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1    一種太陽(yáng)能光伏組件雙組份密封膠及其制備方法 

相較于傳統的單組分脫肟型密封膠，其固化速度更快，且通過(guò)多重的交聯(lián)機理，有效提升了硅酮密封膠的各項力學(xué)性能。

2    一種環(huán)氧有機硅膠及其制備方法和應用

包括A組分、B組分；所述A組分包括以下重量份的組分：所述的有機硅膠既顯示出環(huán)氧樹(shù)脂的高粘結性能和機械性能，同時(shí)顯示出有機硅的透明性、韌性和耐高溫高濕的性能，作為膠粘劑能夠廣泛應用于電子元器件、光學(xué)器件中；所述的有機硅膠具有優(yōu)異的粘結強度和耐溫性能，能夠滿(mǎn)足電子光學(xué)結構膠的要求，特別能應用于要求粘接能力強，抗剝離強度高，需結構粘接的場(chǎng)景。

3    光伏組件用灌封膠及其制備方法

光伏組件用灌封膠，包括A組分和B組分；所述A組分至少包含：聚硅氧烷類(lèi)，硅油；所述B組分至少包含：硅油，有機錫鹽，助劑，硅酸酯以及納米填料。本申請制備的灌封膠具有良好的粘結性，導熱性的同時(shí)，有效減少了灌封膠的半凝膠現象，并且具有優(yōu)異的耐黃變和耐水汽性能，適宜在電子元件加工領(lǐng)域推廣，具有廣闊的發(fā)展前景。

4    縮合型雙組份有機硅灌封膠及其制備方法

縮合型雙組份有機硅灌封膠具有導熱效果好，且力學(xué)強度高，對聚烯烴類(lèi)的電子配件的粘合強度大。

5    一種有機硅密封膠及其制備方法和應用 

有機硅密封膠可以作為L(cháng)ED照明燈的密封膠，具有較優(yōu)的密封性和粘結性。

6    一種相變潛熱有機硅灌封膠及其制備方法

該相變潛熱有機硅灌封膠的原料組成包括A組份和B組份，還提供了上述有機硅灌封膠的制備方法。

7    雙組份高導熱自流平灌封膠及其制備方法與應用

包括A組分和B組分；A組分包含：端乙烯基硅油6～7份、表面處理劑0.1～0.3份、導熱填料90～95份、色料0.05～0.15份、鉑金催化劑0.1～0.3份；B組分包含：端乙烯基硅油3～4份、表面處理劑0.1～0.3份、導熱填料90～95份、端含氫硅油2～3份、側含氫硅油0.5～1份、抑制劑0.05～0.15份。該灌封膠不僅導熱系數高達4W/m.K，而且粘度低、自流平性好，阻燃性能優(yōu)異，電絕緣性能良好，顯示出非常好的綜合性能，非常適用于有高效散熱需求的電子模塊灌封用途；且原料易得、制備方法簡(jiǎn)單易行，容易產(chǎn)業(yè)化。

8    一種加成型導熱灌封膠及其制備方法

該灌封膠包括A組分和B組分，所述A組分包括乙烯基硅油、端含氫硅油、交聯(lián)氫硅油、導熱填料、抑制劑；所述B組分包括乙烯基硅油、導熱填料、催化劑；所述導熱填料至少包含球形氧化鋁；所述端乙烯基硅油的粘度為5～200cs，所述交聯(lián)氫硅油的硅氫基與乙烯基的數量比為0.06～0.4，所述端含氫硅油的硅氫基與乙烯基的數量比為0.6～0.9；所述灌封膠體系中，硅氫基與乙烯基的數量比為0.8～1.3。該灌封膠在具有優(yōu)異流動(dòng)性的前提下，固化后的膠具有突出的導熱性能和適宜的軟硬度，適用于散熱嚴重的電子產(chǎn)品的灌封保護。

9    雙組份有機硅灌封膠及其制備方法

包括：基膠100份、雙端羥基聚二甲基硅氧烷35～50份、第一增塑劑0.1～15份、炭黑色漿1～2份、深層固化劑0.5～1份；所述組分B按重量份計包括：第二增塑劑100份、交聯(lián)劑10～40份、偶聯(lián)劑5～25份、有機錫類(lèi)催化劑0.5～2份，所述交聯(lián)劑為雙(三甲氧基硅烷基)苯、雙(二甲氧基甲基硅烷基)苯、雙(二甲氧基苯基硅烷基)苯中的一種或兩種以上混合。本發(fā)明的雙組份有機硅灌封膠具備低粘底、高流平性、優(yōu)良的力學(xué)性能和快速完全固化的特點(diǎn)，真正滿(mǎn)足LED小間距顯示屏的灌封要求。

10    雙組份低粘度高導熱灌封膠及其制備方法和應用

提供的雙組份低粘度高導熱灌封膠相對于市面上現有的灌封膠產(chǎn)品具有更高的導熱系數、更好的流動(dòng)性以及長(cháng)時(shí)間儲存不發(fā)生沉降的性能，具有優(yōu)異的可靠性。

11    雙組分縮合型透明灌封膠及其制備方法

制備出的灌封膠具有良好的深層固化效果，粘結性，耐紫外耐開(kāi)裂性能，并且固化是由內向外發(fā)出，固化效果更好，適宜在灌封膠領(lǐng)域推廣，具有廣闊的發(fā)展前景。

12    光學(xué)粘接灌封膠及其制備方法

包括：高苯基樹(shù)脂100份；灌封膠的制備方法：將A組分和B組分各原料混合攪拌并真空脫泡；將制得的A組份和B組分攪拌均勻，得到光學(xué)粘接灌封膠。本申請可獲得透光率高、折射率高、粘接性能佳和拉伸強度高的灌封膠，灌封膠的綜合性能較優(yōu)異。

13    固化速度可調的雙組份膠

制備方法具有減少用戶(hù)對硅橡膠的硫化速度調整時(shí)對硅橡膠的力學(xué)性能產(chǎn)生影響的優(yōu)點(diǎn)。

14    新型雙組份有機硅膠粘劑及制備方法

該有機硅膠粘劑主鏈以二甲基硅氧烷為基礎，以環(huán)氧基和氨基交聯(lián)反應為主要固化機理，形成硅橡膠彈性體。以環(huán)氧樹(shù)脂的固化反應為粘接基礎，對絕大部分基材，尤其是塑料有很好的粘接性。本發(fā)明相對于普通室溫硫化雙組分硅橡膠的粘接性，有了明顯的提升。

15    有機硅灌封膠、制備方法及新型電驅動(dòng)馬達

有機灌封膠，具有耐熱性好、導熱系數高的有益效果，解決了電驅動(dòng)馬達運行時(shí)溫度上升過(guò)快、過(guò)高的問(wèn)題，提高了電驅動(dòng)馬達的可靠性。

16    雙組份有機硅封裝膠及其制備方法和應用 

雙組份有機硅封裝膠在A(yíng)組分和B組分粘度差異較小的情況下，同時(shí)可以保持較高的透明性，且深層固化快。

17    有機硅電子灌封膠及其制備方法

通過(guò)在灌封膠中引入鍍鋁中空玻璃微珠和有機硅低聚物預處理的中空玻璃微珠，使其具有較低的體積收縮率；降低體系粘度，具有優(yōu)異流動(dòng)性；還增強了導熱性。

18    耐高溫阻燃型有機硅灌封膠及其制備方法

灌封膠經(jīng)歷高溫后依然有較好的阻燃性能，一方面大分子偶聯(lián)劑為有機硅材料，其與基膠相容性好，可大大降低無(wú)機阻燃劑的析出性，另一方面，改性無(wú)機阻燃劑連有大的有機硅鏈段，增大了其與基膠聚合物分子鏈之間的纏結交聯(lián)，有利于降低其析出性。本發(fā)明預想不到的發(fā)現，本發(fā)明制備的灌封膠具有良好的耐高溫老化性能。

19    自粘接PVC板的雙組份加成型硅橡膠 

制得的一種自粘接PVC板雙組份加成型硅橡膠具有良好的流動(dòng)性、適用于模壓或者刮涂工藝、有較好的拉伸強度和抗撕強度、A組分B組分混合后有良好的排氣性能、且制備方法簡(jiǎn)單、易操作、易加工、對PVC板基材有較好的粘接力，應用領(lǐng)域廣泛。

20    雙組分有機硅密封膠及其制備方法  

雙組分有機硅密封膠包括質(zhì)量比為1：1的A組分和B組分，所述A組分的原料為：α，ω?二羥基聚二甲基硅氧烷50～100份，納米碳酸鈣50～100份，增塑劑0～20份；所述B組分的原料為：B組分基料100份，交聯(lián)劑0～8份，硅烷偶聯(lián)劑0.5～5份，催化劑0.1～1份；其中，所述B組分基料的原料為：改性封端聚硅氧烷100份，納米碳酸鈣30～80份，增量填料0～20份，除水保護劑2～5份，其中，改性封端聚硅氧烷為改性肟基聚二甲基硅氧烷。雙組分有機硅密封膠的存儲穩定性高，固化快速。

21    低粘度雙組份導熱灌封膠及其制備方法 

通過(guò)不同種類(lèi)、粒徑和形狀的填料的搭配以及硅烷偶聯(lián)劑的處理制得的產(chǎn)品具有較低的粘度和較高的流動(dòng)性，固化后具有優(yōu)越的耐高低溫性能和極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)越的介電性能。

22    一種光伏接線(xiàn)盒用雙組份有機硅灌封膠及其制備方法 

制得的有機硅灌封膠固化時(shí)間短，耐高溫、耐高濕等耐候性強，且絕緣性、導熱性能以及阻燃性高。

23    一種便于施工的雙組分縮合型灌封材料及其制備方法 

組分A與組分B的黏度相差倍數可以控制在5倍范圍以?xún)?，以確保灌封膠與設備良好的匹配性，減少打膠時(shí)物料的比例波動(dòng)，提高零部件的灌封合格率。

24    雙組份改性熱固硅膠及其制備方法  

包括：將第一組分硅膠原料混合，攪拌，得到第一組分硅膠；將第二組分硅膠原料混合，攪拌，得到第二組分硅膠；將第一組分硅膠和第二組分硅膠混合，攪拌，得到雙組份改性熱固硅膠；實(shí)現在非真空環(huán)境制備熱固硅膠。

25    耐高溫有機硅組合物及其制備方法

耐高溫有機硅組合物包括A組分和B組分，其中，所述A組分包括A1耐高溫高強度導熱基膠、A2聚二甲基硅氧烷、A3色漿、A4抑制劑、A5催化劑；B組分包括B1耐高溫高強度導熱基膠、B2聚二甲基硅氧烷、B3色漿、B4交聯(lián)劑、B5增粘劑。該耐高溫有機硅組合物采用1：1雙組份包裝，常溫儲存穩定性好，使用方便簡(jiǎn)單，在120～150℃放置30～60min即可完成固化，對鋁合金、陶瓷等多種金屬與非金屬材質(zhì)具有良好的粘結性，具有良好的耐高溫老化性能，特別適用于PTC發(fā)熱陶瓷與散熱鋁片的導熱粘接。

26    室溫固化雙組份加成型自粘接耐高溫硅膠及其制備方法

增粘劑的制備方法包括以下步驟：(1)增粘劑主劑的合成；(2)通過(guò)增粘劑主劑合成增粘劑。該雙組份加成型硅膠可在室溫條件下深度固化并與金屬基材形成有效粘接，同時(shí)具有耐高溫的特點(diǎn)，可以長(cháng)期在200～350℃條件下穩定工作。

27    雙組份高填充低粘度灌封膠及其制備方法與應用

該灌封膠包括A組分和B組分，A組分包含基膠、端乙烯基硅油、色料、鉑金催化劑；B組分包含基膠、端乙烯基硅油、端含氫硅油、側含氫硅油、抑制劑。本發(fā)明通過(guò)用適當結構的表面處理劑對硅微粉填料進(jìn)行適當的表面改性處理，得到了高填充75％硅微粉的雙組份加成型有機硅灌封膠，其具有低粘度、高導熱系數、低密度、不沉淀板結、低成本、高絕緣的優(yōu)異綜合性能，適用于LED驅動(dòng)電源的散熱灌封用途。

28    雙組份灌封膠及其制備方法和應用

提供的雙組份灌封膠浸泡在乙醇胺等弱堿性的溶液中，溶液中的水分子會(huì )吸附到灌封膠分子鏈上，與灌封膠分子鏈上的酯基發(fā)生水解反應，生成短分子鏈，短分子鏈繼續水解成小分子鏈，從而使雙組份灌封膠失去強度，可以移除，并且，移除的灌封膠可以通過(guò)堆肥降解，不會(huì )造成環(huán)境污染，從而解決現有技術(shù)中電子元器件在灌封電子膠后無(wú)法維修、回收，容易造成環(huán)境污染的技術(shù)問(wèn)題。

29    硫酸鋇電子灌封膠及其制備方法和應用   

電子灌封膠采用硫酸鋇作為導熱填料，成本更低，同時(shí)具有良好的導熱性能和機械強度，具有良好的應用前景。

30    低粘高導熱有機硅灌封膠及其制備方法

通過(guò)引入新型填料——勃姆石(BM)，尤其是對其進(jìn)行表面改性后作為補強填料加入到A組分中，可大幅提高灌注膠的導熱系數，同時(shí)AB組分混合后保持良好的流動(dòng)性，在實(shí)際生產(chǎn)中應用范圍更廣。

31    雙組分型有機硅灌封膠、用于形成其的組合物及應用  

上述雙組分型有機硅灌封膠具有粘度較低且具有良好的粘結性能和導熱性能，這有利于后續應用過(guò)程中雙組分型有機硅灌封膠的填充密度和散熱性能，同時(shí)由于其能夠減少小分子醇類(lèi)有機物的釋放因而其還能夠大幅度降低后續應用過(guò)程中接線(xiàn)盒的結溫，提高接線(xiàn)盒的安全性能。

32    用于電氣設備柜的柔性多功能封堵材料  

包括A組分材料、B組分材料，所述A組分材料按質(zhì)量百分比包括有機硅材料30％?70％、阻燃無(wú)機材料10％?50％、高溫成瓷材料10％?40％；所述B組分材料按質(zhì)量百分比包括有機硅材料30?69％、阻燃無(wú)機材料10％?50％、高溫成瓷材料10％?40％、催化劑0.05％?0.3％；所述A組分材料、B組分材料按照任意比例進(jìn)行充分混合，防火性能優(yōu)異，降低密閉環(huán)境的溫度，保證設備的安全性。

33    耐高低溫導電膠及其制備方法

導電膠不含有金、銀屬貴重金屬，極大降低了生產(chǎn)成本，并且工藝簡(jiǎn)單易于控制、綠色環(huán)保；本發(fā)明的導電膠具有很好的耐高溫300℃、耐低溫?45℃和導電性，能夠滿(mǎn)足航天飛行器天線(xiàn)上的使用，大幅提高天線(xiàn)隔離度和相位靈敏度。

34    雙組分導電硅膠及其制備方法與應用

導電硅膠的屏蔽效能可高達138dB，老化后在80dB以上，屏蔽效能優(yōu)良，能夠廣泛應用于直放站，對無(wú)線(xiàn)通信器材進(jìn)行電磁干擾屏蔽。

35    抗沉降雙組分有機硅灌封膠及其制備方法

液體流變助劑為液態(tài)的改性脲流變助劑的二甲亞砜溶液，液態(tài)的改性脲流變助劑的二甲亞砜溶液的重量百分比濃度為30～85％。本發(fā)明還公開(kāi)了抗沉降雙組分有機硅灌封膠的制備方法。本發(fā)明的雙組分有機硅灌封膠具有很好的觸變性和流動(dòng)性，長(cháng)期存儲不易分層，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。

36    有機硅改性的環(huán)氧灌封膠  

針對于環(huán)氧樹(shù)脂CGY?331和環(huán)氧樹(shù)脂VE?2025這兩種相對黏度較小的樹(shù)脂，采用導熱硅油和含羥基硅橡膠對其進(jìn)行改性。改性后解決了環(huán)氧灌封膠柔韌性不好，耐溫性差及有機硅灌封膠強度不好等問(wèn)題，很好的結合兩者優(yōu)點(diǎn)。由于選擇了黏度較小的環(huán)氧樹(shù)脂，可添加大量復配的導熱填料，使灌封膠產(chǎn)品本身堆積密度高，可有效增加導熱網(wǎng)絡(luò )，進(jìn)一步提高導熱率。改性后的環(huán)氧膠可可做單組份導熱灌封膠，亦可做雙組份導熱灌封膠，應用范圍廣。

37    加成型高導熱有機硅電子灌封膠制備方法 

該密封膠，在基料中使用烯丙基縮水甘油醚對乙烯基聚二甲基硅氧烷進(jìn)行改性，可大幅降低基料的粘度，優(yōu)化了工藝性能，同時(shí)引入的烯丙基縮水甘油醚還可與含氫硅油進(jìn)行加成聚合反應，提高密封膠的力學(xué)性能；另外，本密封膠體系所述填料體系用單層石墨烯改性后的導熱性能更好，且顆粒之間的潤滑效果更優(yōu)。

38    硅凝膠組合物、包括其的硅凝膠、封裝結構及半導體器件

因此既可以將本申請的硅凝膠組合物與具有交聯(lián)性的第一含氫聚硅氧烷混合形成單組分的硅凝膠，又可以將其作為B組分與具有交聯(lián)性的A組分形成雙組份硅凝膠，且單組份和雙組分的硅凝膠均同時(shí)具備高導熱性能與高粘接性能。

39    雙組份加成型灌封膠及其制備方法和應用

提供的雙組份加成型灌封膠添加了兩種不同的擴鏈劑，所述擴鏈劑使制備得到的雙組份加成型灌封膠不僅粘度較小，流動(dòng)性較好，易填充于電子元器件中，而且固化后強度較好，伸長(cháng)率及撕裂強度均較高。

40    增粘劑、由其制備的自粘型雙組份加成型有機硅灌封膠及其制備方法   

增粘劑合成工藝簡(jiǎn)單，且不使用毒性大且易燃的溶劑，該增粘劑在灌封膠主鏈和基材之間形成有效連接，進(jìn)而形成良好的粘接性，使用后不會(huì )引起觸變和硬度降低。

41    環(huán)氧樹(shù)脂共混改性有機硅灌封膠及其制備方法

該環(huán)氧樹(shù)脂共混改性有機硅灌封膠，在固化后具有老化性能好、電性能突出、機械強度高，并對多種基材表現出優(yōu)異的粘結性的特點(diǎn)，該材料可為電子、電器、新能源等領(lǐng)域的元器件提供良好的灌封保護，同時(shí)確保材料具有良好的粘結強度和機械強度。

42    雙組份有機硅灌封膠及其應用方法

雙組份有機硅灌封膠，其不僅能夠確保有機硅灌封膠具有高導熱性能、絕緣性持久，而且避免了使用或存放過(guò)程中出現粒子沉降現象，使得批次間的灌封膠質(zhì)量保持均一穩定，同時(shí)還兼具耐高低溫性能及優(yōu)異的機械力學(xué)性能等。

43    可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠及其制備方法

原料配方包括符合通式(2)的多乙烯基聚硅氧烷15?25份；符合通式(3)的端側氫聚硅氧烷5?25份；第二導熱填料5?15份；硅烷偶聯(lián)劑5?15份；抑制劑0.1?1.0份；所述組分A與組分B的質(zhì)量比為1：0.8?1.2。本發(fā)明制得的一種可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠制備方法簡(jiǎn)單，可使用雙行星攪拌機混合均勻后使用，原料易得，方便工業(yè)化生產(chǎn)。

44    一種低聚有機硅抗紫外環(huán)氧樹(shù)脂LED封裝膠

包括A組分和B組分，A組分包括環(huán)氧有機硅低聚物、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、活性稀釋劑、交聯(lián)劑、透明藍紫染料色漿和消泡劑，B組分包括混合酸酐固化劑、促進(jìn)劑、紫外吸收劑、多元醇和抗氧化劑，其中，A組分中的環(huán)氧有機硅低聚物的制備方法為，首先將稱(chēng)量好的含環(huán)氧基團硅烷單體和二烷氧基硅烷加入至有機溶劑中，再加入蒸餾水，于40～80℃的溫度下反應6～12h，最后使用旋轉蒸發(fā)儀去除溶劑，得到環(huán)氧有機硅低聚物；提供的LED封裝膠抗紫外性能好，具有較好的透光率和機械性能，同時(shí)兼顧環(huán)保問(wèn)題，無(wú)刺鼻氣味。

45    一種灌封膠及其制備方法和應用

A組分和B組分，A組分包括：羥基封端二苯基聚硅氧烷66?79wt%，二甲基?二苯基?甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)與苯基倍半硅氧烷的聚合物13?23wt%，鉑金催化劑0.1?0.3wt%，導熱填料6?10wt%；B組分包括：羥基封端二苯基聚硅氧烷60?75wt%，二甲基?二苯基?甲基乙烯基(硅氧烷與聚硅氧烷)與苯基倍半硅氧烷的聚合物20?35wt%，抑制劑0.05?0.1wt%。其制備方法為，將A和B組分按照比例混合均勻，靜置25?35min，再次攪拌均勻，然后真空脫泡至無(wú)氣泡冒出，得到灌封膠。本申請具有提高灌封膠散熱性能的效果。

46    雙組份封裝膠、其制備方法和使用方法以及應用

提供的雙組份封裝膠中包括特定重量份的苯基耐熱硅油和耐熱助劑，二者相互作用，協(xié)同增效，較大程度的提高了封裝膠的耐熱性能。

47    用于LED燈條防水灌封的雙組份透明膠及其制備方法和使用方法

由A組分和B組分，所述A組分包括含有α,ω?二羥基聚二甲基硅氧烷、增塑劑和補強填料、催化劑，組分B包括增塑劑、補強填料、稀釋劑、交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑；A組份和B組份的重量比為1:1，防水灌封膠的組成成分按質(zhì)量配比計為如下：組分A：組分B＝1:1，組分A包括α,ω?二羥基聚二甲基硅氧烷、增塑劑和補強填料、催化劑，組分B包括二甲基硅油、補強填料、稀釋劑、交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑，本發(fā)明所述的透明灌封膠改善了對LED鋁基板和LED燈珠的耐水粘接性能，而且透明度高不會(huì )影響LED的發(fā)光亮度，1:1配比施工操作方便快捷、可滿(mǎn)足自動(dòng)噴涂工藝。

48    有機硅縮合型雙組份灌封膠及其應用 

包括A組分和B組分：所述A組分，以重量份計，包括：基膠80～130份、增塑劑A5～30份；其中，所述基膠為雙端羥基聚硅氧烷；所述B組分，以重量份計，包括：改性交聯(lián)劑10～30份、偶聯(lián)劑0.5～3份、催化劑0.05～0.5份、增塑劑B15～25份；其中，所述改性交聯(lián)劑為聚合度為3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度為3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一種；所述改性交聯(lián)劑占所述基膠的質(zhì)量分數為10％～25％。該有機硅縮合型雙組份灌封膠與傳統的有機硅灌封膠相比較，具有更為優(yōu)異的力學(xué)強度和透光率，色溫偏移程度更小。

49    電熱水壺用雙組份加成型密封有機硅材料及其制備方法   

提供的雙組份加成型粘接密封有機硅材料，可實(shí)現電熱水壺的快速粘接固化，固化溫度低且時(shí)間短，制備原料簡(jiǎn)單，成本低，安全可靠，食品等級高，能符合FDA等高端標準的要求。

50    雙組份不可逆變色密封硅膠及其制備方法

提供的雙組份不可逆變色密封硅膠不加熱時(shí)能夠長(cháng)時(shí)間的維持原色狀態(tài)不會(huì )變色，而變色后又可長(cháng)時(shí)間維持穩定狀態(tài)，不會(huì )再次變色，從而可以替換加熱人工標識工序，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，節省人力，對電路基板和硅膠灌封膠本身的性能不會(huì )有影響。同時(shí)制備該雙組份不可逆變色密封硅膠的方法簡(jiǎn)單，易操作，所采用的原料簡(jiǎn)單易得，適于規?；I(yè)應用。能夠極大的提高經(jīng)濟效益和降低生產(chǎn)成本以及提高經(jīng)濟效益。

51    一種有機硅灌封膠及其制備方法 

包括A組分和B組分，A組分包括乙烯基、甲基乙烯基MQ樹(shù)脂、補強填料、催化劑；B組分包括乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ樹(shù)脂、含氫硅油、阻燃劑、硅烷偶聯(lián)劑、阻聚劑。其制備方法：將乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ樹(shù)脂和催化劑加入到反應釜中，低速分散，加入補強填料，高速分散，真空脫泡，得到A組分；先將乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ樹(shù)脂和阻聚劑加入到反應釜中，低速分散，接著(zhù)加入含氫硅油和硅烷偶聯(lián)劑，低速分散，再加入阻燃劑，高速分散，真空脫泡，得到B組分。本發(fā)明的有機硅灌封膠相比電痕化系數(CTI)≥600V，不滲油，阻燃性能優(yōu)異，粘度小，易于灌封。

52    有機硅LED封裝膠及其制備方法   

A組分、B組分重量比為1:1：A組分包括：乙烯基硅樹(shù)脂50～60份，增韌劑30～40份、催化劑0.1～0.3份；B組分包括：含氫硅樹(shù)脂50～60份，含氫硅油30～40份，抑制劑0.4～0.5份，粘接劑4～5份；本發(fā)明制備的有機硅LED封裝膠具有光衰性能好，耐硫化性能強，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黃變，易脫泡，便于操作等優(yōu)點(diǎn)。

53    太陽(yáng)能光伏組件雙組分結構膠及其制備方法

A組分：羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份，烷基封端的聚二甲基硅氧烷20?60份，聚甲基硅氧烷2?20份，無(wú)機填料80?200份，B組分：黑色漿100份，交聯(lián)劑40?90份，偶聯(lián)劑10?50份，除水劑1?15份，填料0.5?5份，催化劑0.05?2份，所述雙組分結構膠具有優(yōu)異的耐老化性，粘接性，加工方便等優(yōu)點(diǎn)。

54    加成型室溫粘接雙組份灌封膠及其制備方法 

能夠與本發(fā)明配方的其它組分起到良好的搭配效果，提高了灌封膠的室溫下對不銹鋼、鋁等基材的粘結強度，解決了傳統加成型灌封膠使用底涂，氣味大、效率低、溶劑揮發(fā)不環(huán)保等問(wèn)題，提高電子元器件在振動(dòng)環(huán)境下的使用壽命，增強設備的可靠性。本發(fā)明的雙組份灌封膠安全環(huán)保，不會(huì )造成環(huán)境污染。

55    含硫有機硅樹(shù)脂封裝膠及其制備方法 

組分A為乙烯基含硫硅氧烷，組分B為硅氫苯基硅氧烷，然后A組分和B組分按照(3~1):1的質(zhì)量比混合，再利用鉑金催化劑進(jìn)行硅氫加成固化制備LED封裝用含硫有機硅封裝膠。本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單、合成產(chǎn)率高；該封裝膠具有良好的熱穩定性和很高的折射率，透光性較好，硬度較高。制備的含硫有機硅封裝膠在500nm波長(cháng)的透光率在90%以上，在25℃溫度下的折射率為1.661，熱重分析結果表明該封裝膠的熱分解溫度為417℃，在700℃的殘留率為68%，顯示出較好的耐熱性能，該封裝膠ShoreA硬度為85。

56    大尺寸納米晶磁芯封裝用雙組份有機硅灌封膠   

雙組份有機硅灌封膠耐熱性好，與納米晶軟磁合金材料相容性好，磁性能損傷少，且具有優(yōu)異的耐油性，長(cháng)期放置不易出現分層現象。

57    可深度固化、透明的雙組份縮合型有機硅膠黏劑及其制備方法

縮合型雙組份有機硅膠黏劑產(chǎn)品可同時(shí)滿(mǎn)足透明和深度固化性能的應用需求。

58    一種動(dòng)力電池箱體密封用有機硅凝膠材料及其制備方法  

所提供的有機硅凝膠材料適用于動(dòng)力電池箱體的環(huán)境密封和保護作用，具有可自動(dòng)化施工、易返修、能滿(mǎn)足動(dòng)力電池箱體IPX8防水以及UL94阻燃要求等優(yōu)點(diǎn)。

59    復合導電膠及其制備方法  

復合導電膠，具有低保持應力、低硬度、較高的隔離度，適應于低應力密封電磁屏蔽應用環(huán)境。

60    雙組份縮合型粘接密封膠及其制備方法 

通過(guò)混合均勻，攪拌，物料冷卻，用冷循水控制物料溫度，同時(shí)抽真空，攪拌，得到A組分和B組分成品。該密封膠的A、B組份可以從0.5:1～5:1進(jìn)行自由配合，產(chǎn)品仍然能保持較好的最終性能，適合推廣應用。

61    一種含石墨烯的雙組份加成型導熱硅橡膠及其制備方法 

采用了一種二氧化硅及長(cháng)鏈硅烷雙重改性的石墨烯作為功能填料，不僅可以使硅膠具有良好的導熱性能，同時(shí)使其具備良好的力學(xué)性能及耐熱性能，而且比重小，顯著(zhù)低于市場(chǎng)上常見(jiàn)的以三氧化二鋁填充的導熱硅膠，在新能源等領(lǐng)域有廣泛應用。

62    低粘度雙組份密封膠及其制備方法  

通過(guò)在B組分中添加觸變劑和稀釋劑，配合具有較低粘度的環(huán)氧樹(shù)脂，在將A組分和B組分按比例混合后的混合物粘度在3000?4000mPa·s，具有較低的粘度，觸變指數為≥1.2，觸變指數高，有利于密封膠的均勻分散，同時(shí)不影響其表干速度。

63    雙組份加成型防沉降導電膠及其制備方法

該雙組份加成型防沉降導電膠及其制備方法，性能明顯優(yōu)越現在是市場(chǎng)上的普通單層導電膠，并且工藝流程簡(jiǎn)單，所用原料廉價(jià)易得，易于實(shí)現，以及熔點(diǎn)為156℃左右的銦粉作為自修復型導電膠原材料，以修補了微裂紋以及裂紋處導電網(wǎng)絡(luò )，此外還具有粘結強度高，接觸電阻低的優(yōu)點(diǎn)。

64    脫醇型雙組分密封膠及其制備方法 

提供的脫醇型雙組分密封膠采用特定含量組分，實(shí)現較好的相互作用，使產(chǎn)品具有良好的粘接性能、耐久性、密封性以及長(cháng)期的保存穩定性，適用于光伏組件、汽車(chē)組件、電子電器以及建筑用的玻璃，幕墻組件等密封。

65    具有自粘性的導熱阻燃雙組份電子灌封硅橡膠及其制備方法

的雙組份電子灌封膠在硫化成型前有較好的流動(dòng)性，在LED驅動(dòng)電源中硫化成型后具有阻燃V?0級、導熱系數0.5～0.8W/m·k并且對PCB電路板、電子元件、電力引線(xiàn)具有粘接性，LED驅動(dòng)電源具有很好的防水氣性能。

66    一種室溫硫化高性能雙組分粘接密封硅酮膠的制備  

粘接密封硅酮膠包括A組分和B組分，A組分由α?ω?二羥基聚二甲基硅氧烷（107硅橡膠）、稀釋劑、填充劑、觸變劑和催化劑組成；B組分由α?ω?二羥基聚二甲基硅氧烷、交聯(lián)劑、填充劑、色漿、增粘劑和觸變劑組成；A組分與B組分按重量比1:1混合使用。本發(fā)明提供的室溫硫化高性能雙組分粘接密封硅酮膠具有觸變性好，固化快，強度好，粘接性好等特點(diǎn)，對金屬、PC、ABS和PC/ABS合金等多種材料都具有良好粘接性，用于汽車(chē)內飾件、汽車(chē)喇叭、家用電器、燈具等領(lǐng)域的粘接密封。

67    改性雙組份灌封膠及其制備方法 

通過(guò)在有機硅雙組份灌膠中，添加硅油，導熱填料以及具有相變溫度的微膠囊，所制得的雙組份灌膠具有良好的導熱性能，通過(guò)改性，雙組份灌膠在充分固化后，導熱系數可提高至0.5w/(w·K)以上，更有利于均衡設備所在空間的溫度，提升了散熱效率。

68    雙組份有機硅膠黏劑及其制備方法  

所提供的該種有機硅膠黏劑在室溫條件下即可固化，且具備具有優(yōu)異的耐老化性、熱穩定性和粘結性能，適用于各種光學(xué)顯示元件中的貼合，尤其是對于惡劣環(huán)境下使用的顯示設備能夠保持在不同條件下具有很好的顯示效果和粘結強度。

69    室溫快速固化電線(xiàn)電纜封裝硅膠及其制備方法 

原料：甲基硅油20.0?50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0?20.0份，二月硅酸二丁基錫0.2?1.0份，γ?氨丙基三乙氧基硅烷1.5?2.5份，γ?(2,3?環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1?0.5份，N?(β?氨乙基)?γ?氨丙基三甲氧基硅烷0.05?0.20份。具有材料成本低、工藝簡(jiǎn)單，易進(jìn)行返工、修補操作；充填性好，能快速固化；阻燃性能好，達到UL94?V0級別。

70    用于鋰電池的低粘度雙組份有機硅高導熱灌封膠及其制備方法

以球形氧化鋁替代普通的無(wú)規氧化鋁，配合使用本發(fā)明的硅油提高有機硅灌封膠的導熱率(1.0?1.8W/m℃)的同時(shí)降低了粘度，粘度范圍一般為1000?6000cp，而其20g硅膠的流平直徑更是大于90mm，使得灌封膠的使用范圍更大。

71    電動(dòng)汽車(chē)用雙組份導熱阻燃有機硅灌封膠組合物及其灌封膠和制備方法

有機硅灌封膠組合物包括A組份和B組份，A組份包括基料和催化劑，B組份包括所述基料、交聯(lián)劑、抑制劑和擴鏈劑。本發(fā)明提供的雙組份導熱阻燃有機硅灌封膠，利用復合導熱填料提高其導熱系數，利用氫氧化鋁提高其阻燃性能，并且其流動(dòng)性好、彈性適中，特別適合電動(dòng)汽車(chē)電池組的封裝要求。

72    高導熱雙組份灌封膠 

相比于常用的灌封膠具有較好的電絕緣性、粘接性，還具有更佳的導熱性。

73    一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法   

提升粘合劑粘結性和絕緣性，降低粘合劑的固化時(shí)間和固化溫度，有效改善LED燈具的散熱效果，提升LED燈具中LED燈的功率。

74    高功率光纖激光器用導熱膠的制備方法 

采用混合粒徑的包覆型雙金屬復合粒子與雙組份縮合型室溫固化硅橡膠進(jìn)行復合，所得產(chǎn)品具有導熱率高，固化后殘余應力小等優(yōu)點(diǎn)，應用于高功率光纖激光器的熱管理系統。

75    一種雙組份高導熱灌封膠及其制備方法  

利用硅烷偶聯(lián)劑對硅微粉表面進(jìn)行改性，提高硅微粉與硅油的相容性，增加硅微粉的填充份數，同時(shí)通過(guò)阻燃劑協(xié)同作用，使得改性硅微粉既能夠極大的發(fā)揮導熱性能，又提高產(chǎn)品阻燃性能，從而制備得到高導熱灌封膠。

76    雙組份高硬度耐溫有機硅灌封膠及其制造方法

使用時(shí)只需將雙組份混合均勻，傾倒至需灌封的器件中即可。具有優(yōu)異的粘接性和極高的硬度并具有良好的耐候、耐溫性能，電子器件的長(cháng)期使用，不會(huì )出現粉化分解開(kāi)裂現象。

77    光伏接線(xiàn)盒專(zhuān)用雙組份灌封膠   

灌封膠相比于常用的灌封膠脫模、干固時(shí)間均大為縮短，生產(chǎn)光伏接線(xiàn)盒工藝時(shí)間縮短，而且又能解決醇型膠高溫高濕返原、脹膠的問(wèn)題，粘結緊密，封裝更可靠。

78    抗EMI的雙組份灌封膠及其制備方法

所述灌封膠通過(guò)調節A組份和B組份中各組分的含量和配比，使得其不僅具有導熱、阻燃和防水的特點(diǎn)，同時(shí)無(wú)極屏蔽填料的加入使得被灌封的電子器件具備抗EMI的特性，極大地降低了電場(chǎng)和磁場(chǎng)等對電子器件的干擾，滿(mǎn)足在特殊環(huán)境下對電子器件EMC的要求。

79    一種低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用   

低收縮導熱阻燃雙組分縮合型有機硅灌封膠及其制備方法和應用。該有機硅灌封膠是由重量比為10:1～5:1的組分A和組分B組成；組分A由以下按重量份數計的原料組成：100份的基膠，30～80份的增塑劑A，0.01～3份的色料，0.1～1份的固化促進(jìn)劑；組分B由以下按重量份數計的原料組成：80～300份的交聯(lián)劑，10～60份的偶聯(lián)劑，0.5～1.5份的催化劑，100～500份的增塑劑B?；z由以下按重量份數計的原料組成：100份的液體硅橡膠，3～10份的補強填料，20～80份的導熱填料，20～100份的阻燃填料，3～10份的表面處理劑，3～20份功能性填料。

80    一種雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱有機硅灌封膠及其制備方法  

提供的雙組份低硬度、高彈性、低遷移、高導熱有機硅電子灌封膠具有無(wú)腐蝕、無(wú)回粘、低硬度、低遷移、低熱失重、粘接性好、固化快、表干快的特點(diǎn)，滿(mǎn)足光電轉換器等電子器件的灌封要求。