《單組份有機(jī)硅灌封膠制造工藝配方精選匯編》涉及國(guó)內(nèi)外著名公司、科研單位、知名企業(yè)的最新專利技術(shù)全文資料,工藝配方詳盡,技術(shù)含量高、環(huán)保性強(qiáng)是從事高性能、高質(zhì)量、產(chǎn)品加工研究生產(chǎn)單位提高產(chǎn)品質(zhì)量、開發(fā)新產(chǎn)品的重要情報(bào)資料。
資料中包括制造高性能硅橡膠原料配方、生產(chǎn)工藝、成型工藝、產(chǎn)品性能測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)、解決的具體問(wèn)題、產(chǎn)品制作實(shí)施例等等,是企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和發(fā)展新產(chǎn)品的重要、實(shí)用、超值和難得的技術(shù)資料。
【資料頁(yè)數(shù)】792頁(yè) (大16開 A4紙)
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【項(xiàng)目數(shù)量】66項(xiàng)
【出版時(shí)間】2024.02
【交付方式】中通(免郵費(fèi))順豐(郵費(fèi)自理)
【電 子 版】1460元 (PDF文檔 可郵件傳送)
【資料價(jià)格】書籍資料:1680元(上、下冊(cè))
目錄
1 | 一種數(shù)碼顯示屏灌封膠及其制備方法 | 采用聚硅氧烷接枝玻纖粉,在增強(qiáng)膠層的抗裂性的同時(shí),有效解決玻纖粉在灌封膠體系中的團(tuán)聚和浮纖問(wèn)題;加入空心玻璃微珠有效分散或消除冷熱沖擊下產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力,提高冷熱沖擊性能;制備方法簡(jiǎn)單,對(duì)設(shè)備無(wú)特殊要求,易于產(chǎn)業(yè)化,可廣泛應(yīng)用于數(shù)碼顯示屏等電子元器件的密封中。 |
2 | 一種低熱膨脹高耐溫芯片底部填充膠及其制備方法 | 具有合成簡(jiǎn)單,穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn),所制得的底部填充膠具有無(wú)收縮、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、抗跌落耐沖擊、高耐溫以及快速流動(dòng)的特點(diǎn)。 |
3 | 一種封裝膠及其制備方法和LED元件 | 具有優(yōu)異的透光率和耐熱性能;可用于更大功率、更低波長(zhǎng)模壓光學(xué)半導(dǎo)體器件的封裝,通過(guò)該封裝膠封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件耐熱透光性能優(yōu)異;采用三羥乙基異氰尿酸酯或三羥乙基異氰尿酸酯與多羥基化合物的混合物作為改性劑,可以提高封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 |
4 | 一種導(dǎo)熱增韌絕緣環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠的制備方法 | 提高環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠導(dǎo)熱性和粘接性能的基礎(chǔ)上,保持絕緣性,在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)性膠粘劑方面取得了意想不到的效果。 |
5 | 環(huán)氧樹脂膠及其制備方法和應(yīng)用 | 環(huán)氧樹脂膠固化后莫氏硬度達(dá)到6,密度為2.1?2.3g/cm3,接近單晶硅棒的硬度和密度,符合切割需求,故采用本發(fā)明的膠水填充硅棒拼縫及兩端斜面,可直接參與切割,無(wú)需分線網(wǎng),可有效降低硅料浪費(fèi)并提升切割效率。 |
6 | 用于光伏疊瓦組件的導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 | 該導(dǎo)電膠以導(dǎo)電金屬粉體和焊接金屬粉體進(jìn)行復(fù)配作為主要原料進(jìn)行使用,同時(shí)與樹脂和助劑進(jìn)行協(xié)同使用,能夠提高其導(dǎo)電能力和附著強(qiáng)度,同時(shí)焊接金屬粉體能夠形成導(dǎo)電金屬顆粒和電池電極金屬直接冶金連接,形成導(dǎo)電通路,保證在使用過(guò)程中能夠降低材料之間的接觸電阻,降低體積電阻率,在冷熱循環(huán)、高溫、高輻射等環(huán)境下性能穩(wěn)定,提高了耐候性和使用壽命。 |
7 | 封裝膠材料、顯示面板及顯示面板的制作方法 | 使得封裝膠材料可以在室溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)快速固化,如此可以避免紫外光照射或者加熱的方式固化封裝膠材料,從而可以提高顯示面板的OLED器件的壽命。 |
8 | 汽車傳感器用低溫固化單組分導(dǎo)熱環(huán)氧膠及其制備方法 | 導(dǎo)熱環(huán)氧膠同時(shí)兼?zhèn)淞己玫目焖俟袒阅?、粘結(jié)性能、導(dǎo)熱性能和較長(zhǎng)的操作使用時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),其中最低固化條件可達(dá)于55℃、30分鐘快速固化,固化后具有1.5~2.5W/m.k的高導(dǎo)熱性,低溫儲(chǔ)存期長(zhǎng),可于?10℃下存儲(chǔ)6個(gè)月,并且對(duì)塑料、銅等材質(zhì)具有良好的粘結(jié)力,適用于新能源汽車傳感器的導(dǎo)熱粘接。 |
9 | 接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池 | 提供一種如烯烴樹脂般的非極性的基材與金屬基材的接著性、耐熱性優(yōu)異的接著劑、層疊體、電池用包裝材、電池用容器及電池。接著劑。 |
10 | 導(dǎo)電性粘接劑及其固化物 | 導(dǎo)電性粘接劑為在25℃為液狀的導(dǎo)電性粘接劑,含有下述(A)~(C)成分:(A)成分:脂環(huán)式環(huán)氧樹脂,(B)成分:硼類熱陽(yáng)離子引發(fā)劑,(C)成分:導(dǎo)電性填料。 |
11 | 一種用于鋰電池的室溫固化環(huán)氧導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱殼體及其制備方法 | 導(dǎo)熱膠可在中低溫度下實(shí)現(xiàn)連續(xù)噴涂固化在電芯鋁殼內(nèi)側(cè),固化后的涂層具有高導(dǎo)熱性以及極強(qiáng)的耐電解液性能,具有很高的可靠性。 |
12 | 一種抗熱沖擊的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠及制備方法 | 在滿足灌封膠散熱要求的前提下還可以有效提升環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性能。納米氮化硼引入陷阱參數(shù)捕獲載流子提高電氣絕緣性能,通過(guò)微納米共摻雜的手段同時(shí)提升環(huán)氧灌封材料的導(dǎo)熱性能與絕緣性能。 |
13 | 一種中低溫固化耐高溫柔性環(huán)氧粘接劑及其用途 | 能夠滿足因粘接面材質(zhì)熱膨脹系數(shù)差異帶來(lái)的熱應(yīng)力匹配所需的高柔性粘接要求,在航空航天、電子、軍工和機(jī)械制造業(yè)等領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。 |
14 | 一種具有高粘接高透濕特性的粘合劑組合物及其應(yīng)用 | 與以往液晶顯示產(chǎn)品的粘合劑組合物相比,提升了耐高溫高濕性能,且具有更優(yōu)異的耐水性和透濕性,適用于液晶顯示產(chǎn)品。 |
15 | 一種粘合劑組合物及其應(yīng)用 | 固化后的粘接力和透濕性能優(yōu)異,適用于液晶顯示產(chǎn)品。 |
16 | 電容式觸摸屏全貼合液態(tài)光學(xué)膠及應(yīng)用 | 液態(tài)光學(xué)膠具有優(yōu)越的透光性、清晰度、粘接性,優(yōu)越的耐濕熱耐候性,極大地改善了觸摸屏整體的安全性、可靠性、耐久性、美觀性、有效維護(hù)觸摸屏使用的穩(wěn)定性、長(zhǎng)期性。 |
17 | 一種可室溫固化灌封導(dǎo)電膠、制備方法及其應(yīng)用 | 所制備的灌封導(dǎo)電膠不含揮發(fā)性成分,固化收縮接近零,耐高低溫,耐有機(jī)溶劑,粘接力強(qiáng),密實(shí)度高,可廣泛應(yīng)用于射頻天線、集成電路封裝等領(lǐng)域。 |
18 | 一種用于OLED邊框封裝的粘接劑及其制備、應(yīng)用方法 | 包括詳細(xì)工藝配方 |
19 | 半導(dǎo)體加工用粘合劑及提高半導(dǎo)體加工性能的方法 | 通過(guò)在有機(jī)溶劑中添加一定含量的N,N?二甲基?3?甲氧基丙酰胺,使得粘合劑既能保持優(yōu)良粘合性能,還能相對(duì)容易地從半導(dǎo)體材料上清除,降低從半導(dǎo)體材料上清洗粘合劑的難度。 |
20 | 環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法及微電子元器件用封裝膠 | 通過(guò)聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和聚丁二烯橡膠改性環(huán)氧樹脂的復(fù)配,可以有效提升封裝膠的粘接性能、耐高溫高濕性能、耐冷熱沖擊性能和導(dǎo)熱性能。 |
21 | 低模量垂直堆疊封裝用薄膜黏晶膠、其制備方法及應(yīng)用 | 薄膜黏晶膠兼具低儲(chǔ)能模量,高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,高膜拉伸強(qiáng)度,低熱膨脹系數(shù),低吸濕率,高硅片粘著力,滿足多芯片堆疊封裝對(duì)薄膜黏晶膠的要求,適用于多芯片堆疊封裝。 |
22 | 一種電子封裝用導(dǎo)熱樹脂及其制備方法 | 通過(guò)將可溶性釔源加入到氨水中,攪拌混合均勻,再加入氧化石墨烯和十二烷基磺酸鈉進(jìn)行反應(yīng),得到氧化石墨烯基氧化釔復(fù)合材料,有效克服了氧化石墨烯和氧化釔存在的分散性差、易團(tuán)聚的缺點(diǎn),提升了陶瓷材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能。 |
23 | 一種高導(dǎo)熱率納米燒結(jié)銀膠及其制備方法 | 將銀粉進(jìn)行活化,然后將其與氧化石墨烯、環(huán)氧樹脂攪拌混合得到兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性的高導(dǎo)熱率納米燒結(jié)銀膠,具有成本低、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。 |
24 | 一種軟磁材料灌封膠及其制備方法 | 灌封膠能夠確保在其他灌封性能不變的情況下,材料在灌封后的線收縮率≤0.01%;可見內(nèi)應(yīng)力得到大幅度減少,使納米晶軟磁材料的磁性能穩(wěn)定。 |
25 | 一種單組份高性能絕緣環(huán)氧膠及其制備方法和應(yīng)用 | 環(huán)氧膠可以用于固定線圈,具有較優(yōu)異的密封效果。 |
26 | 一種風(fēng)電葉片用高韌性粘合劑及其制備方法和應(yīng)用 | 所述兩性嵌段共聚物互相配合,使其還具有較高的拉伸強(qiáng)度,用于風(fēng)電葉片時(shí)具有更好的使用效果。 |
27 | 一種UV濕氣雙固化有機(jī)硅披覆膠及其制備方法和應(yīng)用 | 能夠克服純濕氣固化披覆膠固化速度慢和純UV披覆膠陰影部分不能固化的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)UV濕氣雙固化,同時(shí)具有優(yōu)異的力學(xué)性能和絕緣性能。 |
28 | 汽車攝像頭AA制程專用雙重固化環(huán)氧膠及制備方法及應(yīng)用 | 不僅可以作為環(huán)氧樹脂的固化劑,還存在丙烯酸酯雙鍵官能團(tuán),可進(jìn)行紫外光引發(fā)固化,可以應(yīng)用于汽車高清攝像頭AA制程組裝領(lǐng)域。 |
29 | 粘接劑用組合物和膜狀粘接劑、以及使用了膜狀粘接劑的半導(dǎo)體封裝及其制造方法 | 使用上述粘接劑用組合物形成的固化前的膜狀粘接劑在25℃的納米壓痕硬度為0.10MPa以上,楊氏模量為100MPa以上。 |
30 | 電子漿料、絕緣膠膜及其應(yīng)用 | 電子漿料中,通過(guò)對(duì)環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂以及填料的溶度參數(shù)的選擇,并將熱塑性樹脂包覆在填料表面,再與環(huán)氧樹脂混合,能夠提高填料在環(huán)氧樹脂內(nèi)的分散性。從而,采用所述電子漿料制備的絕緣膠膜具有優(yōu)異的拉伸性能和熱膨脹性能,能夠滿足使用需求。 |
31 | 一種高強(qiáng)度單組分環(huán)氧膠粘劑組合物及其制備方法 | 環(huán)氧膠粘劑組合物固化后具有強(qiáng)度大、韌性高的特點(diǎn),而且可以避免由于有機(jī)硅揮發(fā)導(dǎo)致的電子產(chǎn)品的電性能不良問(wèn)題。 |
32 | 一種具有光開關(guān)光熱響應(yīng)型膠黏劑及其制備方法 | 制備的具有光開關(guān)光熱響應(yīng)型膠黏劑針對(duì)無(wú)法照光的陰影面積,通過(guò)導(dǎo)光加導(dǎo)熱傳遞從而達(dá)到徹底固化的效果,性能與直接光照并無(wú)明顯差異,可應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。 |
33 | 一種金屬氣凝膠包覆液態(tài)金屬的導(dǎo)熱膠的制備及封裝方法 | 將鎵銦、鎵銦錫、鎵銦鋅等低熔點(diǎn)液態(tài)金屬與金屬氣凝膠復(fù)合,制備方式簡(jiǎn)單易行,可重復(fù)性好,液態(tài)金屬可均勻分散在金屬氣凝膠的納米線網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中,借助液態(tài)金屬高的導(dǎo)熱率并以金屬氣凝膠為骨架,在滿足高導(dǎo)電率的同時(shí)限制了液態(tài)金屬的自由流動(dòng),使其成為具備高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱膠,廣泛應(yīng)用于電子封裝中器件的散熱。 |
34 | 一種環(huán)氧膠及其制備方法和應(yīng)用 | 步驟:(1)將以上各種原料按配方工藝混合攪拌后,制得環(huán)氧膠液;(2)將膠液在涂覆機(jī)上按涂膜厚度:200?300μm,線速5m/min,烘箱溫度區(qū)間為:100℃/110℃/120℃/110℃/100℃,烘箱段長(zhǎng)為12.5m等條件進(jìn)行涂覆;(3)將涂覆后的膠膜經(jīng)裁切后、密封并在?5℃下儲(chǔ)存。所制得的膠膜可應(yīng)用于miniLED封裝。 |
35 | 一種顯示用石墨烯改性封裝膠及其制備方法 | 封裝膠具有常溫可操作時(shí)間長(zhǎng)、加溫固化快、透水率低的特點(diǎn)。 |
36 | 一種環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法和應(yīng)用 | 導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性好、固化時(shí)間短、附著力高、可以在室溫下長(zhǎng)時(shí)間操作使用的特點(diǎn)。 |
37 | 一種用于電路板的導(dǎo)熱膠及其制備方法 | 通過(guò)添加導(dǎo)熱填料與復(fù)合樹脂可有效的提升體系的熱導(dǎo)率等性能;制備該導(dǎo)熱膠的方法簡(jiǎn)單,操作控制方便,生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量高,成本低,利于工業(yè)化生產(chǎn),同時(shí)可有效克服以往電路板用導(dǎo)熱膠存在的弊端。 |
38 | 應(yīng)用于光模塊核心光器件封裝的膠水及其制備方法 | 該膠水具有較適宜的流動(dòng)性、較強(qiáng)的粘貼力以及較高的穩(wěn)定性,特別適用于BOSA類光器件的接收TO與Base之間的耦合封裝。 |
39 | 一種低應(yīng)力的mini LED屏用封裝膠及其制備方法 | 能有效降低環(huán)氧樹脂的內(nèi)應(yīng)力;活性硅微粉自身具有低熱膨脹系數(shù)以及耐溫性好的特點(diǎn),在增韌劑作用下,能改善與環(huán)氧樹脂基體的界面相容性以及促進(jìn)分散,降低膠料內(nèi)應(yīng)力。 |
40 | 一種封裝材料、顯示面板及其封裝方法 | 采用酯活化乙烯基磺酸鹽作為鏈轉(zhuǎn)移劑,使得聚合物網(wǎng)絡(luò)中平均鏈長(zhǎng)較短,降低固化過(guò)程中出現(xiàn)收縮裂縫的危險(xiǎn)性,增強(qiáng)固化后封裝層的韌性。 |
41 | 用于半導(dǎo)體電路連接的粘合劑組合物、使用其的用于半導(dǎo)體的粘合劑膜、用于制造半導(dǎo)體封裝的方法和半導(dǎo)體封裝 | 本公開涉及用于半導(dǎo)體粘合的樹脂組合物、以及使用其的用于半導(dǎo)體的粘合劑膜、用于制造半導(dǎo)體封裝的方法和半導(dǎo)體封裝,所述用于半導(dǎo)體粘合的樹脂組合物包含:熱塑性樹脂;熱固性樹脂;固化劑;和具有特定結(jié)構(gòu)的固化催化劑化合物。 |
42 | 一種生物基環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法 | 將腰果酚與環(huán)三磷腈通過(guò)分子設(shè)計(jì)進(jìn)行有機(jī)結(jié)合,制備具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、阻燃性的功能化腰果酚環(huán)氧樹脂,并制備出綜合性能優(yōu)異的生物基環(huán)氧灌封膠,具有重要的應(yīng)用價(jià)值。 |
43 | 一種彈波膠及其制備方法與應(yīng)用 | 彈波膠為透明狀的水乳液,具有優(yōu)異、分散性、潤(rùn)濕性、硬度和韌性,使用時(shí)易于涂布在尼龍基材表面,具有優(yōu)異的涂布均勻性,應(yīng)用于揚(yáng)聲器等的振膜材料時(shí),具有優(yōu)異的傳聲效果。 |
44 | 一種具備感光功能的電子膠黏劑、制備方法及應(yīng)用 | 具有低揮發(fā)性、高強(qiáng)度、無(wú)膠油、電性能優(yōu)異和密封性好的優(yōu)點(diǎn),且具有良好的貯存穩(wěn)定性。 |
45 | 一種底部填充膠及其制備方法 | 發(fā)明通過(guò)在配方中添加籠型倍半硅氧烷化合物提高底部填充膠的內(nèi)聚力,使底部填充膠各組分在固化過(guò)程中能夠很好地結(jié)合,達(dá)成抑制底部填充膠溢膠的目的。 |
46 | 電子零件用封裝劑、電子零件及液晶顯示單元 | 涉及通過(guò)如紫外線或可見光線的光照射而硬化的電子零件用封裝劑 |
47 | 適用于半導(dǎo)體封裝的無(wú)硫環(huán)氧樹脂組合物與用途 | 提高了樹脂組合物的耐回流性能,也延長(zhǎng)了半導(dǎo)體封裝體的使用壽命。本發(fā)明樹脂組合物將有助于在半導(dǎo)體封裝中增加銅鍵合線的使用。 |
48 | 一種高強(qiáng)度耐低溫膠黏劑及其制備方法和應(yīng)用 | 具有良好的粘結(jié)強(qiáng)度、耐高低溫性能、耐受大幅度快速溫度變化的性能以及抗沖擊性能;其中粘結(jié)強(qiáng)度在2MPa以上,能夠達(dá)到12MPa;能夠耐受?30℃以下的低溫,耐低溫達(dá)到?120℃,超低溫下不脆化、不脫離、不收縮;在?120~110℃變化,膠層不破壞;高頻沖擊后粘結(jié)強(qiáng)度保持率在75%以上,能夠達(dá)到97%,性能優(yōu)異,能夠承受火箭升空和回收5次的高載荷、高頻率震動(dòng)沖擊。 |
49 | 一種Micro-LED用封裝膠的制備工藝 | 最后將裝有混合液的模具放入中真空烘烤箱內(nèi)常壓升溫固化;使得MicroLED具有更高的發(fā)光亮度、分辨率與色彩飽和度,以及更快的顯示響應(yīng)速度。 |
50 | 一種LED灌封膠及其制備方法 | 通過(guò)填料的原料為玻璃纖維、石英粉、硅膠粉和氧化鋁,從而增加韌性、耐沖擊性,可提高硬度、增加絕緣性能、提高抗磨性能及潤(rùn)滑性能以及降低收縮率,提高耐熱性,增加機(jī)械強(qiáng)度,進(jìn)而使得該LED灌封膠固化后可以起到防水防潮、絕緣、防腐蝕、耐溫、耐磨以及耐沖擊性的作用。 |
51 | 一種耐濕熱水解的單組分環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用 | 單組分環(huán)氧樹脂組合物用于制備膠黏劑或密封劑。本發(fā)明所采用的硫醇化合物結(jié)構(gòu)中不含酯鍵,且含有兩個(gè)苯環(huán),有較高的官能度。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明環(huán)氧樹脂組合物固化后耐濕熱性較好、交聯(lián)密度高、粘接強(qiáng)度好,在經(jīng)濕熱處理后仍然可以保持良好粘接強(qiáng)度。 |
52 | 一種耐高低溫單組分半導(dǎo)體用導(dǎo)電膠及其制備方法 | 提供的導(dǎo)電膠具有良好的導(dǎo)電性,較低的儲(chǔ)存模量和優(yōu)異的耐高溫,耐濕熱性能,并且導(dǎo)電膠的導(dǎo)電率穩(wěn)定性好,經(jīng)過(guò)多次高低溫循環(huán),導(dǎo)電率也沒(méi)有明顯衰減,顯著地提高了導(dǎo)電膠的穩(wěn)定性。 |
53 | 一種LED反射杯用的有機(jī)硅環(huán)氧樹脂組合物及其固化物 | 提供的LED反射杯用的有機(jī)硅環(huán)氧樹脂組合物及其固化物,脫模性能良好,連續(xù)脫模次數(shù)>50次;與有機(jī)硅膠粘結(jié)強(qiáng)度高,避免了器件在受到冷熱沖擊情況下出現(xiàn)的有機(jī)硅膠與反射杯壁發(fā)生剝離的情況;經(jīng)150℃高溫,1000小時(shí)老化后反射率的損失控制在10%以內(nèi)。 |
54 | 一種高強(qiáng)度、耐候性汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑及其制備方法 | 高強(qiáng)度、耐候性汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑,具有強(qiáng)度高、韌性好的特點(diǎn),固化之后能提升車身的剛性、抗沖擊性和抗疲勞性,同時(shí)減少車身的焊點(diǎn),提高車身的可靠性和輕量化水平,滿足汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑的要求。 |
55 | 常溫固化、高粘接強(qiáng)度、高玻璃化溫度的環(huán)氧樹脂膠粘劑 | 所述膠粘劑在高溫條件下具有極佳的粘接效果,在零部件工作溫度(80℃)下預(yù)熱1h后其玻璃化溫度達(dá)到143℃,在120℃下剪切強(qiáng)度達(dá)到12.3Mpa;零部件在110℃下預(yù)熱1h后其玻璃化溫度達(dá)到150℃,在120℃下剪切強(qiáng)度達(dá)到13.5Mpa,隨著使用溫度提高和使用時(shí)間的增加,其耐高溫性也會(huì)隨之提升,在高溫下時(shí)間越長(zhǎng)越能突出它的優(yōu)良性能,從而解決現(xiàn)有膠粘劑的耐高溫性差使用問(wèn)題和高低溫循環(huán)次數(shù)低的問(wèn)題。 |
56 | 單組分增韌的環(huán)氧膠粘劑 | 公開了包含磷改性的環(huán)氧樹脂、增韌劑和既不是橡膠改性的也不是磷改性的環(huán)氧樹脂的單組分環(huán)氧膠粘劑。這些膠粘劑是可用于汽車應(yīng)用的結(jié)構(gòu)膠粘劑。它們表現(xiàn)出特別好的耐腐蝕性。 |
57 | 環(huán)氧樹脂膠黏劑及其應(yīng)用 | 提供一種環(huán)氧樹脂膠黏劑在動(dòng)力電池模組的組裝中的應(yīng)用。 |
58 | 一種易于儲(chǔ)存的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法 | 微膠囊促進(jìn)劑的壁材熔化,促進(jìn)劑被釋放出來(lái),使得環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑在促進(jìn)劑的作用下開始反應(yīng)固化,該升溫操作簡(jiǎn)易,加熱時(shí)的加工固化簡(jiǎn)單。 |
59 | 低粘度耐低溫密封膠及其制備方法 | 針對(duì)聚氨酯對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性,提高了膠固化后的韌性,在低溫環(huán)境中避免發(fā)生脆裂,導(dǎo)致內(nèi)部金屬裸露從而形成短路;通過(guò)丙酮稀釋后,使膠的初始粘度較低,具有良好的流淌性,隨著丙酮的不斷揮發(fā)后膠粘度增加,極大程度上降低了膠的流淌性,避免了膠向外泄漏的現(xiàn)象。 |
60 | 一種電子級(jí)膠黏劑及其制備方法 | 具有提高電子級(jí)膠黏劑的導(dǎo)熱性的優(yōu)點(diǎn)。 |
61 | 一種芯片封裝用環(huán)氧粘結(jié)膠及其制備工藝 | 通過(guò)限定雙丁香酚基環(huán)氧樹脂與異丙苯氧基功能化的氮化硼納米片中烯丙基與苯環(huán)的含量,控制各官能團(tuán)的比例,提高環(huán)氧粘結(jié)膠的耐熱性。 |
62 | 一種適用于5G設(shè)備芯片封裝用底部填充膠及其制備方法 | 具有較高的摩爾體積V值,同時(shí)固化劑中的環(huán)己基也具有較低的摩爾極化度P值,可顯著降低填充膠的介電常數(shù)。本發(fā)明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合導(dǎo)熱填料能極大改善填充膠的導(dǎo)熱性能。能很好的滿足目前大功率、高頻段5G通訊對(duì)設(shè)備封裝材料的嚴(yán)苛要求。 |
63 | 汽車薄膜電容用環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法 | 環(huán)氧樹脂灌封膠固化物的機(jī)械性能高、耐熱性好、阻燃性能好、熱膨脹系數(shù)小,應(yīng)用于灌封薄膜電容器中,能夠提高薄膜電容器的可靠性并延長(zhǎng)其使用壽命。 |
64 | 一種高Tg、高粘接、耐老化的環(huán)氧膠黏劑組合物及其制備方法和應(yīng)用 | 環(huán)氧膠黏劑組合物具有非常優(yōu)異的耐老化性能,可以在老化過(guò)程中保持基本性能不發(fā)生太大的變化,經(jīng)受老化后依然具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,Tg變化小,模量下降低,從而大大提升整個(gè)器件的老化性能。 |
65 | 一種COB環(huán)氧樹脂封裝膠 | 提供的COB環(huán)氧樹脂封裝膠綜合性能優(yōu)異,具有高硬度、高尺寸穩(wěn)定性、在低的阻燃劑添加量即可達(dá)到UL94V0阻燃級(jí)別,低的吸水率,而且同時(shí)具有快速固化和低的翹曲率,也即滿足了可以快速加工的同時(shí)保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。 |
66 | 一種高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑及其制備方法 | 所制備的高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑不僅粘結(jié)效果好,同時(shí)具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和耐高低溫性能。 |
環(huán)氧灌封膠生產(chǎn)工藝新技術(shù)
按其不同組成來(lái)講主要分為兩種,一種為單組份環(huán)氧灌封膠;一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明,黑色和乳白色等,按照混合比例,一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
單組份環(huán)氧灌封膠既應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種,其固化條件往往需要加溫才能固化,其存儲(chǔ)條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存,相比雙組份灌封膠,單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份灌封膠,但因?yàn)楣袒瘲l件及保存的局限用得沒(méi)有雙組份那么廣泛。
雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放,用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比,攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè),為其品質(zhì)更好可在灌封前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理,脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型,也有特殊的其它固化方式。
新產(chǎn)品開發(fā)必備資料
《精選》是掌握優(yōu)秀技術(shù)、好配方、好項(xiàng)目的必備資料
一種優(yōu)秀的新技術(shù)、新配方都會(huì)給企業(yè)造成新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),可以帶來(lái)更大的企業(yè)利潤(rùn)。在當(dāng)今大數(shù)據(jù)時(shí)代,及時(shí)準(zhǔn)確完整的技術(shù)資料收集,迅速掌握國(guó)際核心技術(shù)所在,對(duì)企業(yè)有著重要意義。
本期《精選》資料所涉及的新技術(shù)包括:
A.已經(jīng)進(jìn)入專利實(shí)質(zhì)性審查的發(fā)明專利
B.已經(jīng)通過(guò)國(guó)家專利實(shí)質(zhì)性審查的發(fā)明專利
C.獲得授權(quán)的發(fā)明專利技術(shù)
有的企業(yè)為了讓產(chǎn)品名聲響亮,利用人們的專利的認(rèn)識(shí)不足,通過(guò)虛報(bào)專利謊稱自己的產(chǎn)品有某專利,還在宣傳材料、展板和包裝上印專利號(hào),這些偽劣專利、虛假專利在專利文件書寫時(shí)采用虛假技術(shù)工藝、虛假配方進(jìn)行專利申請(qǐng),其目的僅是為了獲取專利申請(qǐng)?zhí)?,而不是為了知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律保護(hù)而真正意義上的技術(shù)公開和法律保護(hù)!
這些偽劣虛假的“專利”,完全沒(méi)有通過(guò)國(guó)家專利審查。不僅危害了市場(chǎng)消費(fèi)者,同時(shí)也誤導(dǎo)了科研技術(shù)人員、誤導(dǎo)了新產(chǎn)品投資者!這些虛假技術(shù)文獻(xiàn)甚至?xí)?dǎo)致企業(yè)研發(fā)走入誤區(qū),不僅影響新產(chǎn)品開發(fā)效率,而且還會(huì)造成科研經(jīng)濟(jì)損失!利用真正有價(jià)值的專利資料,也是我們技術(shù)文獻(xiàn)情報(bào)工作者所追求的目的!
技術(shù)工藝、配方“充分公開”
《精選》經(jīng)過(guò)專利實(shí)質(zhì)審查制的專利能保證技術(shù)工藝、配方“充分公開”
根據(jù)我國(guó)《專利法》第二十六條第三款所述的“充分公開”應(yīng)當(dāng)是針對(duì)所有本領(lǐng)域的技術(shù)人員,要求每一個(gè)本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀了專利說(shuō)明書之后都能實(shí)現(xiàn)其發(fā)明創(chuàng)造。
“充分公開”是專利審查的重要環(huán)節(jié),沒(méi)有“充分公開”的專利申請(qǐng),不會(huì)通過(guò)審查,也不會(huì)獲得專利權(quán)。因此經(jīng)過(guò)專利實(shí)質(zhì)審查制的專利能保證“充分公開”。按照專利法審查規(guī)定:本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀了專利說(shuō)明書之后都能實(shí)現(xiàn)其發(fā)明創(chuàng)造。
《精選》中內(nèi)容具體到每個(gè)技術(shù)都包含哪些內(nèi)容?
資料包括具體到每個(gè)技術(shù)一般包括:現(xiàn)有技術(shù)和市場(chǎng)需求背景、主要技術(shù)難題、解決難題的新技術(shù)方案、新技術(shù)的技術(shù)原理、新技術(shù)達(dá)到的目的和效果,新技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)配方、生產(chǎn)工藝、具體生產(chǎn)實(shí)施例(多組技術(shù)方案),實(shí)施例數(shù)據(jù)測(cè)試和分析,與現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)對(duì)比,相關(guān)工藝圖或圖片附圖等等。
《精選》還包括每項(xiàng)技術(shù)的研制單位、發(fā)明人、通信地址、以及該專利重點(diǎn)要求保護(hù)的技術(shù)要求的核心內(nèi)容。
對(duì)于生產(chǎn)型、科研型單位
A.可以掌握技術(shù)難題解決方案、技術(shù)配方生產(chǎn)工藝
B.借鑒專利及技術(shù)保護(hù)要求,生產(chǎn)自己的產(chǎn)品
C.掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的配方,制定自己的研發(fā)策略
對(duì)于新產(chǎn)品轉(zhuǎn)型、新產(chǎn)品投資、產(chǎn)學(xué)研對(duì)接
A.及時(shí)發(fā)現(xiàn)優(yōu)秀技術(shù)、優(yōu)秀投資產(chǎn)品的發(fā)源地
B.落實(shí)可行性技術(shù)方案、項(xiàng)目建議書、技術(shù)論證
C.技術(shù)引進(jìn)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、與科研單位技術(shù)對(duì)接
隨著國(guó)際化程度高、創(chuàng)新機(jī)制成熟的領(lǐng)先企業(yè)越來(lái)越重視專利。高質(zhì)量的專利是廠商研發(fā)實(shí)力的體現(xiàn),是企業(yè)贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的法寶,在法律允許范圍內(nèi),有效合理利用專利情報(bào),會(huì)使企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量提升日新月異、出類拔萃!
《精選》資料樣例