體制備的導電銅漿，結合三段燒結工藝制備出來的銅端電極，致密性優(yōu)異、無鎳滲透，MLCC產(chǎn)品的內(nèi)應力小適中，端頭拉力大，耐焊與無損等可靠性測試合格率高。玻璃粉、導電銅漿具備效率高、產(chǎn)品合格率高等優(yōu)勢。

14    一種低溫固化銅基漿料及其制備方法 

        組分：導電顆粒：60?75重量份；有機相：25?40重量份；其中，所述導電顆粒包括以下重量百分比的組分：微米銅粉：60?80wt％；PVP包覆納米銅粉：10?20wt％；納米銀包銅粉:10?20wt％，wt％為所述導電顆粒包括的各組分的重量與所述導電顆粒總重量的百分比；其中，所述微米銅粉的直徑范圍為：1?2μm，所述PVP包覆納米銅粉和所述納米銀包銅粉的尺寸為納米級。通過微米銅粉、PVP包覆納米銅粉和納米銀包銅粉的復配，用PVP包覆納米銅粉部分取代納米銀包銅粉，卻基本消除了用PVP包覆納米銅粉帶來對漿料電阻率的不利影響。

15    一種高穩(wěn)定性電子銅漿及制備方法

        步驟：(1)在銅粉或塊體銅表面形成吸附層，吸附層含有A類試劑；銅粉或塊體銅在B類溶劑的含量是0.5～100g/L；(2)將形成吸附層的銅粉或塊體銅加入B類溶劑和C類催化劑，A類試劑在B類溶劑中的含量是0.1～50g/L；C類催化劑在B類試劑中的含量：0.05～1g/L，A類試劑選自：低沸點有機酸、醇、醛及其金屬鹽；形成的自催化保護膜抗氧化能力強，保護周期長；形成的自催化保護膜在較低的燒結溫度下即可分解；自催化保護膜制備方便，可普遍用于各類銅的保護；自催化保護膜由銅催化生成，結合力強。

16    一種洋蔥富勒烯包鐵復合物改性銅粉及其制備方法和應用  

        應用于制備太陽能電池電極用導電漿料，是將銅粉與洋蔥富勒烯包鐵復合物分散于乙醇溶液中，加入丙烯酰胺和丙烯酸甲酯溶液，交聯(lián)聚合構建以銅粉為核，表面包覆丙烯酰胺?丙烯酸甲酯交聯(lián)共聚物，在包覆層內(nèi)分散有洋蔥富勒烯包鐵復合物的洋蔥富勒烯包鐵復合物改性銅粉。改性后銅粉具有優(yōu)良的抗氧化性能，以其作為導電漿料的導電相，可以有效提高燒結后銅膜的抗老化能力和導電能力。

17    光子燒結導電銅漿及其制備方法、天線及RFID標簽

        包括粘接劑、溶劑、助劑、納米銅粉、球狀微米銅粉和片狀銅粉；粘接劑包括樹脂類粘接劑；溶劑包括酯類溶劑或酮類溶劑的一種或多種；所述助劑包括BYK分散劑。制備的光子燒結導電銅漿用于RFID天線部分的印刷，一方面可以取代銀漿降低成本，另一方面僅需毫秒級就可以完成燒結，大大節(jié)約了生產(chǎn)時間，相比于傳統(tǒng)的蝕刻金屬工藝減少污染，為RFID電子標簽大規(guī)模生產(chǎn)提供良好的解決方案。

18    一種用于多層陶瓷電容器表面層電極的銅導電玻璃漿料、銅電極及其制備方法

        包括固體物質(zhì)和有機載體，其中，固體物質(zhì)包括球狀Cu粉、玻璃粉粘結劑和無機燒結調(diào)節(jié)劑。本發(fā)明從粘結劑玻璃組分優(yōu)化、燒結中粘結劑玻璃與Cu顆粒的潤濕改性、燒結中粘結劑玻璃在Cu顆粒、陶瓷基板間的流散控制、燒結氣氛優(yōu)化等方面進行多層次綜合處理；有效改善多層陶瓷電容器端電極燒結過程中經(jīng)常會出現(xiàn)玻璃相“溢出”等問題，并可兼顧良好的耐電鍍性能及與陶瓷基板間良好的結合性能等，適合推廣應用。

19    一種鐵氧體磁芯電感用導電銅漿及其制備方法

        制備方法是將一定比例的溶劑、銅粉、有機載體和無機添加劑混合，將混合均勻后的漿料用三輥機進行再次混合及輥壓。本發(fā)明的鐵氧體導電銅漿，能夠有效解決同類產(chǎn)品在附著力、腐蝕性、電鍍性等方面的缺陷，使用此工藝制備的銅漿能保證產(chǎn)品工藝的一致性及穩(wěn)定性，并且價格遠遠低于銀漿類產(chǎn)品，是含鉛類漿料的理想代替品。

20    一種毛細結構用的無毛邊印刷銅漿及其制備方法

        無毛邊印刷銅漿由70?95wt%銅粉和5?30wt%有機載體制得；有機載體由50?90wt%溶劑、0.1?5wt%增稠劑、0.5?5 wt%分散劑、0.1?0.5 wt%表面活化劑和余量添加劑制得；增稠劑為瓜爾豆膠、黃原膠、阿拉伯膠和羧甲基纖維素中至少一種，分散劑為聚乙二醇和/或甲基纖維素，添加劑包括A組份和B組份，A組份為鉍、氧化鉍、錫和鋅中至少一種，B組份為醋酸銨和/或氯化銨；將有機載體和銅粉混料靜置制得，制得的無毛邊印刷銅漿具有較好的均勻性、穩(wěn)定性、粘結性和成型性，印刷時無毛邊和毛刺，提升印刷精準性。

21    一種高可靠性低溫燒結銅漿及其制備方法和應用

        由以下質(zhì)量百分比的原料制成：0.5wt％～5wt％的氮化鈦晶須、10wt％～25wt％的有機載體、余量為表面修飾的超細銅顆粒組合物；所述有機載體中含有有機硅改性環(huán)氧樹脂、有機溶劑、分散劑、流平劑、固化劑、偶聯(lián)劑；所述表面修飾的超細銅顆粒組合物中至少包括有表面修飾納米簇的超細銅顆粒。在低溫燒結下獲得的互連接頭具有優(yōu)異的燒結強度、高導熱性能、高可靠性和低的電阻率，滿足第三代寬帶隙半導體WBG的連接材料需求。

22    一種可室溫存儲的異質(zhì)結銀包銅漿料的制備方法及應用 

        制備方法：一、對銀包銅粉抗氧化預處理，將溶劑、樹脂、銀包銅粉倒入反應釜，再加入銅離子吸附劑，攪拌均勻得到混合物；二、向一中所得混合物加入銀粉，攪拌形成均勻的漿料，對漿料進行三輥研磨，得到第一組分；三、將溶劑、固化劑倒入反應釜攪拌均勻形成有機載體，得到第二組分；有益效果：將樹脂和固化劑分開至第一和第二組分，杜絕了漿料室溫固化，進而可以室溫儲存和運輸而完全不影響漿料，且保質(zhì)期非常長，此外，由于對銀包銅粉進行了抗氧化的預處理，因此銀包銅漿料的穩(wěn)定性也更好。

23    一種可焊錫導電銅漿及其制備方法

        該導電銅漿可直接使用在線路板線路制作中，避免了銅箔顯影蝕刻帶來的廢水廢氣問題；該可焊錫導電銅漿固化成膜后，無需使用助焊劑，過波峰焊、回爐焊、錫爐等可直接上錫，其電阻性能優(yōu)異、穩(wěn)定。因其主體為銅，不存在現(xiàn)有技術使用的導電銀漿中的銀遷移問題。還公開了所述可錫焊導電銅漿的制備方法。該制備方法步驟簡單可調(diào)控，可實現(xiàn)工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。公開了所述可錫焊導電銅漿在線路板基板銅膜線路制作中的應用。

24    一種水性抗氧化導電銅漿、它的制備方法以及用途

        其包含作為導電填料的銅粉、作為螯合劑的氨基磷酸化合物、有機粘合劑、溶劑、分散劑、觸變劑、pH調(diào)節(jié)劑；還涉及所述水性抗氧化導電銅漿的制備方法以及用途。

25    一種軟磁電極用銅電子漿料及其制備方法

        通過將銅漿替換為銀漿，消除了漿料中銀電子容易遷移的缺陷，改善了軟磁片式電感電極的使用性能，并且省略了鍍鎳，鍍錫的工藝，簡化了步驟，節(jié)約了成本。并且操作簡單、不需要復雜的設備即可進行生產(chǎn)，并且銅粉價格低廉，大大降低了電子漿料的生產(chǎn)成本。并且降低了焊接難度，克服了錫焊不飽滿的缺陷，提高了片式電感端電極附著力和導電性能。

26    一種可低溫燒結銀銅復合導電漿料及其制備方法和應用

        提供的可低溫燒結銀銅復合導電漿料采用了多種不同尺寸和不同形貌的銀和銅，用大尺寸的銀片和微米銅顆粒做骨架，小尺寸的納米銀顆粒作為填充，從而減小間隙提高性能?？傻蜏責Y銀銅復合導電漿料采用了大量的微米銅顆粒，改善了漿料的導熱性能和導電性能，同時還能有效降低成本。

27    一種低溫燒結型導電銅漿及其制備方法 

        提供的低溫燒結型導電銅漿不包含高分子粘結劑和添加劑，在燒結過程中無需進行排膠步驟，可在250℃以下完成燒結，制備工藝簡單，對環(huán)境友好，成本較低，減少了廢氣排放，具有低碳、環(huán)保、高效的特點。

28    一種銫鎢青銅漿料及其制備方法、應用

        該銫鎢青銅漿料的粒徑小于等于100nm，包括如下組合中的任一種：一：銫鎢青銅漿料包括如下：銫鎢青銅粉體10?40份；溶劑50?90份；助劑1?10份；溶劑包括甲苯、甲基異丁基酮、異丙醇和乙醇中的一種或多種；助劑包括BYK2070；二：銫鎢青銅漿料包括如下：銫鎢青銅粉體10?40份；溶劑50?90份；助劑1?10份；助劑包括BYK2070、BYK7410和TEGO245。該銫鎢青銅漿料中銫鎢青銅粉體可以均勻地分散在有機溶劑中，且制備方法簡單、無需對銫鎢青銅粉體改性，制得的銫鎢青銅漿料穩(wěn)定性佳，紅外隔熱效果好、高透光性。

29    抗氧化導電銅漿料及其制備方法和應用

        抗氧化導電銅漿料包括：銅粉、樹脂、交聯(lián)劑、導電增強填料、抗氧化助劑和溶劑；所述抗氧化助劑包括：有機銅鹽、醇胺化合物和有機抗氧化劑。上述抗氧化導電銅漿料具有優(yōu)異的導電性和穩(wěn)定的抗氧化性，其導電性與現(xiàn)有導電銀漿料接近；且上述抗氧化導電銅漿料可在200℃以下的低溫下快速固化；上述抗氧化導電銅漿料經(jīng)過六個月的室溫自然儲存，其導電性幾乎沒有變化，說明其幾乎未被氧化；上述抗氧化導電銅漿料在180℃的空氣中氧化60min后，其導電性雖然下降，但仍然與目前市面上的導電銅漿料相當。

30    低銀含異質(zhì)結銀包銅漿料及其制備方法 

        包括如下組分：微米級銀粉10?50％，納米級銀粉0?50％，銀包銅粉40?80％，環(huán)氧樹脂2?10％，固化劑0.5?3％，熔焊助劑添加量0.1?0.5％，環(huán)氧稀釋劑0.1?5％，溶劑為余量。

31    一種高穩(wěn)定性燒結型銅膏及其制備方法和應用

        該納米銅膏包括以下質(zhì)量百分比的原料：雙重包覆的納米銅粉75％?90％，有機溶劑體系8％?24.5％，樹脂0.5％?2％。采用雙重包覆的納米銅粉制備的納米銅膏儲存性能良好，在儲存期限內(nèi)粘度及燒結強度不隨時間出現(xiàn)明顯變化，有效解決了納米銅膏面臨的儲存條件苛刻，儲存時間短的問題。此外，納米銅膏能夠在低壓條件下實現(xiàn)電子器件的封裝互聯(lián)；而且該納米銅膏燒結形成的連接層的連接界面的結合度良好且均勻致密，剪切強度高。

32    高抗氧化性異質(zhì)結銀包銅漿料及制備工藝 

        包括載體、上述高抗氧化銀包銅粉、球狀銀粉，抗氧化劑，熔焊助劑；高抗氧化銀包銅粉的質(zhì)量百分數(shù)為30％～92％，球狀銀粉的質(zhì)量百分數(shù)為0％～50％，抗氧化劑添加量為20ppm～500ppm，熔焊助劑添加量0.1％～0.5％；余量為載體。

33    一種銅漿及其制備方法與應用

        包括以下重量百分含量的組分：銅粉75?85％，玻璃粉0.5?2％，甘油磷酸酯0.5?2.0％，有機溶劑和有機樹脂共占11?22.5％，其中，有機樹脂質(zhì)量為有機溶劑和有機樹脂總質(zhì)量的11?15％。將銅漿以絲網(wǎng)印刷的方式涂布在芯片兩端以形成端電極，即便芯片尺寸為0.8mm*0.8mm、0.5mm*0.5mm、0.38mm*0.38mm，甚至更小規(guī)格，所得MLCC表面平整，且平整度優(yōu)于傳統(tǒng)銅漿通過浸封工藝制得的MLCC。

34    一種納米銅漿料的制備方法

        目的是要解決現(xiàn)有方法制備的納米銅漿料電導率，電阻率升高和納米銅粉發(fā)生氧化的問題。方法：一、制備納米銅溶液；二、離心純化；三、制備中間配體；四、溶劑配體交換；五、調(diào)配漿料。規(guī)避了納米銅由溶液變?yōu)楣腆w的干燥過程，極大程度上避免了納米銅的氧化，一定程度上避免了納米銅顆粒的團聚效應，提升納米銅漿料綜合性能；本發(fā)明適用于各種納米銅溶液體系，滿足各類燒結條件，具有較強的普適性。本發(fā)明可獲得一種納米銅漿料。

35    銅糊劑    銅糊劑，其含有銅粉和有機溶劑

        含有：第1醇，其為選自由20℃時的粘度為3mPa·s以上70mPa·s以下的一元及二元的醇組成的組中的一種以上；和第2醇，其為選自由20℃時的粘度為300mPa·s以上1000mPa·s以下的二元及三元的醇組成的組中的一種以上。

36    促進劑以及導電助劑在制備低溫導電銅漿中的用途以及低溫導電銅漿 

        所述促進劑是含有雙官能團的一取代脲或二取代脲，所述導電助劑是咪唑磺酸鹽、咪唑磷酸酯鹽或咪唑醋酸鹽，所述促進劑用于低溫導電銅漿中，可以促進銅漿中的高分子樹脂和低活性固化劑的反應，從而降低銅漿的固化溫度，使得所述低溫導電銅漿可以在低溫下進行固化，并且存儲穩(wěn)定性好，接觸電阻小。采用的導電助劑用于低溫導電銅漿中，會與ITO和TCO產(chǎn)生良好的導電通道，從而大幅度降低接觸電阻。

37    一種低溫燒結銅漿及其制備方法和應用  

        包括向還原劑中加入去離子水，溶解后加入銅鹽，銅粒子攪拌均勻后，調(diào)節(jié)PH，反應生成納米氫化亞銅保護的銅粒子復合體，清洗所述復合體至PH變成中性，晾干制得納米氫化亞銅包覆的銅顆粒復合體，之后向制得的納米氫化亞銅包覆的銅顆粒復合體中加入有機羧酸進行表面改性處理，并向處理后的復合體中加入樹脂、溶劑，制得納米氫化亞銅/銅復合顆粒的漿料。制備方法能夠在銅粒子表面包覆一層納米氫化亞銅，在低溫下即可實現(xiàn)顆粒之間的抗氧化燒結。

38    一種環(huán)保型抗氧化導電銅漿及其制備方法與應用 

        所得環(huán)保型抗氧化導電銅漿可實現(xiàn)180?200℃低溫固化，且所述銅漿產(chǎn)品在室溫空氣氛圍中存放45天后，燒結后銅線或銅膜的體積電阻率仍小于5×10?5Ω·cm，其導電性仍能與市面上的銅漿相媲美。制備的環(huán)保型抗氧化導電銅漿適用于柔性器件中的線路印刷或電子元件制備，所用原材料環(huán)保、無污染、無毒害，符合綠色生產(chǎn)要求。

39    一種MLCC用高燒結致密性銅漿及其制備方法  

        含有銅漿配方，此銅漿通過選用合適的銅粉類型、有機載體體系、助劑種類，以及選用兩種體系的玻璃粉進行復配，顯著提高了燒結后端電極的致密性，可有效改善電鍍時鎳滲透不良，提高MLCC產(chǎn)品的可靠性，同時工藝上可降低銅漿的燒結溫度，節(jié)約能源。

40    一種適用于三維構形的銅漿、制備方法和應用

        適用于三維構形的銅漿、制備方法和應用，所述適用于三維構形的銅漿，包括銅粉以及與銅粉交聯(lián)的有機載體；所述銅粉表面負載有有機配體；所述有機載體包含用于與有機配體交聯(lián)的基體樹脂、活性稀釋劑以及固化劑；還包括分散劑、觸變助劑和附著力促進劑。通過對于銅顆粒的形貌控制、有機載體與銅顆粒的交聯(lián)方式及配比調(diào)整，漿料在燒結過程中不易坍塌，可滿足100μm以下線寬的打印，實現(xiàn)高寬比≥0.5的疊層三維結構的打印。

41    導電銅漿及其制備方法、應用

        按重量份數(shù)計，包括以下原料：銅粉40～80份、樹脂1～20份、體系溶劑9～70份和疏水氧化物0～10份；其中，體系溶劑包括胺類化合物1～20份、稀釋劑5～20份、增塑劑3～20份和消泡劑0～10份。提供的導電銅漿成本低廉，穩(wěn)定性高。

42    一種導電銅漿及其制備方法與柔性電路板的制備方法

        超細銅粉起導電作用，導電銅漿中的各個超細銅粉相互接觸，形成導電通路。超細納米錫粉用于填補超細銅粉之間的空隙，增強銅粉之間的接觸，從而增加導電銅漿的導電性。固化劑的作用是連接樹脂形成熱固性網(wǎng)狀結構。樹脂固化后，樹脂分子間彼此連接，從而使得銅粉和錫粉分布在樹脂基體中。在本申請的實施例中，導電銅漿固化后形成的固化物的方阻較小，故該導電銅漿的固化物的導電性能好。

43    一種抗氧化、抗腐蝕的石墨烯導電銅漿及制備方法 

        包括：鈍化處理的銅粉20～80wt％，石墨烯0.1～10wt％，聚合物樹脂1～30wt％，固化劑1～15wt％，溶劑10～60wt％，功能性助劑0.1～20wt％等。所述導電銅漿經(jīng)過6小時鹽霧測試(5wt％氯化鈉溶液，恒溫35℃)，電阻變化率小于10％。

44    一種半導體封裝用低溫燒結銅漿料及其制備方法

        目的是為了解決現(xiàn)有銅基漿料燒結溫度高和易氧化的技術問題。本發(fā)明的銅漿料由銅粉、MOD油墨、還原劑和有機溶劑制備而成。所述MOD油墨由銅源和胺制備而成。本發(fā)明利用MOD油墨與還原劑的共同作用，并通過調(diào)節(jié)漿料組分的最佳配比，使所得漿料可在低溫下燒結互連，獲得的互連接頭具有優(yōu)異的燒結強度、高導熱性能和高可靠性。

45    一種具有抗氧化性的銅漿及其制備方法  

        具有抗氧化性的銅漿包含如下原料組分：銅粉、粘結劑、有機載體以及抗氧化物質(zhì)，其中，抗氧化物質(zhì)為有機膦化合物。提供的具有抗氧化性的銅漿，包含抗氧化物質(zhì)??有機膦化合物，有機膦化合物具有P?C鍵，相較于含P?O鍵的有機磷酸化合物，增加了官能團的長度，使含磷官能團與銅表面配置排列更好，進而更好的保護銅不被氧化。

46    一種可光子燒結的導電銅漿制備方法

        首先向溶劑中加入粘結劑形成混合溶液，然后加入還原劑、助劑到混合溶液中，最后加入納米銅粉、微米銅粉和片狀銅粉，形成混合漿料，控制混合漿料的粘度為40Pa·s~120Pa·s；將上述混合漿料加入到行星攪拌機中攪拌40?70分鐘進行一次分散；將一次分散后的混合漿料加入到三輥軋機進行二次分散，最終得到導電銅漿；所制備出的銅漿，可以采用光子燒結固化，可以使銅粉之間形成燒結頸的同時不破壞柔性基底膜，且保留部分粘結劑使銅漿與柔性基底結合緊密，適合用于柔性器件中的線路印刷或電子元件制備。

47    可氣溶膠噴涂的太陽能電池用導電銅漿及其制備方法

        導電漿料包括球形銅粉、玻璃粉、有機溶劑、增稠劑、偶聯(lián)劑、分散劑、消泡劑和稀釋霧化劑，搭配特定的組分配比和制備工藝流程，最終制備得到具有優(yōu)秀的氣霧化性能、高導電性、高附著強度、噴涂工藝簡單、制備工藝簡單等優(yōu)點的導電銅漿，使得最終能夠很好的滿足氣溶膠噴涂工藝的要求。

48    一種強穩(wěn)定性、高導電性的貫孔銅漿及其制備方法

        貫孔銅漿的原料組分為銅粉、硅粉、樹脂類固化劑、有機粘結劑、苯酚、有機溶劑、助聚劑、還原劑及導電劑；本發(fā)明制備方便，步驟簡單；具有強穩(wěn)定性、高導電性的特點；添加助聚劑，弱化了金屬導電介質(zhì)與有機溶劑界面處的靜電作用，使得導電微粒在復合漿料中均勻懸散，不易沉降。添加還原劑，使得銅漿在儲存和使用過程中不易被氧化，性質(zhì)更穩(wěn)定。添加新型導電劑，導電劑有兩大作用，一是增強貫孔漿料的系統(tǒng)導電性；二是導電劑具備多孔特性，高比表面積有助于吸附導電微粒，改善微粒的壓實密度，形成導電網(wǎng)絡，進一步提高復合漿料的電導率。

49    一種可焊錫銅漿及其制備方法與應用  

        通過采用聚氨酯改性的環(huán)氧樹脂和聚酯樹脂的配合，可以使銅漿與基板有較好的粘附性，經(jīng)過固化后，可以在基板上形成很好的銅膜線路，而且聚酯樹脂可以提高銅漿的可焊錫性能，因而制備的銅膜線路可以直接上錫。采用可焊錫銅漿作為電路絲印漿料，可以解決銀漿成本高和銀漿中的銀遷移問題；也可以避免刻蝕法制備線路所引起的廢水廢氣問題。

50    一種用于太陽能電池的低溫銀包銅漿 

        包括導電粉料和載體，兩者質(zhì)量份比例為70?95：5?30；其中，所述導電粉料由微米級粉料、亞微米級粉料以及納米級粉料混合得到；所述微米級粉料為粒徑1?5微米的銀包銅粉，所述亞微米級粉料為粒徑500?800納米的銀粉和/或銀包銅粉，所述納米級粉料為粒徑20?200納米的銀粉；所述載體包括10?40質(zhì)量份樹脂、1?8質(zhì)量份銀前驅(qū)體、1?4質(zhì)量份絡合劑；技術方案通過銀前驅(qū)體以及還原成分對漿料進行改性，在固化過程中可不斷生成新的填充納米銀顆粒，即形成漿料以及柵線對銀包銅漿料的二次打補丁式的保護，從而提高導電性。

51    一種低溫快速燒結型導電銅漿及其制備方法  

        導電銅漿包含30wt%～60wt%的第一銅粉、10wt%～30wt%的第二銅粉、1wt%～5wt%的硒化銅納米合金和10wt%～35wt%的有機載體，其中，第一銅粉是平均粒徑為1～3μm的片狀銅粉，第二銅粉是平均粒徑為0.1～0.8μm的球狀銅粉。導電銅漿是一種低溫燒結型導電銅漿，可120℃～300℃的低溫下在30s～30min內(nèi)完成快速燒結，制作工藝過程簡單，對環(huán)境友好零排放，能夠避免電鍍蝕刻工藝對環(huán)境造成的污染，工藝成本大幅度降低。

52    一種太陽能異質(zhì)結電池用低成本銀包銅漿料及其制備方法 

        該制備方法包括以下步驟：1)制備高分子樹脂載體；2)制備有機載體混合物；3)制備太陽能異質(zhì)結電池用低成本銀包銅漿料。該太陽能異質(zhì)結電池用低成本銀包銅漿料通過使用耐高溫、抗氧化性能優(yōu)異的銀包銅粉代替純銀做導電漿料，大大的降低了漿料成本，同時性能方面已經(jīng)接近純銀的水平，適合太陽能異質(zhì)結電池的金屬化要求。

53    一種適用于高精密3D打印的低溫銅漿及其制備方法和應用  

        低溫銅漿，包括納米銅顆粒以及分散制劑；其中，所述納米銅顆粒表面包覆有配體；分散制劑由粘結劑、保護劑以及稀釋劑組成；低溫銅漿在200℃燒結后電阻率＜40μΩ·cm。采用將銅前驅(qū)體加入至含配體的還原劑溶液中，可控制反應初期銅前驅(qū)體成核與生長非同步進行，并在粒子表面形成有效包覆體，同時根據(jù)顆粒表面配體與有機溶劑的相溶性，通過先后引入弱極性溶劑和極性溶劑的方式，調(diào)節(jié)體系的溶解性至合適值。有效去除顆粒間游離配體、反應副產(chǎn)物等雜質(zhì)，同時保留顆粒表面有效包覆有機配體，使銅納米顆粒具備抗氧化性與分散均一性。

54    一種可用于大面積制備的銅漿及制作方法 

        包括銅顆粒和熔融介質(zhì)，其中熔融介質(zhì)為熔點在180?600℃的納米顆粒。本發(fā)明的銅漿，通過設置熔融介質(zhì)，使得銅顆粒表面或者干燥之后銅顆粒之間會有大量的加熱容易熔融成為液態(tài)的物質(zhì)，使其在二次氙燈過程中，可以使整個銅膜處于可以形變的狀態(tài)，從而抵消基材形變導致的銅膜破裂，在冷卻之后又可以使銅膜處于連續(xù)導電的狀態(tài)；可以承受二次氙燈燒結，從而完成大面積銅導電線路的制備。

55    一種適用于陶瓷封裝外殼的銅導體漿料及其制備方法  

        適用于陶瓷封裝外殼的銅導體漿料按質(zhì)量百分比包括：有機載體5～40％、玻璃粘結相0.5～25％和余量的銅粉；所述有機載體包括松油醇、二乙二醇單丁醚、鄰苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘結相包括SiO2、B2O、Al2O3、Bi2O3、ZnO、CaCO3、TiO2和MgO。提供的適用于陶瓷封裝外殼的銅導體漿料印刷燒結后得到的銅導體薄膜方阻低至2.5mΩ/□，剪切強度可達到51.9Mpa，完全滿足多層陶瓷封裝管殼的可靠性、高頻傳輸性需求。

56    一種金屬銅箔用高耐磨導電銀漿及其制備方法  

        通過備料、載體的配制、銀漿的配制、銀漿的生產(chǎn)等步驟制備得到金屬銅箔用高耐磨導電銀漿。與現(xiàn)有技術相比，的導電銀漿與金屬銅箔之間的附著力極強，表面平整，結構致密，耐磨性好，制成產(chǎn)品的壽命可達100萬次，所用原材料均能滿足國內(nèi)外環(huán)保的技術要求。

57    一種適用于精密3D打印的導電銅漿及其制備方法和應用

        導電銅漿，包括納米銅顆粒以及分散制劑；其中，所述納米銅顆粒表面包覆有配體；所述納米銅顆粒的粒徑為50?500nm；所述分散制劑由粘結劑、保護劑以及有機溶劑組成。采用液相還原法制備銅納米顆粒，將銅前驅(qū)體加入至含配體的還原劑溶液中，可控制反應初期銅前驅(qū)體成核與生長非同步進行，所得納米銅顆粒尺寸小、均一度高、分散性及穩(wěn)定性能優(yōu)良，并且粒子表面有效形成包覆體，降低納米顆粒表面與氧氣的接觸幾率，提升了粒子的抗氧化能力。

58    一種導電銅漿、電極以及導電銅漿的制備方法 

        導電銅漿，包括銅粉、樹脂、固化劑、促進劑、抗氧化劑、溶劑、助劑以及導電增強填料；所述抗氧化劑為含有磷元素的化合物。本申請還提供一種導電銅漿的制備方法。提供的導電銅漿，由于磷原子含有一對未成鍵的孤對電子，容易與金屬原子產(chǎn)生配位作用，當用含磷化合物處理銅粉后，含磷化合物通過配位鍵的形式吸附在銅粉表面，形成致密的含磷化合物分子膜層，從而阻擋了水、氧等物質(zhì)對銅粉的氧化腐蝕作用。而且含磷化合物揮發(fā)小，無異味，對操作人員傷害較小。

59    一種導電銅漿及其制備方法和應用 

        導電相包括球狀銅粉、片狀銅粉，所述球狀銅粉、片狀銅粉的重量比為球狀銅粉：片狀銅粉＝1.8～2.5。所述的導電銅漿在保證銅端良好致密性的前提下，解決了銅漿端燒結時因氣體的未及時排出而導致側面或頂端的鼓泡問題，以及燒結時因為棱邊銅粉間燒結收縮過大導致的棱邊開裂的外觀問題。

60    導電性能穩(wěn)定的銅漿制備方法 

        有機醇胺硼酸鹽先與銅粉混合后再加入樹脂。這樣的工藝順序是保證有機醇胺硼酸鹽能夠與銅粉充分接觸。而有機胺類的極性基團容易并通過靜電或化學鍵吸附到銅粉的表面和周圍，同時有機醇胺硼酸鹽的特殊化學空間結構，可提供空間位阻，防止銅粉相互靠近，提高銅粉表面的潤濕性。工藝簡單，成本低，同時不會造成環(huán)境污染。此外，采用制備的銅漿，導電性能不受外界環(huán)境條件的影響，始終保持穩(wěn)定的導電性能。

61    一種適用于PZT傳感器中溫燒結無鉛銅漿及其制備方法  

        無鉛銅漿按質(zhì)量份包含以下組分：70至80份銅粉、1至5份無鉛玻璃、1至5份無機添加劑、15至25份有機載體；銅粉為超細球形粉和片狀微粉的一種或兩種；無鉛玻璃為玻璃粉A和玻璃粉B構成的混合物，玻璃粉A軟化點在480?520℃之間，玻璃粉B軟化點在520?560℃之間；無機添加劑選擇電子級氧化鉍粉或超細二氧化鋯中的一種或兩種；有機載體按質(zhì)量份包括以下組分：70至80份溶劑、10至20份乙基纖維素、5至10份高分子樹脂材料、1至5份流平劑；在保證導電性能的前提下，將銀粉替換為銅粉，同時還解決了中溫燒結玻璃軟化后與陶瓷基板的結合力問題。

62    銅基導電漿料及其制備方法  

        銅基導電漿料包含：將具有部分交聯(lián)結構的咪唑?硅烷共聚物導入用鹽酸水溶液和磷酸水溶液進行表面處理的銅粉而成的共聚物?銅復合體、溶劑、粘合劑及添加劑。

63    一種RFID天線用柔性液態(tài)金屬包銅導電漿料

        其由縮水甘油胺環(huán)氧樹脂、稀釋劑、分散型固化劑、導電增韌劑、潤濕分散劑、消泡劑、觸變劑、液態(tài)金屬包銅粉制成。導電漿料在90～120℃下10～20min就可以完全固化，在10℃左右可保存3個月，其通過絲網(wǎng)印刷技術印刷到柔性基底上固化形成柔性RFID天線；分散型固化劑在儲存過程中對漿料性能不會產(chǎn)生影響，在高溫固化過程中快速固化漿料，膨脹石墨微粉與液態(tài)金屬包銅粉共同形成導電網(wǎng)絡，液態(tài)金屬在銅粉表面形成柔性液態(tài)層，既能提供導電接觸通道，也能在天線受到扭轉、彎曲、折疊甚至拉伸等應變條件時輕微滑動，賦予天線柔性特性，電性能、可靠性滿足要求。

64    一種芯片無壓燒結互連用納米銅漿及其制備方法與應用  

        制備方法包括納米銅制備和銅漿混合兩個步驟。納米銅的制備是將反應液倒入溫度為80?120℃且持續(xù)加熱的還原液中，攪拌下反應，反應結束后離心，清洗后得到納米銅顆粒。納米銅制備的反應液和還原液均含有多元酸和胺類添加劑混合而成的復合包覆劑，制備的納米銅粒子是尺寸呈雙峰分布特征的納米聚集體。納米銅的制備是以互連用燒結銅漿為應用背景，制備所用包覆劑及復配溶劑在燒結中完全揮發(fā)或分解并具備還原效應，尺寸雙峰分布的納米銅顆粒能實現(xiàn)低溫燒結的同時形成大量密實互連，從而使得漿料能在無壓條件下實現(xiàn)高效燒結與高性能互連。

65    一種介質(zhì)陶瓷濾波器用銅漿料及其制備、噴涂成膜方法 

        銅粉由質(zhì)量百分比為75％?90％的球形銅粉和10％?25％的片狀銅粉混合而成，其中球形銅粉的粒徑大小為0.2?1μm，片狀銅粉的粒徑大小為1.5?3μm。公開了用于陶瓷濾波器金屬化的銅漿料的制備方法和噴涂成膜方法。銅漿料制作工藝簡單，采用噴涂的方法將銅漿料噴涂在陶瓷體的表面，采用氮氣作為保護氣體進行燒結，可以防止銅粉的氧化，制作的銅電極層與陶瓷體之間的結合緊密，可焊性和耐焊性好。本發(fā)明的銅漿料可替代銀漿料用作陶瓷濾波器的金屬化，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

66    一種低溫固化導電銅漿的制備方法

        導電銅漿的原料組成按照質(zhì)量百分比計如下：銅鹽20%~53%，納米銅粉0.25%~5%，粘結劑0.1%~3%，溶劑10%~30%，還原劑35%~55%；在溶劑中先加入粘結劑形成混合溶液，然后將銅鹽和納米銅粉加入混合溶液中，最后加入還原劑，形成混合漿料，控制混合漿料的粘度為10Pa·s~60Pa·s；將混合漿料加入到行星攪拌機中攪拌20?60分鐘進行一次分散；將一次分散后的混合漿料加入到三輥軋機進行二次分散，獲得的導電銅漿可以在180℃以下進行低溫固化，適合用于柔性器件中的線路印刷或電子元件制備，且所有原材料無毒無害，符合綠色生產(chǎn)要求。

67    一種高導電銅漿、制備方法、柔性高導電銅膜及其應用 

        高導電銅漿，由以下各原料成分組成，100份抗氧化微米銅粉、15?30份酚醛樹脂、10?40份固化劑、10?80份有機溶劑，還可以包括有機酯類化合物添加劑。高導電銅漿固化成膜后具有電阻率低、一致性好、耐彎折、在不同的環(huán)境下穩(wěn)定性好的特點，可在柔性產(chǎn)品中廣泛應用。

68    一種高性能導電銅漿的制備方法

        步驟：(1)將銅前驅(qū)體和表面保護劑溶于有機溶劑得到反應液A；將還原劑溶于有機溶劑得到反應液B；(2)將反應液A和B分別經(jīng)輸送泵注入微反應器中，混合并發(fā)生反應；(3)向步驟(2)得到的反應液中加入沉淀劑，采用過濾或者離心的方法分離，對得到的沉淀物進行清洗；(4)將清洗后的沉淀物用非極性或弱極性溶劑進行分散，得到所述的高性能導電銅漿。制備方法得到的導電銅漿印刷后所需的熱處理溫度低，且導電銅漿本身的金屬含量高，可以超過60％。